格罗方德发布2025年第三季度财报

近日，全球领先的半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）公布了截至2025年9月30日的第三季度初步财务业绩。财报显示，公司第三季度营收达16.88亿美元，汽车、通信基础设施和数据中心等终端市场连续四季度保持强劲增长势头。

核心财务数据速览

 

格罗方德首席执行官Tim Breen 蒂姆·布林：“格罗方德第三季度业绩表现强劲，营收、毛利率、运营利润率及每股收益均位于指导区间上限。我们已连续四个季度在汽车、通信基础设施和数据中心终端市场实现同比高增长。毛利率环比及同比双提升，印证了我们在优化产品组合和提升盈利效能方面的持续努力。特别是在硅光、FDX平台等领域，客户合作进展令人振奋。”

 

近期业务亮点

 

发布互补双极-CMOS（CBIC）平台量产版本

8月，格罗方德正式发布其互补双极-CMOS（CBIC）平台量产版本。该平台基于高性能锗硅（SiGe）技术，可广泛赋能智能手机、无线基站、光通信、卫星联网及工业物联网等关键领域。作为锗硅技术路线图的重要里程碑，CBIC通过行业领先的晶体管性能与低掩模工艺的深度融合，重新定义了高速、低功耗连接市场的技术标杆。

 

 

 

与Silicon Labs深化合作

10月，Silicon Labs与格罗方德深化战略合作，由格罗方德纽约马耳他工厂采用全新40纳米超低功耗平台为其代工无线系统级芯片（SoC）。

 

 

 

提升德国德累斯顿工厂产能

在德国联邦政府及萨克森州政府根据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）框架提供的激励措施支持下，格罗方德于10月宣布计划在2028年底前将德国德累斯顿工厂年产能提升至超过100万片晶圆，使其成为欧洲最大的同类工厂。该扩产将满足恩智浦（NXP)、英飞凌（Infineon）、Aumovio及博世（Bosch）等关键客户的需求，更好地服务这一战略区域市场。