‌Vishay TNPW系列含铅薄膜片式电阻器技术解析与应用指南

Vishay TNPW含铅薄膜片式电阻器是高稳定性、薄膜片式电阻器。这些薄膜电阻器采用含铅端子，因此适合用于非常重视可靠性和稳定性的关键应用，例如军事、航空电子和工业应用。这些电阻器的封装尺寸范围为0402至1210，电阻范围为10Ω至3.01MΩ，容差为±1%至±0.1%。Vishay TNPW含铅薄膜片式电阻器采用陶瓷结构、金属膜层和SnPb端子电镀，引线触点>6%。

数据手册：*附件：Vishay ，Dale TNPW含铅薄膜片式电阻器数据手册.pdf

特性

• 金属薄膜和陶瓷结构
• SnPb端子电镀，Pb含量>6%
• 在各种环境条件下具有高稳定性 (≤0.05%)
• 低温度系数
• 紧密容差

技术规格

‌Vishay TNPW系列含铅薄膜片式电阻器技术解析与应用指南‌

一、产品概述与技术定位

Vishay TNPW系列是高稳定性含铅薄膜片式电阻器，专为对铅含量和可靠性有严格要求的应用场景设计。该系列采用高质量陶瓷基体上的金属薄膜层结构，锡铅端头镀层铅含量严格控制在>6%，适用于军事、航空电子和工业领域的恶劣环境条件。其核心价值体现在0.05%的优异稳定性（70℃额定功率下1000小时测试）和±10 ppm/K的低温温度系数。

二、关键技术特性

‌1. 尺寸与功率规格‌

• TNPW0402：额定功耗0.063 W，工作电压50 V，热阻870 K/W
• TNPW0603：额定功耗0.1 W，工作电压75 V，热阻550 K/W
• TNPW0805：额定功耗0.125 W，工作电压150 V，热阻440 K/W
• TNPW1206：额定功耗0.25 W，工作电压200 V，热阻220 K/W
• TNPW1210：额定功耗0.33 W，工作电压200 V，热阻170 K/W

‌2. 电气性能指标‌

• 电阻范围覆盖10Ω至3.01MΩ（视尺寸不同）
• 公差选项：±1%、±0.5%、±0.1%
• 温度系数：±50 ppm/K、±25 ppm/K、±15 ppm/K、±10 ppm/K
• 工作温度范围：-55℃至125℃（最高膜温155℃）
• 失效率：≤0.3×10⁻⁹/h

三、设计与制造工艺

电阻器采用严格控制的生产流程：在氧化铝陶瓷基体上沉积均匀金属合金薄膜，通过特殊激光切割技术实现目标阻值，避免损伤陶瓷基体。保护涂层提供电气、机械和气候防护，端头采用镍基底锡铅镀层。所有产品在出厂前均经过100%测试，并按IEC 60286-3标准进行编带包装。

四、应用要点

‌1. 焊接与组装‌

• 适用于自动SMD贴装系统
• 支持波峰焊、回流焊和汽相焊（IEC 61760-1标准）
• 焊接适用期：生产后2年内有效
• 最长存储时间：20年
• 封装耐所有常用电子行业清洁溶剂

‌2. 降额曲线与热管理‌
额定功率基于70℃环境温度设计，允许在最高155℃膜温下工作。热阻参数显示，TNPW1210的热阻最低（170 K/W），说明其散热性能最优，在设计高功率密度电路时应优先考虑。

五、测试与可靠性验证

产品严格按照IEC 60115-1、EN 140400和EN 140401-801规范进行测试，包括：

• 耐久性测试：1000小时@70℃或125℃
• 温度循环：-55℃↔125℃，5个循环
• 湿热稳态测试：56天@40℃/93%RH
• 短期过载：2.5倍额定功率持续2秒

六、选型与命名规则

以型号TNPW12061K32DETA为例：

• "TNPW1206"：型号/尺寸
• "1K32"：阻值1.32kΩ（K表示千位）
• "D"：公差±0.5%
• "E"：温度系数±25 ppm/K
• "TA"：包装规格

七、高频性能特性

数据手册提供详细的频率响应曲线：

• 非线性度：在10Ω-10MΩ范围内表现稳定
• 电流噪声：在10Ω-1MΩ范围内低于3μV/V
• 相位角特性：在1-1000MHz频段内保持良好线性