【设计周报】电子发烧友每周内容精选第35期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1. 低功耗、低成本--极海发布APM32F403系列高性价比MCU

极海正式推出APM32F403系列高性价比MCU，产品已通过IEC 60730/60335功能安全认证，可提供符合Class B标准的功能安全库，帮助客户快速推出安全可靠的终端产品。

2. 支持9200 MT/s速率--澜起科技推出DDR5时钟驱动器(CKD)芯片

澜起科技正式推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，该芯片最高支持9200 MT/s的数据传输速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。

3. 替代HBM，存储大厂们进军HBF技术

HBF全称HighBandwidthFlash，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的产品。

4. 640卡超节点问世：国产算力实现关键一跃

中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点ScaleX640，这款被命名为ScaleX640的超节点，凭借“一拖二”高密架构和单机柜640卡超高速总线互连，构建起大规模、高带宽、低时延的通信域。据介绍，两个ScaleX640即可组成千卡级计算单元，在MoE万亿参数大模型训练等前沿场景中，性能较传统方案提升30%～40%，单机柜算力密度更是激增20倍。

5. 51.2T带宽、128×400G，国内最高密度盒式DCI交换机正式发布

新华三发布国内最高密度盒式DCI交换机——H3C S12500R-128DH，为跨域智算中心互联提供标杆级解决方案。

6. 英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX Configuration Studio，加速AURIX系列器件软件开发

全新集成开发环境（IDE）——AURIXConfiguration Studio（ACS），旨在简化采用AURIX TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降低开发成本。

7. 华为公布“十大发明”创新成果！SCALE-UP超大规模超节点算力平台位列第一

本发明奖超节点内的异构并行处理器、、内存、存储等资源，通过高速互联总线形成全对等互联结构，实现共享内存池；资源可根据不同的任务需求，像搭积木一样进行灵活调配组合，实现了“一切皆对等，一切皆可池化、一切皆可组合”，使数百、数千个处理器连接起来，像一台计算机一样工作、学习、思考、推理。

8. 5G RedCap加速边缘AI革命：智能穿戴与AI眼镜迎来“直连云端”新时代

5G自商用以来，虽具备超高速率、低时延、大连接等优势，但其高成本、高功耗的特性限制了其在非智能手机终端中的广泛应用。尤其在智能手表、AR/VR眼镜、可穿戴健康设备等场景中，传统5G方案难以兼顾性能与续航。3GPP在R17版本中正式引入5G RedCap标准后，“轻量级5G”的到来拓展了数十亿级的物联网与边缘AI应用等5G连接的需求。

9. 5G-A赋能“夸父”，具身智能迈入新纪元

第十五届全国运动会火炬传递现场，全球首款搭载5G-A技术的人形机器人“夸父”以“0号火炬手”身份，从深圳市民中心奔向莲花山公园。这个手持1.6公斤火炬、全程无人工陪跑的机器人，以拟人化姿态完成百米接力，标志着5G-A与具身智能的融合从实验室测试迈入真实场景验证的关键节点。

10. 芯驰MCU E3650：4×R52+、SSDPE引擎，赋能智能车控

E3650搭载了全自研SSDPE SSDP硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包。在低功耗场景下，E3650可使用专有的唤醒检测引擎和低功耗CPU来帮助客户轻松实现系统设计，降低整机静态功耗。

11. 车载CAN收发器标杆产品--思瑞浦TPT1043AQ：以高适配、强抗扰与全国产化

TPT1043AQ拥有高速通信且兼顾高抗扰性能，这一性能不仅保障了强干扰环境下的高速数据传输稳定性，更帮助客户减少外围共模电感设计，降低 PCB 板面积占用与物料成本，同时减少因外围器件失效导致的故障风险，提升系统长期可靠性。

12. 谷歌云发布最强自研TPU，性能比前代提升4倍

“Ironwood”由谷歌自主精心设计，能够轻松处理从大型模型训练到实时聊天机器人运行以及AI智能体操作等各类复杂任务。

13. 宇树科技上新，首款轮式机器人G1-D发布

本次推出的G1-D，是宇树打造的首款轮式机器人，身高范围约在1260-1680mm,头部配备高清双目相机，腕部配备高清相机，还能选配移动底盘：通用版没有配置移动底盘，旗舰版所配置的移动底盘速度为1.5m/s，支持原地360°旋转；通用版续航时间约2小时，旗舰版约6小时。

14. 恩智浦BMA6002/BMI6002 BMS通信网关传输协议链路收发器

BMA6002/BMI6002支持通过菊花链拓扑结构实现隔离BMS设备间的通信。凭借双TPL端口设计，该器件支持电容式和电感式隔离，可实现多个BMS设备的链接。

15. 算力密度翻倍！江原D20加速卡发布，一卡双芯重构AI推理标杆

江原D20加速卡采用“一卡双芯”架构，在单张PCIE插槽内集成两颗江原全国产AI芯片，通过先进的PCIe Bifurcation技术，共享一个16-lane PCIe 5.0接口，实现双芯片直连通信，省去了传统多卡系统中昂贵的PCIe Switch芯片，大幅降低了成本与功耗。

16. SK海力士HBS存储技术，基于垂直导线扇出VFO封装工艺

SK海力士研发的这项HBS技术采用了创新的芯片堆叠方案。根据规划，该技术将通过一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，实现最多16层DRAM与NAND芯片的垂直堆叠，这种高密度的堆叠方式将大幅提升数据处理速度，为移动设备的AI运算提供强有力的存储支撑。

17. 数据中心高功率密度PSU--海思推出全新数字电源MCU

上海海思推出新一代数字电源 MCU 产品 Hi3071，针对高功率密度电源进行了多方面的适配。Hi3071 搭载成熟的高性能 Cortex-M7 内核，采用超标量双发射 6 级流水线架构，具备强大的并行任务处理能力。为满足开关电源环路控制的极致实时性要求，产品配置了 4KB 指令缓存（I-Cache）、4KB 数据缓存（D-Cache），并创新性引入 64KB 指令紧耦合内存（I-TCM）与 64KB 数据紧耦合内存（D-TCM），大幅提升程序运行速度，为高频场景下的精准控制提供底层支撑。

18. 思特威发布物联网应用CMOS图像传感器SC1220HIOT

C1220HIOT基于思特威SmartClarity-XL技术平台打造，采用Stacked BSI的工艺架构，搭载思特威SFCPixel、InSensor HDR等先进技术，拥有高分辨率、高感度、低噪声、高动态范围等性能优势以及4:3的优化画幅比例，能够充分满足看店宝鱼眼全景监控在店铺、商场等物联网多元场景的大视场角应用需求。

19. 云镓半导体发布 3kW 无桥图腾柱 GaN PFC 评估板

本技术文档将重点介绍基于云镓半导体 650V GaN 器件的 3kW 无桥图腾柱 PFC (BTP-PFC) 评估板。对于服务器电源/通信电源/移动储能等产品设计有借鉴意义。

20. 帝奥微推出超小体积3A TEC控制器DIO8835

传统1.5A TEC控制器因效率问题，逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。针对这一应用痛点，继1.5A TEC控制器DIO8833推出后，帝奥微重磅推出国内首款最小体积3A TEC控制器DIO8835！

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技术看点

1. 基于意法半导体STSPIN32G4的伺服电机驱动器设计方案

该设计通过基于硬件和软件的多重保护机制强化可靠性，在异常情况下能确保驱动器与电机均处于安全状态，同时保持最大灵活性。本文详细阐述EVLSERVO1设计，为终端应用设计师构建最优伺服驱动解决方案提供参考与指引。

2. 罗德与施瓦茨HDMI源端物理层一致性测试解决方案

对不同协议和速率的高速信号进行一致性分析，所需的示波器带宽不同。鉴于TMDS信号的频谱特性，通常来说捕获到其基波的三次以上谐波，就可以做一致性测试。例如3.4Gbps的TMDS信号，示波器能抓住其1.7Ghz基波的三次谐波即可，需要5.1Ghz以上带宽示波器；而最高6Gbps的TMDS信号，基波频率为3Ghz，抓住其三次谐波需要9Ghz以上带宽。罗德与施瓦茨的RTP系列示波器，带宽涵盖4G/6G/8G/13G/16G等型号，可以对应不同速率的测试。若考虑兼容不同的产品和速率场景，推荐采用13G带宽的RTP134B。

3. 英飞凌解读ANPC拓扑调制策略特点及损耗分析

ANPC（Active Neutral Point Clamped）拓扑即有源中点钳位技术，是基于NPC型三电平拓扑改进而来，最早提出是用来克服NPC三电平拓扑损耗分布不均匀和中点电位问题。从结构上看，ANPC是将NPC1的钳位二极管替换为IGBT与二极管反并联钳位的结构，与NPC1一样可以实现三电平输出以降低谐波，且器件耐压和NPC1相同。通过增加两个IGBT，新增两条零电平换流路径，有益于改善损耗分布，具有更多的控制策略。ANPC拓扑目前广泛应用在风电变流器，光伏发电，电池储能等领域。

4. 中科芯CKS32F030K6T6 MCU在颈部按摩仪中的应用方案

CKS32F030K6T6具有良好的稳定性和通用性，适合用于多种功能、应用程序的场合，广泛适用于如PC外设、GPS平台、工业应用等产品应用中，并且完全兼容STM32F030K6T6，同时中科芯提供及时准确的MCU技术支持，已有越来越多的替代ST的芯片案例，更多的客户开始相信并使用中科芯的MCU芯片。

5. KiCad 的实用小技巧

在现场听 Lead Dev Seth 的培训，短短 15 分钟，发现 KiCad 的小技巧太多了，非常实用...”

6. 大功率PCB设计 (深度解析三)：功率需求与热管理

大功率 PCB 设计不仅仅是管理电压和电流，更是管理它们的乘积：功率，而功率最终绝大多数会转化为热量。同时，高功率开关电路还会产生强烈的电磁场。本文将探讨功率设计中的场效应、热生成和材料选择。

7. 存储数据半导体——“闪存（Flash Memory）”的详解

闪存（Flash Memory）是由日本的 舛岡富士雄 （Fujio Muoka）发明的。他分别于1966年和1971年从日本东北大学（Tohoku University）获得学士和博士学位，博士毕业之后他加入了东芝（Toshiba）公司。在东芝工作期间，他分别于1980年和1988年发明了NOR Flash 和 NAND Flash。

8. 星闪比蓝牙快10倍！一文看懂中国原创“星闪技术”有多牛

星闪无线通信系统架构由三个层次组成，分别是基础应用层、基础服务层和星闪接入层。为了满足不同场景下的通信需求，星闪技术提供了SLB（SparkLink Basic，星闪基础接入技术）和SLE（SparkLink Low Energy，星闪低功耗接入技术）两种无线通信接口。

9. 芯朋微工业级电压控制模式LLC谐振控制器PN8295W解析

LLC谐振变换器在全负载范围内能精准实现主开关管零电压开通(ZVS)和整流管零电流关断(ZCS)，堪称中大功率开关电源设计中的“效率担当”，本期芯朋微技术团队带来重磅解决方案，工业级电压控制模式LLC谐振控制器PN8295W，针对经典芯片*6599应用痛点逐一突破。

10. 德州仪器DLP技术如何助力器件制造商实现高级封装

高级封装作为封装技术的下一次迭代升级版，也为光刻工艺带来了新的挑战——如何在复杂表面上达到更高的成本效益、可扩展性和适应性。如今，越来越多制造商开始尝试将数字光刻与 DLP 技术融合，以实现这一目标。DLP 技术的核心是数字微镜器件 (DMD), 该器件配制了多达890 万个微型反射镜，可实时控制光线导向，在材料表面印制图案。

11. 使用安森美SiC JFET优化固态断路器设计

过去几年间，碳化硅 (SiC) 结型场效应晶体管 (JFET) 已成为推动 SSCB 发展的主流技术。这种器件既充分利用了碳化硅材料的特性，如高导热性、更高电压等级与更低损耗，又融合了 JFET 结构的优势。在当前市场中，JFET 的单位面积导通电阻 (RDS(ON)) 最低，而且与 MOSFET 一样采用电压控制方式。原因是这种器件采用了结型栅极结构（与 MOSFET 的氧化层栅极不同），能提供直接的漏源极电流通路，电荷俘获效应极小，表面漏电流也可忽略不计。

12. 英飞凌汽车雷达解决方案：开启高阶智驾感知新范式

通过AURIX TC4x系列中专为雷达信号处理设计的TC45 MCU，与CTRX8188F射频前端组合，构建起极具竞争力的八发八收雷达系统。其核心优势在于对SoC算力需求较低，可直接输出目标级或点云级数据，显著减轻后端SoC的计算负担，同时能够满足新国标各项要求，完美适配主流中低阶SoC平台。

13. 使用有源缓冲器提高相移全桥效率

传统上，要限制输出整流器上的最大电压应力，需要无源缓冲器，例如电阻器-电容器-二极管 (RCD) 缓冲器，但使用无源缓冲器将消耗功率，从而导致效率损失。

14. 半桥电路和全桥电路的工作原理及优缺点分析

全桥逆变功率转换主电路与板桥电路的区别就是，用另外两个同样的开关管代替两只电容，即由4只开关管组成逆变开关电路，同样分析时序电路，可得开关管所需耐压为Vdc，变压器原边电压为±Vdc。

工具链相关

1. 编译更快，智能更强--Altera发布 Quartus Prime 专业版和 FPGA AI 套件 25.3 版

Quartus Prime 专业版 25.3 现已正式发布， FPGA AI 套件 25.3 版本同步亮相。新版软件实现了 FPGA 设计效率的重大飞跃，带来了更智能的工具、更深入的洞察和更快速的编译。

2. 加速AURIX系列器件软件开发--英飞凌全新软件开发集成工具AURIX Configuration Studio

这款全新的IDE简化了模块化软件组件的配置，助力开发者更高效地启动AURIX应用开发工作。ACS的GUI支持用户以直观的方式配置和定制项目，相较于传统开发方法，大幅降低了开发复杂度。

3. 深度剖析Nios II 处理器的硬件抽象层

HAL可以看作是一个支持应用程序开发的软件平台，它提供API函数接口，屏蔽硬件访问细节，虽然占用了一些额外的资源，但是大大增加了应用程序的开发速度和可移植性。用户只要利用HAL提供的各种函数就可以编写应用程序。

项目分享

1. 恩智浦i.MXRT1180的FlexSPI NOR启动连接方式

最近属于i.MXRT11xx阵营的第二代旗舰i.MXRT1180正式发布了，今天咱们就来介绍它的FlexSPI NOR启动连接方式，在阅读本文前最好把FlexSPI NOR启动连接方式(RT1060)先看完，对i.MXRT1xxx系列有一个基本认识。

2. NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit开发环境配置指南

NVIDIAJetson AGX Thor专为物理 AI 打造，与上一代产品 NVIDIAJetson AGX Orin 相比，生成式 AI 性能最高提升至 5 倍。通过发布后的软件更新优化，Jetson Thor 的生成式 AI 吞吐量提升至 7 倍。

3. AM62x开发板的常见接口问题及排查思路（第2期）

本篇文章将继续针对开发过程中可能遇到的各类接口问题，为大家提供系统化的排查思路和解决方案。

4. 如何在IAR Embedded Workbench for Arm中开发和调试Infineon MOTIX MCU

本文主要介绍如何在IAR Embedded Workbench for Arm中基于对应的CMSIS Pack开发和调试Infineon MOTIX MCU。

5. 基于瑞芯微RV1126B的串口调试

串口被Windows正确识别后，通过设备管理器会查询到具体的串口号（如COM7）。

6. APM飞控核心技术解析与实战指南

经典APM2.8硬件采用Atmel ATmega2560 8位微控制器作为主处理器，配备ATmega32U4辅助处理器专责通信任务。

7. 使用NVIDIA Grove简化Kubernetes上的复杂AI推理

推出NVIDIA Grove，一个在 Kubernetes 集群上运行现代机器学习推理工作负载的 Kubernetes API。Grove 现已作为模块化组件集成至NVIDIA Dynamo，它完全开源，可在ai-dynamo/groveGitHub 库使用。

8. 【玩转多核异构】T153核心板RISC-V核的实时性应用解析

飞凌嵌入式FET153-S核心板基于全志T153处理器设计，面向工业与电力应用。该处理器集成四核Cortex-A7与一颗独立64位玄铁E907 RISC-V MCU，具备丰富的接口资源与工业级可靠性，完美契合现代FTU对处理性能与实时性的双重需求。

活动分享

1. 【开发板试用】乾芯QXS320F开发套件有奖测评

乾芯QXS320F280049开发板是由乾芯科技推出的一款用于评估和开发C2000系列F280049微控制器的工具，板级集成JTAG下载，串口打印及供电功能，芯片外设资源全部通过排针引出。用户可根据复用功能自由验证，此开发板非常适合进行初始评估、原型设计。

2. 【开发板试用】瑞萨RA6E2-地奇星开发板评测

地奇星开发板搭载瑞萨RA6E2微控制器，采用强大的ARM Cortex-M33内核，运行频率达200MHz。该板专为嵌入式学习与开发设计，提供UART、SPI、I2C等多种通信接口，并配有详尽的模块手册与例程，是学生和工程师入门及项目实践的理想平台。

3. 【开发板试用】瑞萨官方板FPB-RA6E2开发板评测

RA6E2 快速原型板配备了 R7FA6E2BB3CFM 微控制器，是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。 板载 SEGGER J-Link 仿真器电路，无需额外工具即可以烧写/调试程序。 此外，标配 Arduino Uno 和 Pmod 接口，并可通过通孔连接微控制器的所有引脚，具有很高的可扩展性。

 

 

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