Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link 薄膜电容器技术解析与应用指南

描述

Vishay/Roederstein MKP1848Se DC-Link薄膜电容器是薄型THB和汽车级薄膜电容器。这些电容器具有高纹波电流能力、低ESR、低ESL,并采用径向安装。Vishay金属化聚丙烯薄膜电容器的额定电容范围为1μF至75μF,额定电压为500V至1200V,容差为5%和10%。适合的应用包括EV电源转换器、板载电感充电系统、汽车暖通空调系统和电机驱动器。

数据手册;*附件:Vishay ,Roederstein MKP1848Se DC-Link薄膜电容器数据手册.pdf

特性

  • 符合AEC-Q200标准,可承受高达105°C的测试
  • 具有高湿度条件下的高稳健性
  • THB 60°C 相对湿度93%,56天(额定UNDC 时)
  • 高纹波电流能力、低ESR、低ESL
  • 径向安装

Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link 薄膜电容器技术解析与应用指南

一、产品概述与核心特性

1.1 产品定位

MKP1848Se是Vishay Roederstein推出的低剖面金属化聚丙烯DC-Link薄膜电容器,已通过AEC-Q200认证(修订版D),满足汽车级和THB(温湿偏置)应用要求。

1.2 关键特性

  • 工作温度范围‌:-40°C至+105°C(需遵守电压降额规范)
  • 额定电压范围‌:500V至1200VDC
  • 电容值范围‌:1μF至75μF
  • 高耐湿性‌:在额定UNDC下通过THB 60°C、93%相对湿度、56天测试
  • 低寄生参数‌:低ESR、低ESL(自感<0.6 nH/mm引线间距)
  • 结构设计‌:径向安装,塑料外壳用树脂密封,阻燃

二、技术参数详解

2.1 电气特性参数

额定电容范围‌:1μF~75μF
电容容差‌:±5%(J)、±10%(K)
绝缘电阻‌:

  • UNDC ≤ 500V时测量电压100V
  • UNDC > 500V时测量电压500V
  • 60秒后RC > 10,000秒

电压额定值对比表‌:

UNDC (85°C)UOPDC (70°C)UOPDC (105°C)
500V600V350V
700V800V500V
900V1100V650V
1200V1500V850V

2.2 结构与封装

构造特征‌:

  • 介质:聚丙烯薄膜
  • 电极:金属化电介质电容器
  • 结构:单体结构
  • 封装:塑料外壳用树脂密封,阻燃
  • 端子:镀锡引线

引脚配置选项‌:

  • 2引脚:标准径向配置
  • 4引脚:P2间距10.2mm或20.3mm
  • 6引脚:P2间距20.3mm(仅适用于特定容量型号)

三、选型指导与命名规则

3.1 型号命名解析

完整型号示例:MKP1848Se 540 50 +K2A

各字段含义‌:

  • MKP1848Se:基本型号
  • 540:电容值代码(54×10 nF = 54nF = 0.054μF)
  • 50:电压代码(50=500VDC)
  • +K2A:容差K(±10%) + 2引脚 + 高度A(12mm)

3.2 关键选型因素

容量与尺寸关系‌:
随着容量增加,产品物理尺寸相应增大:

  • 1μF型号:尺寸24.0×12.0×31.5mm
  • 75μF型号:尺寸70.0×24.0×57.5mm

电压与温度权衡‌:
在105°C高温环境下,工作电压需按规范降额使用:

  • 500V型号降至350V
  • 1200V型号降至850V

四、应用领域与设计要求

4.1 主要应用场景

  • 电动/插电式混合动力汽车功率转换器
  • 车载和感应充电系统
  • 汽车HVAC系统
  • 电机驱动

4.2 应用设计要点

纹波电压限制‌:
最大适用峰峰值纹波电压不超过0.2×UNDC

工作条件约束‌:

  • 持续峰值电压(Up+)不超过DC电压额定值(UNDC)
  • 峰值纹波电压(Upp)不超过0.2×UNDC
  • 电压峰值斜率(dU/dt)不超过额定电压脉冲斜率

五、测试验证与可靠性

5.1 符合标准

  • AEC-Q200修订版D
  • IEC 61071

5.2 关键测试项目

AEC-Q200测试‌包括:

  • 高温暴露存储(105°C,1000小时)
  • 温度循环(-40°C/+105°C,1000次循环)
  • 湿度抵抗、偏置湿度等

5.3 可靠性指标

寿命预期‌:

  • 使用寿命:>100,000小时(在UNDC和70°C条件下)
  • FIT率:<10×10⁻⁹/小时(在0.5 UNDC、40°C条件下)

六、安装与焊接指南

6.1 PCB布局要求

空间需求考虑因素‌:

  • 对于2引脚产品,需考虑最大产品尺寸容差
  • 多引脚产品需遵循IEC 60717标准

不同引脚间距对应的公差‌:

  • 27.5mm间距:Δw=Δl=0.5mm,Δh=0.1mm
  • 37.5mm间距:Δw=Δl=0.7mm,Δh=0.5mm
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