ADS41B29/ADS41B49 高速低功耗模数转换器产品总结

描述

ADS41Bx9属于超低功耗ADS4xxx模拟数字转换器(ADC)系列,集成模拟输入缓冲器。这些设备采用创新设计技术实现高动态性能,且功耗极低。模拟输入引脚带有缓冲器,具有稳定性能和在宽频范围内的输入阻抗优势。这些器件非常适合多载波宽带宽通信应用,如PA线性化。
*附件:ads41b29.pdf

ADS41Bx9具备数字增益和偏移校正等功能。增益选项可用于提升SFDR在较低全刻度输入范围,尤其是高输入频率下的性能。集成的直流偏移校正环路可用于估计和取消ADC偏移。在较低采样率下,ADC自动以降低功率运行,且性能不损失。

设备支持双倍数据率(DDR)低电压差分信号(LVDS)和并行CMOS数字输出接口。DDR LVDS接口的低数据率(最大500 MBPS)使得使用基于FPGA的低成本现场可编程门阵列(FPGA)接收成为可能。设备具备低摆幅LVDS模式,可用于进一步降低功耗。LVDS输出缓冲器的强度也可提升,以支持50 Ω差分终端。

这些器件采用紧凑型VQFN-48封装,适用于工业温度范围(–40°C至+85°C)。

特性

  • ADS41B49:14位,250 MSPS
    ADS41B29:12位,250 MSPS
  • 集成高阻抗模拟输入缓冲器:
    • 输入电容:2 pF
    • 200 MHz 输入电阻:3 kΩ
  • 最大采样率:250 MSPS
  • 超低功率:
    • 1.8伏模拟功率:180毫瓦
    • 3.3伏缓冲功率:96毫瓦
    • 输入输出功率:135 mW(DDR LVDS)
  • 高动态性能:
    • 信噪比:170 MHz 时69 dBFS
    • SFDR:170 MHz 时 82.5 dBc
  • 输出接口:
    • 双倍数据率(DDR)LVDS,具备可编程摆动和强度:
      • 标准摆动:350 mV
      • 低摆幅:200 mV
      • 默认强度:100-Ω终止
      • 2倍强度:50-Ω终端
    • 还支持 1.8 V 并行 CMOS 接口
  • 可编程增益用于信噪比,SFDR权衡
  • 直流偏移校正
  • 支持低输入时钟幅度
  • 包装:VQFN-48(7毫米×7毫米)

参数

数字转换器

方框图

数字转换器
ADS41B29(12 位)与 ADS41B49(14 位)是德州仪器(TI)推出的高速低功耗模数转换器(ADC),核心优势为 250 MSPS 最高采样率、集成模拟缓冲器与灵活输出接口,动态性能优异,适配功率放大器线性化、软件无线电、无线通信基础设施等高速数据采集场景。

一、核心产品参数

1. 基础性能指标

  • 采样与精度 :ADS41B29 为 12 位分辨率,ADS41B49 为 14 位分辨率;积分非线性(INL)ADS41B29±3.5 LSB、ADS41B49±5 LSB,无丢失码,精度表现稳定。
  • 动态性能 :170 MHz 输入时,SNR 典型值 69 dBFS(ADS41B49)/68 dBFS(ADS41B29),SFDR 达 82 dBc,THD 低至 - 79.5 dBc;支持最高 600 MHz 模拟输入频率(1 VPP 幅度),动态性能领先。
  • 输入与缓冲 :集成高阻抗模拟输入缓冲器,输入电容仅 3.5 pF,直流电阻 10 kΩ;差分输入范围 1.5 VPP(0 dB 增益),共模电压 1.7 V,适配高速信号源驱动。
  • 功耗与供电 :模拟电源(AVDD)1.71.9 V,缓冲电源(AVDD_BUF)33.6 V,数字电源(DRVDD)1.7~1.9 V;250 MSPS 时总功耗约 411 mW(含模拟、缓冲、I/O 功耗),支持低功耗模式,采样率降低时自动降功耗。

2. 环境与封装

  • 工作温度:-40°C 至 85°C(ADS41B29)/-40°C 至 105°C(ADS41B49),满足工业级宽温要求;
  • 封装形式:48 引脚 VQFN 封装(7mm×7mm),符合 RoHS 标准,引脚镀层为 NIPDAUAG,MSL 等级 3,峰值回流温度 260°C;
  • ESD 防护:人体模型(HBM)±2000 V,防护性能适配工业操作环境。

二、关键功能特性

1. 输入与缓冲设计

  • 集成模拟缓冲器:输入缓冲器隔离采样电路与外部信号源,降低驱动难度,输入阻抗稳定,宽频率范围内性能一致。
  • 可编程增益:支持 0~3.5 dB 可编程增益(0.5 dB 步进),增益提升可优化 SFDR 性能,适配不同幅度输入信号。
  • 直流偏移校正:内置偏移校正环路,可校正 ±10 mV 直流偏移,支持时间常数调节与校正值冻结,提升直流精度。

2. 输出接口与控制

  • 灵活输出接口:支持 DDR LVDS 与并行 CMOS 两种接口,LVDS 模式支持标准(350 mV)/ 低(200 mV)摆幅,输出强度可编程(适配 100Ω/50Ω 终端);CMOS 模式适配 1.8 V 逻辑电平。
  • 数据格式:支持二进制补码与偏移二进制格式,数据延迟 21 个时钟周期,输出时钟与数据同步,便于后端采集。
  • 过压指示:OVR 引脚指示输入过压状态,过压时输出固定满量程码,便于系统故障检测。

3. 低功耗与模式控制

  • 多低功耗模式:支持全局掉电(功耗≈7 mW)、待机(功耗≈200 mW)与输出缓冲禁用模式,时钟频率低于 1 MSPS 时自动进入低功耗状态。
  • 速率自适应:采样率降低时自动缩放功耗,无性能损失,适配不同速率需求场景。

三、应用与设计要点

1. 典型应用场景

  • 通信领域:软件无线电(SDR)、无线通信基础设施、功率放大器(PA)线性化;
  • 高速数据采集:振动 / 模态分析、高速信号监测、雷达与卫星通信系统。

2. 硬件设计建议

  • 供电与去耦 :AVDD、AVDD_BUF、DRVDD 需独立供电,电源引脚就近放置 0.1 μF 陶瓷电容去耦,模拟电源推荐低噪声线性稳压器,减少电源噪声干扰。
  • 输入电路:高速输入信号需差分驱动,串联 5~10 Ω 电阻抑制寄生振荡;高频输入场景推荐使用背对背变压器平衡驱动,提升偶数次谐波性能。
  • 时钟设计:时钟输入支持差分(正弦波、LVPECL、LVDS)或单端(LVCMOS)驱动,推荐差分驱动以降低共模噪声;时钟源需低抖动,高频采样时建议带通滤波优化时钟质量。
  • 布局规范:采用单一接地平面,严格划分模拟、数字与时钟区域;暴露焊盘(PowerPAD)需焊接至接地平面,提升散热与电气性能;LVDS 信号线差分布线,减少串扰。

3. 软件与配置

  • 寄存器配置:通过串行接口编程,支持增益调节、偏移校正、输出接口选择等功能;需启用 HI PERF MODE 1/2 寄存器位,确保全频率范围内最优性能。
  • 模式选择:高速采样(>80 MSPS)禁用低速模式,低频输入时可提升增益优化 SFDR;根据后端接收设备选择 LVDS 或 CMOS 接口,LVDS 模式更适合长距离传输。
  • 偏移校正:启用偏移校正功能时,需根据采样率设置合适时间常数,确保校正效果与信号响应速度平衡。
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