Molex Multi-Trak I/O连接器技术解析与应用指南

描述

Molex Multi-Trak I/O连接器具有30VDC额定电压、每个电源引脚10.5A电流以及0.60mm间距。这些连接器符合SFF-TA-1033标准,可实现紧凑设计,最大限度地节省空间,同时不影响性能。Multi-Trak连接器性能高达64Gbps并确保出色的信号完整性 (SI),有助于实现高效的散热设计,满足下一代数据中心的严格要求。这些连接器采用防倾斜、防反向设计,具有接触保护功能,可简化组装并防止损坏引脚。Molex Multi-Trak I/O连接器适合用于存储控制器、企业存储系统、服务器、边缘计算系统和独立磁盘存储 (RAID) 冗余阵列。

数据手册;*附件:Molex Multi-Trak IO连接器数据手册.pdf

特性

  • 小尺寸
  • 支持高速和电力传输
  • 防倾斜、防反向设计
  • 出色的SI性能
  • 高效散热的设计
  • 坚固的机械连接器

Molex Multi-Trak I/O连接器技术解析与应用指南

一、产品概述与技术规格

Molex Multi-Trak I/O连接器是一款符合SFF-TA-1033标准的高性能连接解决方案,其紧凑的设计在不影响性能的前提下最大限度地节省了空间。该产品实现了PCIe Gen 5数据传输速率,并规划支持Gen 6,确保在高达64 Gbps的传输速率下仍能提供卓越的信号完整性性能。这种设计有助于实现成本效益高、热效率优异的产品方案,满足下一代数据中心的严格要求。

主要技术参数:

  • 额定电压:30V DC
  • 额定电流:电源引脚最大10.5A,信号引脚最大0.5A
  • 间距:0.60mm
  • 工作温度范围:-20°C至+80°C

二、核心优势与特性分析

1. 设计灵活性

Multi-Trak I/O连接器的小尺寸特性为各种配置提供了广泛的选择可能,使设计工程师能够根据不同应用场景灵活调整连接方案。

2. 应用多功能性

该连接器同时支持高速数据传输和电源传输功能,这种设计理念使其在数据系统、通信和计算环境中得到广泛应用。

3. 机械可靠性

采用防倾斜、防反转设计,并配备接触保护功能,显著简化了组装过程,有效防止引脚损坏,提升了产品的使用寿命和可靠性。

三、电气与机械性能详解

电气特性

  • 最大工作电压:30V DC
  • 最大工作电流:标准版本电源引脚10.5A,信号引脚0.5A
  • 低电平接触电阻:最大20毫欧
  • 介电耐压:300V DC
  • 绝缘电阻:最小1000兆欧

机械特性

  • 机械闩锁配合力:最大1.10N
  • 机械闩锁分离力:最小0.10N
  • 耐久性:500±50次循环
  • 闩锁保持力:最小50N
  • 机械冲击:最大20毫欧
  • 触点正常力:最小0.09N

四、材料构成与环保认证

连接器采用高品质材料制造:

  • 外壳:液晶聚合物(LCP)
  • 触点:铜合金
  • 外壳:不锈钢

产品符合RoHS标准,并且不含卤素,体现了企业在环保方面的责任担当。

五、应用领域拓展

服务器与存储领域

  • 存储机架
  • 存储控制器
  • 独立磁盘冗余阵列存储(RAIDS)
  • 企业存储系统
  • AI服务器和高性能计算系统

电信领域

  • 路由器
  • 交换机
  • 服务器
  • 边缘计算系统

六、设计与应用建议

1. 布局考量

设计时应充分考虑连接器的紧凑尺寸优势,合理规划PCB布局,确保信号完整性和电源完整性得到最佳保障。

2. 热管理策略

基于连接器的工作温度范围(-20°C至+80°C),建议在高温应用环境中采用适当的散热措施,确保系统稳定运行。

3. 信号完整性优化

针对高达64 Gbps的数据传输需求,建议在设计阶段进行充分的SI仿真,优化布线方案,确保满足PCIe Gen 5及未来Gen 6的规范要求。

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