普华基础软件亮相2025“中国芯”集成电路产业促进大会

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议中心举行。本届大会以“芯生万物 智算无界”为主题，吸引来自政府机构、专家学者、业界人士、国内外半导体行业协会等近千人共聚横琴。会上，普华基础软件副总经理吴洋受邀登台，与产业链核心单位代表，赛迪研究院、东风汽车、长安科技、四维图新、芯擎科技、杰发科技、黑芝麻智能、紫光同芯、兆易创新共同启动“中国芯”车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”，共筑国产汽车芯片与操作系统新生态。

产融芯链行动

由赛迪研究院与普华基础软件联合发起，旨在打通产业协同创新的核心环节，为车控操作系统与芯片适配技术攻关构建高起点平台，助力我国智能网联新能源汽车产业的高质量发展。产业链头部单位积极响应与支持，覆盖主机厂、芯片企业及零部件供应商，目前，首批参与单位已逾40家。

面对智能汽车产业的深刻变革，作为车用操作系统国家队，普华基础软件立足全球布局开源战略，从产业链最基础、最底层环节切入，与芯片生态深度协同。此前，普华基础软件启动开源“星辉计划”，其中“芯片协同体系”旨在联合芯片厂商，建立统一接口和验证机制，推动开源小满安全车控操作系统与芯片的深度适配。开源“星辉计划”与“产融芯链行动”的结合，将以协同创新为纽带，为芯片与车用操作系统融合生态发展赋能。

普华基础软件将持续深耕操作系统技术研发与开源生态共建，依托“产融芯链行动”平台深化产业链协同，以技术创新与生态共建为双轮驱动，为中国智能网联汽车产业构筑坚实的技术底座。