ASP3605S型BUCK DCDC芯片的pcb layout注意事项

ASP3605S 是一款高效的同步降压调节器，能够提供最大 5A 的输出电流。它支持 4V 至 15V 的输入电压范围，适用于电池供电设备、汽车电源系统等应用。

频率范围： 工作频率可以通过外接电阻调节，范围从 800kHz 到 4MHz，允许使用更小的元器件，提高效率。

多相操作： 支持最多 12 相并联工作，适用于更高电流需求的场合。

输出电压： 输出电压可调，具有±1%的精准度，参考电压为 0.6V。

电路原理图

为什么 PCB Layout 对 DC-DC 至关重要？

高频开关产生强烈的瞬态电流与dv/dt开关节点（SW）在开关瞬间电压变化很快，产生强烈的电磁场耦合（电场与磁场）。若走线与元件布局不当，这些能量会耦合到敏感节点（反馈、控制引脚、模拟地等），导致振荡、误触发或 EMI 超标。细长走线或离散连接会增加寄生电阻与寄生电感。大电流流过时产生压降（降低效率）和尖峰电压（增加应力、产生 EMI、影响稳定性）。而且地电位噪声会破坏小信号参考，功率地（PGND）上的切换噪声如果通过不合理接地路径回到敏感地（AGND、FB等），会让反馈环路采样错误，造成输出纹波、稳态误差乃至不稳定。大功率器件需要铜皮和合理散热路径。布局差会导致局部过热，影响长期可靠性和性能。GND走线不当，强开关噪声会在地线上产生共模/差模耦合，影响其它模块。并且输入或输出走线过长会导致压降，开关损耗与导通损耗增加。使控制环路不稳定或慢响应，需要反馈网络与补偿器件位置远离芯片引脚，增加相位延迟或寄生，防止造成振荡或环路带宽下降。

• 最小化开关回路面积：将电感（L）、高频输入电容（Cin）、开关管（或芯片的 SW 引脚）和续流器件（回流二极管或同步 MOSFET）放在一起，形成尽可能紧凑的回路。尽量让电感靠近 SW 引脚，输入电容靠近 VIN，引脚地（PGND）靠近电容地端。
• 区分并隔离功率地与信号地（单点或星形连接）：功率地（PGND）即承载大电流的地，包含大电流元件的地端（Cin、Cout、L、MOSFET 源极/二极管等）。信号地（AGND）：反馈网络、补偿元件、小信号器件接到这里。在芯片的 GND 引脚或器件地引处（芯片底部的 Exposed pad）进行单点连接/桥接，避免功率地噪声进入信号地。
• 采用大面积铜皮接地（铺铜），减少回路阻抗与电感：使用对地的大铜平面（多层板中至少一层作大铜地平面），将高电流路径尽量放在同一层或紧邻层，短而粗的走线+铜皮可以显著降低寄生。
• 缩短反馈路径并把补偿元件靠近芯片：FB、GND 引脚与反馈电阻、补偿电容尽量靠在芯片旁边，SW 节点为“噪声源”，应远离 FB、EN、SS、COMP、参考电压等敏感脚。
• 热管理：给芯片底部的 Exposed pad/散热焊盘足够的铜量、加热孔，并把高功率器件靠近散热路径布置。

具体布线建议：典型 BUCK Layout 规范

输入侧（VIN、Cin），Cin 应紧贴 VIN 引脚并且靠近 PGND：电容正极连 VIN，引脚负极尽短路径回到 PGND。若使用多个输入电容（陶瓷 + 电解 / 钽），把陶瓷放最靠近 VIN 引脚（高频滤波），较大容量器件稍后放置以处理低频纹波。输入走线尽量粗短，优先使用铜皮。开关SW、L、续流二极管（或同步 MOS）与输入电容形成主回路，要求最小面积。想象回路的“几何面积”越小，产生的磁通和辐射越小。在多层板，主回路可放在同一层或相邻两层（用过孔短接）。输出侧输出电容的地也靠近 PGND，Cout尽量靠近输出端和负载入口，减少输出走线的分布感抗。如果负载分布在多处，考虑在各处放置去耦电容以抑制局部突发电流。反馈与控制网络（FB、COMP、EN、SS）将反馈电阻对地与 FB 引脚做成短、直接、独立的回路，并且把补偿电容/电阻紧靠芯片脚。反馈地（AGND）单独引出并在芯片地处与 PGND 汇合（单点）。

若为两层板：尽量使用整面为地（大铜平）并在器件下面铺地。把功率器件地短接到该地面；信号地通过短线到达芯片地脚。若为四层板：建议做连续的地层（例如第2层或第3层），并在第1层放置元件。主回路放在靠近内层地或电源层，减小回路的环路面积与 EMI。

典型BUCK Layout 布局

• 电感放置：靠近 SW 引脚，且与 SW 引脚连线最短。
• 输入电容：放在 VIN 与 PGND 引脚之间，尽可能贴近封装引脚。
• 输出电容：放在 L 与 VOUT 之间，Cout 的地端尽量靠近 PGND。
• 反馈网络：Rfb1、Rfb2、补偿元件靠近芯片 FB 与 GND，引线长度 < 3 mm（视封装而定）。
• SW 节点：清晰隔离（在 PCB 上做隔离区），远离 FB/COMP/EN/ADC 引脚。
• 地连接：PGND 的大电流回路使用独立地铜皮，AGND 的小信号地单点接入芯片 GND。
• 过孔：主回路（例如 L 引脚到内层）的过孔数量足够，阻抗低；若通过过孔跨层传输大电流，过孔要并联。
• 散热：芯片底盘焊盘与内层大铜区通过热过孔相连（适量、均匀分布）。

审核编辑 黄宇