‌5G毫米波射频软排线至电路板连接器技术解析

Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器为高速 (15GHz) 射频应用提供高信号完整性性能。Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器提供稳固的垂直插配和PCB空间节省功能。该系列设计用于5G移动和其他通信设备。

数据手册；*附件：Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器数据手册.pdf

特性

• 插座中心屏蔽隔离每一行，有助于为5G（Sub6、毫米波）和其他高速应用提供良好的信号完整性性能
• 铠装分叉钉可保护连接器在插配过程中免受损坏，并允许兼作电源或接地
• 2x RF信号线+电源线或替代配置作为4x RF信号线（无电源），以实现引脚分配的设计灵活性

5G毫米波射频软排线至电路板连接器技术解析‌

‌一、产品概述‌
Molex 5G15系列是一款专为5G毫米波射频应用设计的高性能连接器，具有0.35mm间距和0.60mm超低配接高度，适用于智能手机、AR/VR设备、无人机等紧凑型通信设备。其创新的屏蔽结构与引脚配置为15GHz高频信号提供卓越的信号完整性支持。

‌二、核心特性与技术优势‌

1. ‌信号完整性优化‌
   • 插座中心屏蔽层隔离双排触点，有效抑制串扰
   • 支持2射频信号线+1A电源线或4射频信号线灵活配置
   • 引脚分配方案：
     • 2RF+Power模式：G-S-P-G-S-G
     • 4RF模式：G-S-G-S-G-S-G
2. ‌可靠性强化设计‌
   • 装甲分体式插针提供配接过程机械保护
   • 接地插针与电源插针（最大1A）独立布局
   • 双排触点间距优化，增强抗电磁干扰能力

‌三、电气与机械参数‌

类别	参数项	规格
电气	工作电压	50V max
	额定电流	信号线0.3A/电源线1.0A
	接触电阻	信号≤30mΩ/插针≤20mΩ
机械	配接高度	0.60mm
	产品宽度	2.30mm
	耐久性	10次插拔周期

‌四、材料与适用环境‌

• 外壳：LCP黑色材料（UL 94V-0标准）
• 触点：铜合金镀金（接触区/焊尾区）+镍底镀层
• 工作温度范围：-40℃至+85℃

‌五、应用场景全景‌

1. ‌消费电子‌：5G智能手机、平板电脑、AR/VR头显、智能家居设备
2. ‌工业物联网‌：便携式音频设备、导航仪器、射频通信模块
3. ‌医疗设备‌：患者监护系统、手术治疗仪器
4. ‌国防航空‌：无人机、无人驾驶车辆、航空电子系统

‌六、选型指南‌

• 215360系列：0.35mm间距柔性电路板对板插座
• 215361系列：对应插头组件
• 包装形式：载带卷盘封装（符合RoHS及无卤素要求）