‌基于NL3V2T244/NL3V2T240电压电平转换器的技术解析与应用指南

描述

安森美NL3V2T240/NL3V2T244电压电平转换器是一款2位可配置双电源电平转换器,具有3态输出。输入An和输出Bn端口设计目的是跟踪两个不同电源轨(VCCA 和V CCB )。这两个电源轨均可在0.9V至3.6V范围内配置,支持从输入An到输出Bn端口的通用低电压转换。NL3V4T240是一款2位电平转换器,支持从A端口到B端口的反相转换。NL3V2T244是一款2位电平转换器,支持从A端口到B端口的非反相转换。NL3V2T240/NL3V2T244电压电平转换器适合用于手机、个人数字助理 (PDA)、汽车和工业应用。

数据手册:*附件:onsemi NL3V2T240,NL3V2T244电压电平转换器数据手册.pdf

特性

  • 工作电压范围:0.9V至3.6V VCCA 和VCCB
  • 平衡输出驱动:±24mA(3V时)
  • 速度快,具有平衡传播延迟
  • 输入和输出具有高达3.6V的OVT保护
  • 非优先VCCA 和VCCB 排序
  • 在达到有效VCC 之前,输出处于三态
  • 部分断电保护
  • 如果任一VCC 接地,则输出切换至三态
  • 工作温度范围:-40 °C至125 °C
  • 典型最大数据速率:
    • 380Mbps(≥1.8V至3.3V转换)
    • 200Mbps(≥1.1V至[1.8V、2.5V和3.3V]转换)
    • 150Mbps(≥1.1V至1.5V转换)
    • 100Mbps(≥1.1V至1.2V转换)
  • 1.7mm x 2mm UQFN12超小型封装
  • 符合RoHS标准
  • 无铅、无卤器件

引脚图及功能

双电源

双电源

基于NL3V2T244/NL3V2T240电压电平转换器的技术解析与应用指南


一、产品概述

NL3V2T244与NL3V2T240是安森美半导体推出的‌2位双电源电平转换器‌,支持‌0.9V至3.6V‌的宽电压范围,专为移动设备、汽车电子和工业控制等场景设计。前者实现‌非反相传输‌(A→B),后者支持‌反相传输‌(A→B),并具备‌三态输出‌功能,适用于多电压域混合系统。


二、核心特性与技术优势

  1. 宽电压兼容性
    • VCCA与VCCB独立供电,均支持‌0.9V–3.6V‌,可实现任意电压组合间的双向电平转换。
    • 无电源时序要求‌(Non-preferential VCC Sequencing),避免因上电顺序导致的器件损坏。
  2. 高性能电气参数
    • 传播延迟‌:最快达‌2.8 ns‌(3.0V–3.6V),保障高速信号完整性。
    • 驱动能力‌:±24 mA输出电流(3.0V条件下),兼容高负载场景。
    • 数据速率‌:
      ▪ ‌380 Mbps‌(1.8V–3.3V转换)
      ▪ ‌100 Mbps‌(1.1V–1.2V转换)
  3. 可靠性与保护机制
    • 部分断电保护‌:任一电源关闭时,端口自动进入高阻态。
    • 过压耐受‌:所有I/O引脚支持‌3.6V过压保护‌(OVT)。
    • 静电防护‌:HBM 2kV、CDM 1kV,满足工业环境抗干扰需求。

三、关键电路设计与引脚功能

  1. 逻辑结构与引脚分配
    • SOIC-8/Micro8/UDFN8‌封装,引脚布局一致(见图2):
      ▪ ‌ VCCA(1)、VCCB(8) ‌:独立电源输入
      ▪ ‌ A1–A2(2–3) ‌:输入端口(参考VCCA)
      ▪ ‌ B1–B2(6–7) ‌:输出端口(参考VCCB)
      ▪ ‌ OE(4) ‌:输出使能(高电平禁用输出)
  2. 功能真值表‌| OE | An | NL3V2T244-Bn | NL3V2T240-Bn |
    | ---- | ---- | -------------- | -------------- |
    | L | L | L | H |
    | L | H | H | L |
    | H | X | 三态 | 三态 |

四、应用设计要点

  1. 电源与使能控制
    • OE引脚需通过上拉电阻接VCCA‌,确保上电/断电期间端口为高阻态,防止电流倒灌。
  2. 时序优化策略
    • 根据电压组合选择最优数据速率(如1.1V→3.3V适用200 Mbps),结合传播延迟参数(见表AC Electrical Characteristics)调整时钟同步。
  3. PCB布局建议
    • VCCA/VCCB电源轨需布置‌去耦电容‌,减小开关噪声。
    • 高速信号走线应匹配阻抗,避免因微封装(UDFN8)引入的寄生效应。

五、典型应用场景

  1. 便携设备‌:手机/平板中处理器与外围芯片的电压适配(如1.2V↔3.3V)。
  2. 汽车电子‌:车载传感器与ECU间的电平隔离(符合AEC-Q100标准)。
  3. 工业通信‌:UART/I2C接口在不同电压模块间的信号中转。

六、选型与可靠性考量

  • 封装选择‌:
    ▪ ‌SOIC-8‌:通用场景,散热良好
    ▪ ‌UDFN8‌(1.8×1.2mm):空间受限应用
    ▪ ‌Micro8‌:平衡尺寸与焊接工艺性
  • 环境适应性‌:
    ▪ 工作温度‌ -40℃至+125℃ ‌,覆盖严苛工况。
  • 失效防护‌:绝对最大额定值中明确‌电压不得超过4.3V‌,设计需预留余量。
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