‌车载电机驱动IC NCV7705/NCV7706技术解析

描述

安森美 (onsemi) NCV7705/NCV7706车镜模块驱动器集成电路 (IC) 是用于汽车车身控制系统的强大驱动器IC。 该安森美 (onsemi) IC设计用于控制车辆前门的多个负载。该单片IC能够控制车镜功能,如车镜定位、加热和折叠。该设备具有四个高侧输出,用于驱动LED或白炽灯泡(高达5/10W)。为了实现最大的灵活性,所有照明输出均可通过脉宽调制 (PWM) 输入(外部信号源)或内部可编程PWM生成器单元进行PWM控制。NCV7705/NCV7706 IC通过具有帧内响应的24位SPI接口进行控制。

数据手册;*附件:onsemi NCV7705,NCV7706车镜模块驱动器IC数据手册.pdf

特性

  • 工作范围:5.5 V至28 V
  • 4个高侧驱动器和4个低侧驱动器以半桥形式连接
    • 2个半桥Iload = 0.75A;RDS(on) = 1.6Ω,+25°C时
    • 2个半桥Iload = 3A;RDS(on) = 300mΩ,+25°C时
  • 4个高侧灯驱动器
    • 2个LED;Iload = 0.3A;RDS(on) = 1.4Ω,+25°C时
    • 1个10W;可配置为LED驱动器;Iload = 2.5A;RDS(on) = 300mΩ,+25°C时
    • 1个5W;可配置为LED驱动器;Iload = 1.25A;RDS(on) = 600mΩ,+25°C时
  • 1个用于加热车镜的高侧驱动器;Iload = 6A;RDS(on) = 100mΩ,+25°C时
  • 电致变色镜控(仅限NCV7706)
    • 1个6位可选择输出电压控制器
    • 1个用于EC控制的LS;Iload = 0.75A;RDS(on) = 1.6Ω,+25°C时
  • 所有输出均具有独立的PWM功能
  • 集成可编程PWM生成器单元,适用于所有灯驱动器输出 - 7位/10位可选占空比设置精度
  • 可编程软启动功能,以更高的浪涌电流作为电流限制值来驱动负载
  • 多路复用电流检测模拟输出,用于高级负载监控
  • 待机模式下电流消耗极低
  • 电荷泵输出控制外部反转极性保护MOSFET
  • 用于输出控制和诊断的24位SPI接口
  • 防止短路、过电压和过热
  • 向下引脚到引脚和SPI寄存器与NCV7707兼容
  • 潮湿敏感度等级 (MSL) 3
  • 符合AEC-Q100和PPAP标准
  • SSOP36-EP封装
  • 无铅设备

方框图

车身控制系统

应用示意图

车身控制系统

引脚连接

车身控制系统

车载电机驱动IC NCV7705/NCV7706技术解析

一、芯片概述

NCV7705/NCV7706‌是安森美(onsemi)推出的专为汽车车身控制系统设计的‌高性能车镜模块驱动IC‌。该单芯片IC主要应用于车辆前门负载控制,支持多种功能:

  • 镜面位置调节
  • 加热除雾功能
  • 折叠控制
    NCV7706独有电致变色镜控制功能

二、核心特性

2.1 电源与工作范围

  • 工作电压‌:5.5V至28V
  • 逻辑供电‌:4.5V-5.25V
  • 待机模式电流‌:VS供电电流3.5mA(典型值),VCC供电电流4.5mA(典型值)
  • 活跃模式电流‌:VS供电电流8mA(典型值),VCC供电电流6.5mA(典型值)

2.2 驱动能力配置

半桥驱动器(4个)

  • OUT1、OUT4‌:负载电流0.75A,导通电阻1.6Ω@25°C
  • OUT2、OUT3‌:负载电流3A,导通电阻300mΩ@25°C

高边灯驱动器(4个)

  • OUT5‌:10W灯泡或LED驱动,负载电流2.5A,导通电阻300mΩ@25°C
  • OUT6‌:5W灯泡或LED驱动,负载电流1.25A,导通电阻600mΩ@25°C
  • OUT7、OUT8‌:LED驱动,负载电流0.3A,导通电阻1.4Ω@25°C

加热驱动器

  • OUT9‌:镜面加热,负载电流6A,导通电阻100mΩ@25°C

三、关键技术特点

3.1 PWM控制功能

  • 所有输出均可通过外部PWM信号源或内部可编程PWM发生器单元进行控制
  • 7位/10位可选占空比设置精度

3.2 保护机制

集成多重保护功能‌:

  • 短路保护
  • 过压保护
  • 过温保护
  • 欠压锁定

3.3 电流检测与诊断

  • 多路电流检测模拟输出
  • 高级负载监测功能
  • 模拟电流图像输出(ISOUT/PWM2引脚)

四、通信接口

24位SPI接口‌特点:

  • 支持帧内响应
  • 输出控制与诊断
  • 4线制通信(CSB、SCLK、SI、SO)

五、应用场景

该系列芯片广泛应用于:

  • 分散式门电子系统
  • 车身控制单元(BCU)
  • 车门模块控制

六、封装与热管理

  • 封装形式‌:SSOP36-EP功率封装
  • 热阻特性‌:
    • 单层PCB:49.4°C/W
    • 四层PCB:24°C/W

七、技术亮点

  1. 高压兼容性‌:最高可承受40V瞬态电压
  • 低待机功耗‌:确保系统能效
  • 灵活配置‌:支持多种负载类型
  • 车规级认证‌:AEC-Q100认证及PPAP符合性
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