10月24日,我们举办了DC/DC转换器设计入门网络研讨会。现将研讨会答疑环节中各位提出的问题及解答分三期公开。若能为各位解决难题提供参考,我们将深感荣幸。
DC/DC转换器(设计入门篇)网络研讨会问答内容公开:第3/3次
Q10、在负载瞬态响应评估时,负载电流(IOUT)的压摆率最低需要多少A/μs?
A10、通常并非要求压摆率,而是要求在轻负载与重负载之间以2~5μs的速度变化进行测量。
例:最大电流1.5A的DC/DC转换器(XC9287/XC9288)在数据手册中规定,需在5μs内实现10mA→1.0A的电流变化。

在评估时,采用符合实际工作条件的负载变化即可。
在验证稳定性及元件适用性的瞬态响应评估中,通过开关(机械式或N沟道MOSFET)控制负载电阻以实现上述两级电流值的方法,可便捷有效地确认瞬时负载响应特性。
Q11、电源IC的AGND(模拟接地)与DGND(数字接地)为何分离?
A11、多数DC/DC转换器中,电流路径的PGND(电源接地)与内部控制用的AGND(模拟接地)是分离的。此外,当存在I²C等数字控制接口时,有时还会独立设置DGND(数字接地)。其目的是避免PGND中流经的大电流开关操作产生的振荡与尖峰电压对模拟控制及数字控制造成干扰。
虽然原则上都应以低阻抗的整面接地(GND平面)方式相连,但为了抑制噪声干扰,通常会在布局上对 PGND 与 AGND(或 DGND) 做适当的分区与汇合设计。下图展示了PGND与AGND分离的示意例。

Q12、关于电容器的热连接,必要时应如何处理?
A12、如图所示的热连接(在焊接用焊盘上使用开口或狭缝以增加热阻)会因缝隙导致实际布线变细,从而形成阻抗,降低电容器的效果。

在现实设计中,如果不得已需要使用狭缝(slit)设计,一般可以采取以下措施:
尽可能加粗四个焊接连接线,减小阻抗。
将四条连接线合并为两条,并缩小狭缝尺寸。
尤其针对大容量电容器和电感,这类优化设计较为常见。
Q13、是否应在输入GND与输出GND之间连接电容或跳线电阻?
A13、非隔离式DC/DC转换器中,基本原则是通过缩短距离来最小化阻抗。
当器件较大导致GND间距离较远时,可在整面GND上增加跳线以降低阻抗。另一方面,隔离型DC/DC为抑制共模噪声及实现交流电位稳定,需在一次侧与二次侧GND间插入电容。AC/DC应用中应选用符合绝缘规范的Y电容。
对于用于电路内GND分离的隔离型DC/DC,由于容量和安全要求不高,也常常不插电容。
Q14、特瑞仕产品的工作温度范围为何设定为-40℃~125℃?
A14、在常规半导体工艺中,-40~125℃通常作为绝对最大额定值,且支持150℃的产品正逐渐增多。
绝对最大额定值是芯片结温(Tj, Junction)的极限值,而工作温度范围(Topr, Ta)因制造商而异。
而公司对于LDO或DC/DC等伴随发热的IC产品,规定Topr max < Tj max,而非Topr max = Tj max。
此外,公司设计的一些超低功耗的IC,在负载较轻、内部发热较少时,IC可在Topr max范围内工作;而当负载加大、发热增加时,则可在Tj max范围内工作。
其设计原理为:轻负载时,内部漏电流较敏感,因此限制工作温度为Topr max;当负载增加时,通过切换内部电路提高Iq,使IC在耐漏电状态下能够安全运行至Tj max。
关于特瑞仕半导体株式会社
特瑞仕半导体株式会社(总公司:东京、东证Prime: 6616)从 1995年设立以来,作为日本国内唯一的模拟电源IC的专业厂家,以「Powerfully Small」为产品制造追求的目标,提供增加客户产品的附加值的世界最小级的高效率模拟电源IC以及可以加快客户产品开发的电源设计方案。
特瑞仕的产品以日本国内为首,通过海外6家分公司7处销售点销往世界各地,被广泛用于工业机器,汽车用品,通信,电脑产品,穿戴电子等市场。
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