芯昇科技获第二十届“中国芯”RISC-V生态推广示范案例奖

近日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行。芯昇科技有限公司凭借“基于RISC-V架构的超级SIM芯片产品应用示范”案例，成功斩获 “RISC-V生态推广示范案例奖” 。这一荣誉不仅是对芯昇科技在RISC-V领域技术实力与应用成果的高度认可，也彰显了其在推动国产芯片生态建设的先锋作用。

在具有里程碑意义的二十周年之际，“中国芯”优秀产品征集活动再次成为业界广泛关注的行业焦点。作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一，“中国芯”长期致力于展示我国集成电路的创新成果，已发展成为引领技术产品发展的风向标。据悉，本届“中国芯”优秀产品共征集到来自303家芯片企业的410款芯片产品，基本覆盖整个集成电路领域。

芯昇科技推出的全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片，汇聚百余项安全技术，获得国内RISC-V内核芯片首个最高级别的EAL5+信息技术安全评估证书，以及中国银联颁发的银联卡芯片安全认证证书。“基于RISC-V架构的超级SIM芯片产品应用示范”以超级SIM卡作为硬载体，通过搭载数字人民币与数字身份关键技术，将手机变成数字生活的万能钥匙，实现“一卡通行”的便捷生活体验。

2025年5月，中国移动在雄安新区联合中国工商银行、中国雄安集团，以及产业生态伙伴共同举行了“超级SIM应用示范项目启动仪式”。应用试点一期计划覆盖雄安新区容东片区10万居民用户及范围内商户，落地数字人民币支付和数字身份应用，初步构建基于超级SIM的雄安市民服务运营支撑体系。

展望未来，芯昇科技将继续深耕RISC-V技术领域，持续加大研发投入，丰富产品矩阵，并与合作伙伴携手，共同探索芯片技术在更多新兴场景的创新应用，为构建自主可控、繁荣共生的国产芯片生态体系贡献芯昇力量。