Molex C-Grid III现成电缆组件的技术解析与应用指南

描述

Molex现成 (OTS) C-Grid III电缆组件具有完整的设计灵活性和 独特特性,便于原型设计和全球预生产。 OTS C-Grid III电缆组件具有镀金闪存和双面镀金功能,可实现高性价比解决方案。该系列2.54mm脚距 电缆组件完全兼容行业标准DIN41651以及法国标准HE-13/14。

数据手册;*附件:Molex 现成 (OTS) C-Grid III电缆组件数据手册.pdf

Molex OTS C-Grid III电缆组件在焊接后具有高引脚保持力和高机械稳定性。提供单排和双排选项,借助易于分离的设计,可实现设计灵活性和快速交付。

特性

  • 提供闪镀金和双面镀金触点选项
  • 焊接后机械稳定性强
  • 极化和 摩擦锁定特性可防止组装过程中误插
  • 高引脚保持力
  • 单排和双排选项
  • 易于 分离的特性
  • 触点和电镀方向符合DIN 41651的规定
  • 符合HE-13/14规格

Molex C-Grid III现成电缆组件的技术解析与应用指南


一、产品概述与核心价值

Molex C-Grid III现成电缆组件(Off-the-Shelf Cable Assemblies)是一种高度灵活的连接解决方案,专为原型设计和全球预生产环境优化。其核心设计理念是通过标准化组件降低开发成本,同时提供丰富的配置选项以适应多元应用场景。


二、关键技术特性与优势

  1. 接触点工艺
    • 支持金闪镀(Gold flash)及双面镀金,在保证信号完整性的同时提供成本优化方案。
    • 焊接后机械稳定性高,确保连接器在振动或温度变化下的可靠性。
  2. 结构与锁定机制
    • 单排/双排插针选项,满足不同电路布局需求。
    • 极化与摩擦锁设计,防止装配错误对接。
    • 高引脚保持力(≥20N),保障插接牢固性。
  3. 模块化设计
    • 易分离结构支持快速拆分为小尺寸单元,便于空间受限场景的灵活部署。

三、电气与机械性能规格

参数类别指标备注
电气性能额定电流:3.0A最高值
接触电阻:≤20mΩ最大值
绝缘电阻:5000MΩ(端子)最小值
机械性能插拔寿命:30次循环最低值
插拔力:插入1N/针,分离0.2N/针镀金端子
物理特性绝缘直径:1.02-1.47mm毫米制设计
工作温度:-55℃至+125℃全工况范围

四、行业应用场景

  1. 汽车电子
    • 信息娱乐系统、安全控制模块的板间连接。
  2. 工业设备
    • 测量仪器、控制柜内部高速信号传输。
  3. 医疗技术
    • 医疗设备(如监护仪、实验室装置)的耐环境连接方案。
  4. 通信基础设施
    • 基站、服务器机房中需要高密度布线的场景。

五、选型与配置指南

  • 系列型号‌:219658(R-R型)、219659(R-S型)
  • 电路数‌:8/10/12/14/16针
  • 线缆长度‌:150mm/300mm/600mm
  • 环保认证‌:符合RoHS标准,不支持无卤素与灼热丝要求。

六、设计注意事项

  1. 在高温环境(如发动机舱)中需优先选用镀金端子以提升抗氧化能力。
  2. 双排版本适用于需要冗余备份或双通道信号传输的场合。
  3. 摩擦锁结构在频繁插拔场景中建议定期检查磨损情况。
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