东风汽车H桥驱动芯片INB1060通过AEC-Q100车规级可靠性认证

近日，东风汽车自主设计研发的H桥驱动芯片 ——INB1060成功通过AEC-Q100车规级可靠性认证，获得中汽研华诚认证(天津)有限公司颁发的“汽车芯片可靠性等级认证”证书。

这一成果不仅标志着INB1060 芯片在功能安全与运行稳定性上已达到国际公认的车规级标准，更彰显了东风汽车在自主芯片研发领域实现关键突破，为中国汽车产业链核心零部件自主可控再添重要支撑。

作为汽车电子系统的关键驱动部件H桥驱动芯片承担着电机控制、功率转换等功能，其性能直接影响整车的安全性、稳定性与操控表现，此次顺利通过认证的INB1060芯片是东风汽车针对汽车核心应用场景研发的高可靠性产品。

该芯片集成了电机驱动与控制、功率接口与转换、全面电路保护及电磁干扰抑制等功能，主要面向动力、底盘及车身域控制应用，有效驱动各类直流有刷电机和步进电机，广泛覆

盖车身与舒适系统(如电动门窗、电动尾门)、动力总成系统(如电子节气门、变速箱控制)以及底盘与安全系统(如电子助力转向)等多个关键场景，为整车核心系统稳定运行提供有力保障。

 

目前，该芯片已率先在东风自研控制器上实现应用并搭载整车测试验证，展现出优异的环境适应性与运行可靠性，后续将搭载于东风汽车旗下多款乘用车车型，实现从研发验证到整车应用的关键跨越。

随着我国新能源汽车产业的快速发展，汽车芯片市场需求持续攀升，作为汽车行业“国家队”，东风汽车始终坚持发挥科技创新的主体作用，积极布局汽车芯片赛道，持续加快车规级芯片国产化开发与应用进程，并通过多方协同构建起完善的研发创新生态。

2022年5月

东风汽车联合8家企事业单位和高校，共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，为产学研深度融合搭建起重要平台。

2024年11月

该联合体正式发布全国产自主可控高性能车规级MCU(微控制单元)芯片

——DF30，填补我国高性能车规级芯片领域的空白。目前该芯片已搭载整车完成冬季测试，计划于2026年实现量产。

2025 年3月

东风汽车与国家新能源汽车技术创新中心携手，组建“车规芯片测试验证联合实验室”与“汽车芯片联合评价实验室”，并正式揭牌运行，双方将通过资源整合与技术协同，共同提升在车规级芯片领域的综合竞争力，加速国产汽车芯片产业化进程，推动我国新能源汽车产业迈向自主可控、高质量发展新阶段。

汽车强国，以“芯”制胜，面向“十五五”新征程，东风汽车将继续以产业链安全为核心目标，持续聚焦车规级芯片关键核心技术的自主掌控与供应链安全稳定，不断提升车规级芯片研发能力和产业化水平，进一步增强核心零部件自主可控能力

这一系列举措不仅将为东风汽车自身发展注入新动能，更将为中国汽车产业高质量、自主化发展提供强劲动力，助力中国从 “汽车大国” 稳步迈向 “汽车强国”。