Molex NextStream连接器系统具有高达64Gbps PAM-4和PCIe Gen 6标准的高速数据传输速率,非常适合用于数据密集型应用。该连接器系统具有内部有源转接驱动器通道,可提高信号损失性能和远距离系统增益额定值,这对于低延迟数据使用至关重要。NextStream系列通过升级到PCIe Gen 7,具有128Gbps PAM-4数据速率,提供面向未来的系统,实现用户灵活性和增长。Molex NextStream连接器系统具有38至154个电路,支持标准化应用及协议。该连接器系统可确保各种应用的信号完整性(SI),包括人工智能(AI)基础设施、服务器、数据存储、网络和消费类设备。
数据手册:*附件:Molex NextStream连接器系统数据手册.pdf
特性
- 为面向未来的系统提供可升级的高速性能
- 高达64Gbps PAM-4高速传输速率
- 可升级到PCIe Gen 7,具有128Gbps PAM-4数据速率
- 支持标准化应用及协议
- PCIe Gen 6
- NVMe-EDSFF
- CXL
- UPI 2.0
- OCP DC-MHS
- 在空间受限的应用中具有高性能
- 提高信号损失性能和系统增益
- 集成有源转接驱动器通道
- 通过全封闭电缆插头外壳确保出色的SI
- 简化操作员安装工作
- 减少错配失误
- SFF-TA-1035小尺寸
- 尺寸:11.9 mmx30.4 mmx0.6 mm
- 符合RoHS指令
Molex NextStream连接器系统技术解析:赋能下一代数据中心高速互联
一、产品概述与技术定位
Molex NextStream连接器系统代表了高速数据传输技术的最新突破,专为满足人工智能、高性能计算和云数据中心日益增长的数据密集型应用需求而设计。该系统具备以下核心特性:
高速传输能力:支持高达64 Gbps PAM-4的传输速率,并具备向128 Gbps PAM-4升级的能力
标准兼容性:符合PCI Express Generation 6标准,可升级至PCIe Generation 7
小型化设计:优化配接高度最低可达11.90mm,在紧凑空间内实现高性能传输
二、关键技术创新与性能优势
2.1 传输性能突破
NextStream系统在信号完整性方面实现了显著提升:
- 采用全屏蔽电缆插头外壳
- 增强桨卡/金手指保护
- 满足PCIe Gen 6标准的插入损耗、回波损耗和串扰要求
2.2 主动重驱动技术
系统集成了业界首款内部主动重驱动通道,在更长的电缆距离和更细的电缆规格下改善了信号损耗性能和系统增益。
2.3 安装便利性设计
通过防斜插、防反插和引导/止动功能以及Poka-Yoke防错设计,大大简化了安装流程,有效消除了误配接错误。
三、技术规格详解
3.1 电气特性
- 最大数据速率:64 Gbps PAM-4(可升级至128 Gbps PAM-4)
- PCIe通道配置:X4/X6(42P)、X8/X12(80P)、X16/X20(130P)、X20/X24(160P)
- 阻抗:85Ω
- 最大电压:每个触点12V AC
- 最大电流:每个触点1.1A
3.2 机械参数
- 配接高度:11.9mm
- 连接器长度:30.40mm
- 最大配接力:80针时54N
- 锁扣保持力:最小50N
- 线规支持:28至32 AWG
- 线型兼容:离散和带状双轴电缆
- 间距:0.60mm
- 最大耐久性:250次插拔循环
3.3 物理结构
- 外壳材料:LCP(液晶聚合物)
- 触点材料:铜合金
- 电镀处理:触点区域镀金
- 工作温度:-40至+80°C
四、应用场景与市场定位
4.1 数据中心基础设施
- 服务器与存储:云计算、超大规模数据中心、AI基础设施
- 网络设备:交换机、服务器、存储设备、JBOM系统
4.2 网络架构
4.3 消费级应用
五、系统集成与设计考量
5.1 封装与环保特性
- 包装形式:卷带包装
- 设计单位:毫米
- 环保认证:符合RoHS、无卤素要求
- 阻燃性能:具备灼热丝能力
5.2 标准化支持
系统支持SFF-TA-1035小型化外形因子标准,确保与行业规范的高度兼容性。
六、技术发展趋势与升级路径
NextStream系统的前瞻性设计为未来的技术演进提供了清晰的升级路径:
- 从PCIe Gen 6向PCIe Gen 7的平滑过渡
- 从64 Gbps PAM-4向128 Gbps PAM-4的速率升级
- 持续优化的信号完整性和电源管理特性
七、工程实施建议
在实际部署过程中,建议重点关注以下方面:
- 热管理:在工作温度范围内确保稳定的性能表现
- 机械应力:合理控制配接力量,避免过度应力损伤
- 电缆选择:根据具体应用场景选择合适的线规和类型
- 信号完整性验证:在系统级别进行全面的SI测试