Molex PowerWize BMI大电流面板对板/母线互连采用Molex COEUR插座技术,有助于确保在插配接口上有低接触电阻,从而最大限度地减少发热并实现高载流能力。Molex PowerWize BMI大电流连接器采用盲插设计,有助于确保在难以触及和视觉遮蔽的空间内准确插配。该系列采用3.40mm压接触点 (75.0A)、6.00mm (110.0A) 和8.00mm (175.0A) COEUR插座,通过可连接到PCB或母线的直角接头传输大电流。
数据手册:*附件:Molex PowerWize BMI面板对板,母线互连数据手册.pdf
特性
Molex PowerWize BMI面板对板母线互连系统技术解析
一、产品概述
Molex PowerWize BMI(盲插接口)面板对板/母线互连系统采用COEUR插座技术,通过直角和垂直接头实现高电流传输能力。该系统提供三种规格尺寸:3.40mm(75.0A)、6.00mm(110.0A)和8.00mm(185.0A),其盲插设计确保在难以触及和视线受阻空间实现可靠连接。
二、核心技术特性
1. 连接结构配置
- 盲插直角接头:适用于印刷电路板或母线安装
- 盲插垂直接头:可与面板安装插座配对使用
- 面板安装压接插座:提供灵活的连接方案
- 压接端子:确保稳定的电气连接
2. 核心优势特性
对齐与容差补偿
- 面板安装插座具备±2.00mm径向浮动量,有效缓解公差累积问题
- 自对准面板插座法兰支持压力配合支架与螺栓组合(单侧操作)或肩部螺丝与螺母组合(双侧操作)
定位与防错设计
- 机械键控与压入/定位销确保直角接头准确定向
- 防错设计通过唯一几何形状实现插座与接头正确配对
端子安全保障
- 双(相对)正向锁紧机构牢固固定TPA保持器
- 六梁结构稳固保持压接端子于TPA保持器内部
电气性能优化
- 多接触梁设计提供最优电流承载能力
- 低接触电阻、低电压降和最小接触界面发热
3. 安装灵活性
- 螺丝安装引脚:适用于印刷电路板和母线
- 焊接引脚:专门用于印刷电路板安装
- 压接端子:支持广泛线规范围(10 AWG至1/0 AWG)
三、电气与机械规格
3.40mm规格(75.0A)
电气参数
- 最大电压:400V
- 最大电流:75.0A
- 接触电阻:≤0.25毫欧
- 工作温度:-40至+125°C
机械参数
- 最大插合力:45N
- 最小拔出力:10N
- 耐久性:≥200次插拔循环
6.00mm规格(110.0A)
电气参数
- 最大电压:600V
- 最大电流:110.0A
- 接触电阻:≤0.1毫欧
机械参数
- 最大插合力:60N
- 最小拔出力:12N
- 耐久性:≥200次插拔循环
8.00mm规格(185.0A)
电气参数
- 最大电压:1000V
- 最大电流:185.0A
- 接触电阻:≤0.1毫欧
机械参数
- 最大插合力:70N
- 最小拔出力:20N
- 耐久性:≥200次插拔循环
四、材料与结构特性
材料配置
- 面板安装插座外壳:PBT(黑色)
- TPA保持器:PBT(黑色)
- 接头外壳:LCP(黑色)
- 接触件:高性能铜合金
- 电镀工艺:插座接触区域-金,接头引脚-银
安装要求
- 最小PCB厚度:1.60mm
- 最小母线厚度:1.50mm
五、应用领域
电信/网络设备
- 服务器系统
- 数据存储单元
- 电源分配单元(PDU)
- 不间断电源系统
- 数字交叉连接交换机
- 网络路由器
数据中心
充电基础设施
六、设计创新亮点
二次基板固定
通过M3螺栓、螺母和接头本体模制安装法兰实现额外电路板固定。
八边形压接剖面
创新压接几何形状设计相比其他方案显著降低系统发热,提升电流承载能力。
盲插导向柱
在抽屉式应用中,接头护罩内壁导向柱有效对齐连接器,实现无忧对接。