MC74VHC245/MC74VHCT245A 总线收发器技术解析与应用指南

安森美 (onsemi) MC74VHCT245A 总线收发器设计用于数据总线之间的双向异步通信。这些收发器有8条独立数据线，用于在两条总线之间传输数据。MC74VHCT245A收发器是采用硅栅极CMOS技术制造的先进高速CMOS八路总线收发器。这些总线收发器提供高速、快速传播延迟，VCC = 5V时典型值为4.9ns。MC74VHCT245A总线收发器在4.5V至5.5V电源电压范围内运行。这些收发器无铅、无卤素，并且符合RoHS标准。MC74VHCT245A收发器非常适合用于汽车、计算、消费电子、工业和通信应用。

数据手册：*附件：onsemi MC74VHCT245A总线收发器数据手册.pdf

特性

• 高速tPD = 4.9ns（典型值，VCC = 5V时）
• 低功耗：ICC = 4A（TA =25°C时最大值）
• 高抗噪：VNIH = VNIL = 28%
• 提供关机保护功能
• 平衡传播延迟
• 设计用于4.5V至5.5V的DC电源电压范围
• 低噪声：VOLP = 1.6V（最大值）
• 工作电压范围：-40 °C至85 °C
• 引脚和功能与其他标准逻辑系列兼容
• 锁存性能超过100mA
• 人体放电模型ESD防护能力 >2000V
• 308个FET的芯片复杂度
• 带Q后缀的用于汽车和其他要进行现场和控制变更的应用
• 符合AEC-Q100标准并具有PPAP功能
• 无铅、无卤素、符合RoHS标准

逻辑图

‌MC74VHC245/MC74VHCT245A 总线收发器技术解析与应用指南‌

‌1. 产品概述‌
MC74VHC245/MC74VHCT245A 是采用先进高速 CMOS 工艺设计的八路总线缓冲器/线路驱动器，专为数据总线间的双向异步通信而优化。其核心功能包括：

• ‌方向控制‌：通过 DIR 引脚电平决定数据传输方向（A→B 或 B→A）。
• ‌输出使能‌：OE 引脚可禁用器件，实现总线电气隔离。
• ‌兼容性‌：VHC 版本兼容标准 CMOS 电平，VHCT 版本兼容 TTL 电平，支持 3.3 V 至 5.0 V 系统互联。
• ‌保护机制‌：全引脚内置静电防护电路，输出级在 VCC=0 V 时仍能耐受电压冲击，适用于电池备份、热插拔等场景。

---

‌2. 关键特性与技术参数‌

‌2.1 电气性能‌

• ‌高速传输‌：
  • VHC：tPD = 4.0 ns（典型值，VCC=5.0 V）
  • VHCT：tPD = 4.9 ns（典型值，VCC=5.0 V）
• ‌低功耗‌：静态电流 ICC ≤ 4.0 mA（25°C）。
• ‌噪声容限‌：高电平噪声免疫力 VNIH = VNIL = 28%。
• ‌工作电压范围‌：
  • VHC：2.0 V ~ 5.5 V
  • VHCT：4.5 V ~ 5.5 V
• ‌驱动能力‌：支持 ±8 mA 输出电流（VOH/VOL 测试条件）。

‌2.2 保护与可靠性‌

• ‌闭锁性能‌：耐受超过 100 mA 的电流冲击。
• ‌ESD 防护‌：人体模型耐压 > 2000 V。
• ‌环保设计‌：无铅、无卤素，符合 RoHS 标准。

---

‌3. 功能逻辑与操作模式‌

‌3.1 真值表‌

OE	DIR	操作模式
L	L	数据从 B 总线传输至 A 总线
L	H	数据从 A 总线传输至 B 总线
H	X	总线隔离（高阻态）

‌3.2 电平转换应用‌

• VHCT245A 可作为 3.3 V 与 5 V 系统间的双向电平转换器。
• ‌注意‌：寄生二极管存在于总线与 VCC 之间，因此 VHC245 不能直接用于 5 V 至 3 V 接口，需通过 VHCT245A 实现。

---

‌4. 设计要点与注意事项‌

‌4.1 布局建议‌

• ‌未使用引脚‌：必须通过上拉/下拉电阻或总线终端 IC 固定电平。
• ‌热管理‌：SOIC-20 封装热阻 θJA=96°C/W，TSSOP-20 封装为 150°C/W，需确保散热余量。

‌4.2 极限参数‌

• ‌电源电压‌：VCC ≤ 6.5 V。
• ‌输入/输出电压‌：
  • VHC：VOUT ≤ VCC+0.5 V。
  • VHCT：VOUT ≤ 5.5 V（三态模式）。
• ‌温度范围‌：工作温度 -40°C ~ +85°C，存储温度 -65°C ~ +150°C。

---

‌5. 典型应用场景‌

‌5.1 多电压系统互联‌

利用 VHCT245A 的 TTL 输入兼容性与全摆幅 CMOS 输出，构建 3.3 V 处理器与 5 V 外设的通信桥梁。

‌5.2 总线隔离与驱动‌

通过 OE 引脚动态切换总线状态，避免多个设备同时驱动总线导致的冲突。

---

‌6. 封装与订购信息‌

• ‌封装类型‌：SOIC-20（DW）、TSSOP-20（DT）。
• ‌汽车级选项‌：-Q 后缀器件通过 AEC-Q100 认证，支持 PPAP 流程。