HDI线路板与传统PCB的区别

HDI（高密度互连）线路板与传统PCB（印刷电路板）在多个方面存在显著差异，主要体现在应用领域、线路密度、孔径技术以及层间互连方式上。‌

应用领域
传统PCB‌：广泛应用于家电、照明、电源等常规产品，对布线密度和性能要求相对较低。‌
HDI板‌：主要用于手机、平板电脑、可穿戴设备、5G基站、汽车电子等高端、小型化电子产品，需要高密度布线和优异的电气性能。‌
线路密度
传统PCB‌：线宽/线距、焊盘尺寸较大，布线密度较低。‌
HDI板‌：线宽/线距可小于50μm，焊盘更小、排列更紧密，单位面积内能容纳更多线路，实现高密度互连。‌
孔径技术
传统PCB‌：主要使用通孔（贯穿整个板厚），孔径通常大于0.2mm，采用机械钻孔。‌
HDI板‌：使用微孔（孔径小于150μm，常见50-100μm），并采用盲孔（连接外层和内层）、埋孔（完全隐藏在内部）等先进技术，通过激光钻孔实现高精度。‌
层间互连方式
传统PCB‌：通孔连接所有层，信号路径较长，寄生参数较大。‌
HDI板‌：通过微孔（如盲孔、埋孔）直接在相邻层或所需层之间建立连接，缩短信号路径，提升电气性能和信号完整性。高阶HDI还采用任意层互连（Any Layer HDI）技术，实现更灵活的层间连接。‌
结构与工艺
传统PCB‌：结构相对简单，通常由多层芯板一次性压合而成。‌
HDI板‌：采用积层法制造，逐层叠加薄芯板或涂覆介质材料，工艺更复杂，精度要求更高（如激光钻孔、真空层压）。‌
 

HDI板通过高密度布线、微孔技术和先进的层间互连方式，在体积、重量和性能上优于传统PCB，但成本也更高。‌ 其技术核心在于提升布线密度和信号传输效率，满足现代电子设备小型化、高性能的需求。‌

审核编辑 黄宇