ADS58B18/B19属于超低功耗ADS4xxx模数转换器(ADC)系列,该系列集成模拟缓冲器和SNRBoost技术。ADS58B18和ADS58B19分别是11位和9位ADC,采样率分别高达200MSPS和250MSPS。采用创新设计技术,在极低功耗的同时实现高动态性能。模拟输入引脚具有稳定性能和输入阻抗的缓冲器,覆盖宽频范围。该架构使这些部件非常适合多载波宽带宽通信应用,如PA线性化。
*附件:ads58b18.pdf
该 ADS58B18 采用 TI 专有的 SNRBoost 技术,可用于克服因量化噪声而导致的 SNR 限制,适用于带宽低于奈奎斯特(f S /2).
两款设备均有增益选项,可用于提升SFDR在较低全刻度输入范围,尤其是极高输入频率下的性能。它们还包括一个直流偏移校正环路,可以用来取消ADC偏移。在较低采样率下,ADC自动以降低功率运行,且性能不损耗。
这些设备支持双倍数据速率(DDR)低电压差分信号(LVDS)和并行CMOS数字输出接口。DDR LVDS接口的低数据率(最高500Mbps)使得使用基于FPGA的低成本现场可编程门阵列(FPGA)接收成为可能。它们具有低摆幅的LVDS模式,可用于进一步降低功耗。LVDS输出缓冲器的强度也可以提高,以支持50Ω差分终端。
ADS58B18/B19均采用紧凑型QFN-48封装,并规范工业温度范围(–40°C至+85°C)。
特性
- ADS58B18:11位,200MSPS
- ADS58B19:9位,250MSPS
- 集成高阻抗模拟输入缓冲器
- 超低功率:
- 模拟功率:258mW,200MSPS
- 输入输出功率:69mW(DDR低频,低LVDS摆幅)
- 高动态性能:
- ADS58B18:66dBFS 信噪比和 81dBc SFDR,150MHz
- ADS58B19:150MHz时,信噪比55.7dBFS和SFDR76dBc
- 利用TI专有SNRBoost技术增强信噪比(仅限于ADS58B18)
- 采样率动态功率缩放
- 输出接口:
- 双倍数据率(DDR)LVDS,具备可编程摆幅和强度
- 标准摆幅:350mV
- 低摆幅:200mV
- 默认强度:100Ω 终端
- 2倍强度:50Ω终端
- 还支持 1.8V 并行 CMOS 接口
- 可编程增益用于信噪比/SFDR权衡
- 直流偏移校正
- 支持低输入时钟幅度
- 包装:QFN-48(7毫米×7毫米)
参数

方框图

ADS58B18/19 是德州仪器(TI)推出的超低功耗高速模数转换器(ADC),包含 11 位 200 MSPS(ADS58B18)和 9 位 250 MSPS(ADS58B19)两个型号,核心优势为集成模拟缓冲器、超低功耗与高动态性能,支持 DDR LVDS 与并行 CMOS 双输出接口,适配宽带通信、功率放大器线性化等对速率和功耗要求严苛的场景。
一、核心产品参数
1. 基础性能指标
- 分辨率与采样率 :ADS58B18 为 11 位,采样率 30
200 MSPS;ADS58B19 为 9 位,采样率 30250 MSPS,均支持低速模式(≤80 MSPS)自动降功耗。 - 动态性能 :150 MHz 输入时,ADS58B18 SNR 达 66 dBFS、SFDR 达 81 dBc;ADS58B19 SNR 达 55.7 dBFS、SFDR 达 76 dBc;ADS58B18 独家支持 SNRBoost 技术,20 MHz 带宽内 SNR 可提升至 77.7 dBFS。
- 输入特性 :集成高阻抗模拟缓冲器,差分输入阻抗 4 kΩ,输入电容 2.1 pF,共模电压 1.7 V;全尺度输入范围 1.5 VPP(可通过增益调整至 1.0 VPP),模拟带宽 550 MHz,支持 400 MHz(1.5 VPP)/600 MHz(1.0 VPP)高频输入。
- 精度指标 :ADS58B18 INL 最大 ±2.5 LSB、DNL 最大 ±2 LSB;ADS58B19 INL 最大 ±1.2 LSB、DNL 最大 ±0.85 LSB;支持 ±15 mV 偏移误差校正,增益可 0~3.5 dB 步进调节(0.5 dB / 步)。
2. 环境与封装
- 工作温度:-40°C~85°C(工业级),适配恶劣环境;
- 封装形式:48 引脚 QFN 封装(7mm×7mm),RoHS 兼容,MSL 等级 3,峰值回流温度 260°C;
- ESD 防护:人体模型(HBM)±2 kV,防护性能可靠;
- 功耗:ADS58B18 200 MSPS 模式下模拟功耗 258 mW、I/O 功耗 69 mW(低摆幅 LVDS),全局断电模式功耗低至 10 mW。
二、关键功能特性
1. 灵活工作与接口配置
- 输出接口:支持 DDR LVDS(350 mV 标准摆幅 / 200 mV 低摆幅)与 1.8 V 并行 CMOS 接口,LVDS 支持 100Ω/50Ω 终端匹配,可通过 DFS 引脚或寄存器快速切换。
- 数据格式:支持二进制补码与偏移二进制格式,LVDS 接口支持位序 / 字节序输出切换,适配不同 FPGA/ASIC 接收需求。
- 低功耗设计:采样率动态缩放,低速模式功耗显著降低;支持全局断电、待机、输出缓冲单独断电三种功耗模式,适配不同节能场景。
2. 增强性能特性
- SNRBoost 技术(仅 ADS58B18):通过编程系数可将特定带宽(≤ Nyquist)内 SNR 提升,20 MHz 带宽下最高达 77.7 dBFS,适配窄带高精度采集场景。
- 增益与偏移调节:0
3.5 dB 可编程增益,可权衡 SFDR 与 SNR 性能;内置 DC 偏移校正环路,支持 ±10 mV 偏移误差修正,时间常数可 1M2G 时钟周期编程。 - 测试模式:支持全 0、全 1、翻转、数字斜坡及自定义测试图案输出,便于系统链路调试。
3. 控制与同步
- 控制接口:支持 SPI 串行接口(最高 20 MHz 时钟),可配置增益、偏移、输出模式等参数;提供 DFS、OE 等专用引脚,支持快速配置核心功能。
- 时序特性:孔径延迟典型 0.8 ns,孔径抖动 100 fs(rms);LVDS 模式数据建立时间 0.75 ns、保持时间 0.35 ns,时序性能适配高速数据传输。
三、应用与设计要点
1. 典型应用场景
- 宽带通信:多载波基站、软件无线电(SDR)、射频信号采集;
- 功率放大器(PA)线性化:宽带功率放大器线性校正信号采集;
- 高速数据采集:便携式测试仪器、高频信号监测设备。
2. 硬件设计建议
- 供电与去耦 :模拟电源(AVDD)、数字电源(DRVDD)均为 1.7
1.9 V,模拟缓冲器电源(AVDD_BUF)为 33.6 V;各电源引脚就近放置 0.1 μF+10 μF 去耦电容,模拟地与数字地单点连接。 - 输入驱动:模拟输入与时钟输入支持差分 / 单端驱动,推荐串联 5~10 Ω 电阻抑制寄生振荡;高频场景(>200 MHz)建议采用双变压器背靠背驱动,提升偶数次谐波性能。
- 布局规范:模拟区域与数字区域严格分区,高频信号(时钟、模拟输入)采用阻抗控制布线;封装裸露热焊盘(PowerPAD)需焊接至接地平面,提升散热与抗干扰性能。
3. 软件与配置
- 寄存器配置:通过 SPI 接口配置增益、偏移校正、SNRBoost 系数、输出模式等;关键寄存器支持测试图案、功耗模式切换,适配快速系统调试。
- SNRBoost 配置(ADS58B18):通过编程 Coeff1/Coeff2 寄存器设定带宽范围(5~30 MHz 可选),将噪声抑制窗口对准目标信号频段,提升窄带场景信噪比。
- 校准操作:偏移校正需启用专用寄存器,建议在增益调整或温度显著变化后重新校准;支持校正参数冻结功能,确保稳定工作时性能一致性。
四、产品优势与选型适配
- 核心优势:集成模拟缓冲器简化驱动电路设计,550 MHz 宽频带支持高频信号直接采样;超低功耗设计,200 MSPS 模式总功耗仅 329 mW(ADS58B18);灵活的输出接口与增益 / 偏移调节,适配多样化系统需求。
- 选型建议:11 位高精度、窄带高信噪比需求选 ADS58B19;9 位超高采样率、成本敏感场景选 ADS58B19;电池供电设备优先启用低速模式与低摆幅 LVDS 输出,进一步降低功耗。