北京君正X2600H芯片荣获2025“中国芯”优秀技术创新产品奖

2025年11月14日，由中国电子信息产业发展研究院组织的 “中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届 “中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在珠海隆重举行。君正嵌入式MPU芯片X2600H荣获本届“中国芯”优秀技术创新产品奖项。

   

“中国芯”优秀产品征集活动自2006年创立以来，已成功举办二十届，成为引领我国集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅，极具影响力和权威性。君正再次摘得“中国芯”荣誉，是对公司坚持自主创新的又一次肯定。

君正X2600H是面向商业和工业市场推出的新一代多核异构嵌入式MPU芯片，其CPU内核采用XBurst2 逻辑双核+ Victory0 + XBurst0的多核异构架构，XBurst2是君正第二代CPU内核技术，支持128-bit SIMD指令、硬件浮点运算单元、内存管理单元等，在芯片中主要承担系统管理和复杂计算的任务；Victory0是君正自主研发的RISC-V CPU内核，主频600MHz，主要承担实时控制的任务；第三个核XBurst0是MIPS小核，主要承担安全系统管理的任务。芯片集成了自主研发的CPU核、VPU核、2D图形处理引擎、安全系统和打印机控制器单元等模块，兼有微处理器的高性能和微控制器的实时控制、低功耗等特点，适用于打印机、扫地机器人等应用场景。

君正将继续坚持“创新技术、自主研发”的技术战略，不断提高在核心技术上的自主研发能力，持续创新，为业界提供更具竞争力的跨界MPU芯片及其解决方案。

关于北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。

君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。