真空共晶炉的焊接空洞怎么减少？

作者：成都共益缘真空设备有限公司

降低真空共晶炉焊接空洞率，核心是 “让气体在焊料熔化前就跑掉”。

以下是几个最有效的关键措施，按重要性排序：

1. 优化温度曲线（最关键），

 · 延长预热/保温时间： 在焊料熔点之前（例如150-180°C）设置一个足够长的保温平台（2-5分钟）。目的是让助焊剂有充分的时间平缓地挥发干净，而不是在焊料熔化时剧烈沸腾产生气泡。
2. 使用预制焊片（效果最直接）
  · 用预制焊片 替代焊膏。焊片里的助焊剂含量极低（通常<5%），从源头上大幅减少了气体的产生。这是降低空洞最有效的手段之一。
3. 保证材料清洁
  · 焊接前对芯片、基板进行清洗。这能彻底去除有机物和微观氧化物，防止它们在加热时分解出气体。
4. 控制助焊剂用量
  · 如果必须用焊膏，选择“低残留”或“真空级”助焊剂，并尽可能少用，只需薄薄一层即可。
5. 确保工艺与设备正常
  · 利用国产自主研发的正负压交替焊接工艺，能大大的降低空洞率，可控在≤1%以内。
  · 保证真空炉的真空度达标，能有效抽出挥发出的气体。

总结一下，最快见效的三步：
一调曲线、二换焊片、三做清洗。稳定的工艺，抓住这几点，空洞率通常能得到显著改善。

审核编辑 黄宇