直驱电机模组在光通讯行业有什么应用？

    随着光通讯向800G/1.6T及更高速率演进，单纤容量突破50Tbps，随之带动的数据流量激增，尤其是AI算力需求持续扩容，需要具备更大带宽、更低时延、更高可靠性和更高能效的网络基础设施，对更高速率、更低功耗、更高集成度和智能化的要求越来越高，目前直驱技术广泛应用于芯片贴装、光纤耦合、透镜对准、激光焊接以及最终测试等关键工位，以此来确保光器件对准精度和连接可靠性。

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光模块的高速贴片应用
    贴片设备是半导体封装和光模块制造中的核心装备，用于将光芯片、透镜、光纤等微纳元件高精度贴装到基板或载体上，其核心在于精度与稳定性，高端设备需达到微米级甚至纳米级的贴装精度，确保光信号高效耦合，例如，800G/1.6T光模块需多芯片贴装，单模块含数十个通道，精度偏差直接影响传输性能，兼具共晶贴片、蘸胶贴片、Flip Chip贴片等多工艺能力，适应光电器件复杂封装需求，核心组件含有吸嘴杆、高刚性轴承系统、视觉定位模块及运动控制单元，共同保障重复定位精度。

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泰道可根据客户需求进行定制完整精密运动平台或者部件级产品解决方案，如:已批
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XY轴行程450mm/1050mm
·最大加速度2.5g
·最大速度2m/s
●重复定位精度±0.5um
搭配多轴协同专用伺服驱控系统与高精度编码器做闭环控制，可根据需求选力控功能，突破光通讯贴片设备“精度-负载-效率”之间瓶颈， 随着AI算力需求驱动800G/1.6T扩产，单台贴片机月产能约上万模块，直驱技术通过高精高速等特性助力光通讯贴片设备向更智能化与高产能方向发展。

透镜/AWG耦合应用
    光耦合设备作为光模块核心组件，承担光芯片与光纤间的高效光子互连，其亚微米级对准精度直接影响传输性能，当前主要面临热漂移导致的光路失准、多级透镜组带来的插损累积，以及复杂封装工艺推高的量产成本，直驱技术通过光芯片直接驱动光纤端面，省去传统透镜系统，将耦合效率做了大幅提升，同时增强热稳定性，简化封装流程提高良率水平，这种革新路径为400G/800G高速模块提供了更具竞争力的产业化解决方案。