‌NTK3134N MOSFET:专为紧凑型便携设备设计的高效功率开关解决方案

描述

安森美 (onsemi) NTK3134N单N沟道功率MOSFET具有ESD保护功能,是优化用于高效开关应用优化的强大MOSFET。安森美 (onsemi) NTK3134N组件采用紧凑的3引脚SOT-723封装,在4.5V电压下实现0.20Ω的低R ~DS(on) ~ ,可最大限度地减少传导损耗并提升热性能。NTK3134N MOSFET的漏源电压额定值为20V,稳态漏极连续电流能力为890mA(最大值),非常适合用于便携式电子设备、DC-DC转换器和负载开关电路。开关速度快和栅极电荷低,有助于降低功耗并提高整体系统效率,使这些MOSFET成为空间受限、功耗敏感设计的可靠选择。

数据手册;*附件:onsemi NTK3134N单N沟道功率MOSFET数据手册.pdf

特性

  • N沟道开关,具有低RDS(on)
  • 比SC89占位面积小44%,厚度薄38%
  • 低阈值水平,允许1.5V RDS(on) 额定值
  • 可在低逻辑电平栅极驱动下运行
  • 3引脚SOT-723,631AA外壳,样式5封装
  • 无铅、无卤/无BFR,符合RoHS标准

原理图

功率MOSFET

NTK3134N MOSFET:专为紧凑型便携设备设计的高效功率开关解决方案

在现代便携式电子设备设计中,功率管理和开关效率是关键考量因素。安森美(onsemi)推出的NTK3134N单N沟道功率MOSFET,以其小巧的封装、优异的电气性能和广泛的适用性,为工程师提供了理想的功率开关解决方案。本文将从器件特性、技术参数和应用优势三个方面展开分析。


一、核心产品特性

NTK3134N是一款集成了ESD保护的N沟道功率MOSFET,具有以下突出特点:

  1. 封装革新
    • 采用SOT-723封装,相比传统SC89封装面积减小44%,厚度降低38%
    • 三引脚设计:1-栅极、2-源极、3-漏极(顶视图)
    • 适用于高密度PCB布局
  2. 电气性能优势
    • 低导通电阻:典型值0.20Ω@4.5V,0.26Ω@2.5V
    • 低阈值电压:支持1.5V逻辑电平驱动
    • 最大漏极电流:890mA(连续)
  3. 环保合规
    • 无铅、无卤素/BFR、符合RoHS标准

二、关键技术参数详解

最大额定值(TJ=25°C)

  • 漏源电压(VDSS):20V
  • 栅源电压(VGS):±8V
  • 连续漏极电流(ID):890mA(稳态)
  • 功率耗散(PD):550mW(TA=25°C,t≤5s)

电气特性(TJ=25°C)

  • 栅极阈值电压(VGS(TH)):0.45-2.4V(典型1.2V)
  • 导通电阻变化:
    • 4.5V栅压:0.20-0.35Ω
    • 1.5V栅压:0.56Ω(200mA条件下)

开关特性

  • 开启延迟时间(td(ON)):6.7ns(VGS=4.5V)
  • 上升时间(tr):4.8ns
  • 关断延迟时间(td(OFF)):17.3ns
  • 下降时间(tf):7.4ns

热性能

  • 结到环境热阻(RθJA):
    • 稳态:280°C/W(标准焊盘)
    • 5秒脉冲:228°C/W

三、典型应用场景

基于其优异的性能指标,NTK3134N特别适用于以下应用领域:

  1. 负载/功率开关
    • 便携设备中的电源路径管理
    • 子系统功率分配控制
  2. 接口切换
    • 数据端口保护开关
    • 信号路由选择
  3. 逻辑电平转换
    • 1.8V/3.3V系统间接口
    • 低电压处理器与外围设备连接
  4. 超小型便携设备电池管理
    • 充电控制电路
    • 电池保护系统
    • 电源多路复用切换

四、设计考量与建议

布局优化

  • 建议使用1平方英寸焊盘面积(铜面积1.127平方英寸,含走线)
  • 最小推荐焊盘尺寸下热阻升至400°C/W,需谨慎评估散热

驱动要求

  • 1.5V栅极电压即可获得满意的导通性能
  • 适合电池供电系统的低电压操作

温度管理

  • 导通电阻随温度上升而增加(见图5特性曲线)
  • 高温环境下需适当降额使用

五、产品选型指南

安森美提供多种包装选项:

  • NTK3134NT1G:4000只/卷带
  • NTK3134NT1H:4000只/卷带
  • NTK3134NT5G:8000只/卷带
  • NTK3134NT3G:40000只/卷带
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