基于Molex NearStack PCIe连接器系统的技术分析文章

Molex NearStack PCIe连接器系统和线缆组件使用twinax线缆提供针对高度、PCB密度和稳健性进行优化的PCB替代方案，同时实现PCIe Gen-5 32Gbps数据传输速率。直角和垂直电缆组件提供更多电缆布线选项，具有设计灵活性。该电缆连接器上的集成 金属闩锁与PCB连接器上的金属壳体接合，在插配时形成强大的正向闩锁；还具有拉片释放功能。 NearStack PCIe的保护接口可保护信号引脚免受 “斜插” 插配和高达6° 的角度错位影响。插头上的金属外壳支持正向拇指闩锁接口和焊尾附件，提供 坚固可靠的PCB保持力。NearStack电缆插座上具有带柔性梁的独特接触接口，因此，确保不会通过回流让预装梁松动。该接口意味着，与PCB焊盘上的传统悬臂相比，这些系统对难以返工PCB侧的损坏可能性更小，而且螺柱长度更短。Molex NearStack PCIe连接器系统和电缆组件的应用包括数据中心、服务器、存储、高性能 计算和加速器硬件（图形、AI）。

数据手册：*附件：Molex NearStack PCIe连接器系统和线缆组件数据手册.pdf

特性

• 32Gbps数据传输速率
• 直角和垂直电缆组件提供设计灵活性
• 集成金属闩锁与PCB连接器上的金属笼啮合
  • 插配时创建稳健的正闩锁
  • 提供拉片释放功能
• 受保护的接口可保护信号引脚免受“勺形”插配和高达6度的角度错位
• 插头上的金属外壳支持：
  • 正面拇指闩锁接口
  • 焊尾附件
  • 坚固、可靠的PCB保持力
• 带有柔性梁的独特接触界面
  • 杜绝回流焊器件早上预加载梁松弛
  • 造成难以返工的PCB侧损坏的可能性较小
  • 与传统PCB焊盘悬臂相比，螺柱长度更短

‌基于Molex NearStack PCIe连接器系统的技术分析文章‌

‌一、产品概述与市场定位‌
Molex NearStack PCIe连接器系统及线缆组件是面向高速数据通信的创新解决方案，专为应对PCIe Gen 5（32Gbps）传输需求设计。其核心价值在于通过双轴电缆（Twinax cables）替代传统PCB互连，优化系统密度、散热空间与信号完整性，主要应用于数据中心服务器、存储设备、高性能计算及AI加速硬件等领域。

‌二、技术特性与设计创新‌

1. ‌高速性能支持‌
   • 兼容PCIe Gen 5标准，支持32Gbps NRZ信号速率，满足下一代CPU对高速互联的需求。
   • 提供x8版本连接器，集成18个差分对（GSSGSSG结构）和16个单端信号，共72引脚，通过单接地层设计最大化密度。
2. ‌结构设计优势‌
   • ‌金属锁扣机构‌：线缆连接器集成金属锁扣，与PCB连接器金属罩结合，确保插拔稳固性，可选拉环释放功能。
   • ‌低剖面设计‌：直角线缆组件搭配后高度仅11.1mm，减少气流阻碍，适配紧凑空间布局。
   • ‌直接焊接技术‌：信号触点直接与线缆焊接，省去插卡结构，提升信号完整性的可重复性。
3. ‌可靠性增强特性‌
   • ‌独特接触界面‌：线缆插座采用弹性梁设计，避免回流焊过程中的预载松弛，减少对难维修PCB侧的损伤。
   • ‌全包围外壳‌：保护信号引脚免受斜插（最大6度偏角）和错位影响。
   • ‌金属屏蔽罩‌：提供焊尾固定点与锁扣接口，增强PCB端机械稳定性。

‌三、应用场景与兼容性‌

• ‌数据中心基础设施‌：适用于服务器内部互联、存储阵列扩展及GPU/AI加速卡高速通信。
• ‌组装优化‌：通孔焊脚设计与带拾放盖的卷带包装，适配标准PCB贴装流程。垂直线缆组件（2021年Q2发布）进一步扩展布局灵活性。

‌四、物理规格详解‌

1. ‌ 直角线缆组件（R/A） ‌
   • 总高度：11.10mm（配合后）
   • 宽度：27.20mm
   • 关键尺寸：插头厚度3.59mm，PCB侧预留高度9.00mm
2. ‌ 垂直线缆组件（Vertical） ‌
   • 总高度：14.40mm
   • 宽度：27.20mm
   • 插头深度：8.99mm

‌五、技术演进意义‌
NearStack方案通过优化信号路径（缩短残桩长度）和结构创新，解决了高频信道设计中的信号衰减、空间占用与散热矛盾。其直接焊接与弹性接触界面为PCIe Gen 5及后续演进提供了物理层基础，推动高性能计算硬件向更高密度与能效发展。