onsemi ESD5Z2.5T1G ESD保护二极管技术解析与应用指南

描述

安森美ESD5Z2.5T1G ESD保护二极管设计用于保护电压敏感元件免受静电放电(ESD)和瞬态电压事件的影响。安森美ESD5Z2.5T1G二极管具有出色的钳位能力、低漏电流和快速响应能力,非常适用于电路板空间受限的应用。这些元件通常用于 手机、便携式设备、数码相机、电源和其他紧凑型电子设备。此外,主体尺寸小、高度低,非常适用于需要高效ESD保护的现代设计。

数据手册;*附件:onsemi ESD5Z2.5T1G ESD 保护二极管数据手册.pdf

特性

  • 微型封装二极管,用于ESD保护
  • 低钳位电压
  • 尺寸
    • 主体:0.047“x 0.032” (1.20mm x 0.80mm)
    • 高度:0.028" (0.7mm)
  • 关断电压范围:2.5 V至12 V
  • 8x20s脉冲时峰值功率高达240W
  • 低漏电流
  • 响应时间:<<1 ns(典型值)
  • 最大总功耗:500mW
  • SOD-523封装类型
  • 无效的传输模压外壳,采用UL 94V-0级热固性塑料环氧树脂
  • 100%雾锡 (Sn)
  • 安装在任何位置
  • -55 °C至+150 °C结温范围
  • 最高回流焊温度:+260 °C
  • 每人体模型 (HBM) 3级ESD额定值 (>16kV)
  • IEC61000-4-2 4级(±30kV最大值)ESD保护
  • IEC61000-4-4 4级(40A最大值)EFT保护
  • SZ前缀,适用于需要独特现场和控制变更要求、符合AEC-Q101标准并具有PPAP功能的汽车及其他应用
  • 潮湿敏感度等级 (MSL) 1级
  • 无铅,符合RoHS指令

onsemi ESD5Z2.5T1G ESD保护二极管技术解析与应用指南

一、产品概述

ESD5Z2.5T1G系列‌是安森美半导体推出的微型封装ESD保护二极管,专门设计用于保护电压敏感元件免受静电放电(ESD)和瞬态电压事件的损害。该系列器件具有优异的钳位能力、低漏电流和快速响应时间,在电路板空间受限的设计中提供理想的ESD保护解决方案。

二、核心特性解析

1. 电气性能优势

  • 低钳位电压‌:有效限制ESD事件期间的电压峰值
  • 快速响应时间‌:典型值<1纳秒,确保及时保护
  • 低漏电流‌:在正常工作状态下功耗极低
  • 高峰值功率‌:最高可达240W(8×20 ms脉冲)

2. 防护等级规格

  • 人体模型ESD等级‌:Class 3(>16 kV)
  • IEC61000-4-2‌:Level 4 ESD保护(±30 kV接触/空气放电)
  • IEC61000-4-4‌:Level 4 EFT保护(40A)

3. 机械结构特点

  • 超小尺寸‌:1.20 mm × 0.80 mm × 0.60 mm(SOD-523封装)
  • 低剖面高度‌:0.7 mm,适合超薄设备设计
  • 无铅环保‌:符合RoHS标准,100%哑光锡引脚处理

三、关键技术参数详解

电气特性表(TA = 25°C)

参数符号条件数值单位
工作峰值反向电压VRWM-2.5V
最大反向漏电流IR@ VRWM0.05μA
击穿电压VBR@ IT = 1 mA6.0V
钳位电压VC@ IPP = 5 A11.0V
峰值功率Ppk8×20 ms脉冲120W
电容CVR = 0, f = 1 MHz145pF

关键性能指标

  • 响应时间‌:典型值<1 ns,确保在ESD事件初始阶段即启动保护
  • 温度范围‌:-55℃至+150℃,适用于严苛环境
  • 最大回流焊温度‌:260℃,满足现代焊接工艺要求

四、典型应用场景

1. 便携式电子设备

  • 智能手机‌:保护USB接口、耳机插孔、按键电路
  • 平板电脑‌:显示屏接口、充电端口的ESD防护
  • 数码相机‌:图像传感器、LCD显示屏的保护

2. 工业控制系统

  • 传感器接口‌:防止静电损坏敏感检测元件
  • 通信端口‌:RS-232、RS-485等接口的ESD保护

3. 汽车电子系统

  • 信息娱乐系统‌:音频/视频输入输出的保护
  • 车载网络‌:CAN总线等通信线路的保护

五、设计指导与注意事项

1. 布局建议

  • 位置安排‌:尽量靠近被保护端口放置
  • 走线长度‌:ESD保护器件与被保护器件距离控制在最小
  • 接地质量‌:确保良好的接地连接,降低接地阻抗

2. 选型考虑因素

  • 工作电压‌:选择VRWM略高于正常信号电平的型号
  • 电容影响‌:高速信号线应选择低电容版本(典型值55-145 pF)
  • 防护等级‌:根据应用环境要求选择相应的ESD防护级别

3. 焊接工艺要求

  • 回流焊温度‌:最高260℃,持续时间不超过10秒
  • 存储条件‌:MSL 1等级,开封后需在规定时间内使用
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