安森美 (onsemi) MJD31C双极晶体管为NPN设备,专为通用放大器和低速开关应用而设计。此系列互补功率晶体管采用环氧树脂,符合UL 94 V-0(0.125英寸)标准;其引脚经成型处理,适用于表面贴装应用,采用塑料编带包装。MJD31C晶体管的工作温度范围为-65°C至150°C,发射极-基极电压为5V EB ,持续电流为3A DC 。这些双极晶体管通常采用DPAK(TO-252)封装,是无铅和符合RoHS标准的器件。MJD31C NPN晶体管非常适合电源管理、负载开关、线性稳压器、恒流驱动背光和电机驱动电路。
数据手册:*附件:onsemi MJD31C双极晶体管数据手册.pdf
特性
- 引线设计用于表面贴装应用,采用塑料套管
- 塑料套管中直引线型(“1”后缀)
- 引线设计版本,采用16mm胶带和卷轴(后缀“T4”)
- 与流行的TIP31和TIP32系列在电气性能上相似
- 环氧树脂符合UL 94 V-0 @ 0.125" 标准
- NJV前缀,适用于需要独特现场和控制变更要求的汽车及其他应用
- 符合AEC-Q101标准并具有PPAP功能
- 无铅,符合 RoHS 标准
MJD31C/MJD32C系列双极功率晶体管技术解析与应用指南
一、产品概述与核心定位
MJD31C(NPN)与MJD32C(PNP)构成互补型功率晶体管对,专为通用放大器和低速开关应用设计。其电气特性与经典的TIP31/TIP32系列兼容,兼具 表面贴装(DPAK/IPAK封装) 与通孔安装灵活性,适用于消费电子、工业控制及汽车电子领域。
二、关键特性与技术创新
- 封装与环保优势
- 提供直插(IPAK)与弯脚(DPAK)两种封装,支持 16mm卷带包装(T4后缀) ,适配自动化贴装产线。
- 无铅且符合RoHS标准,环氧树脂材料通过UL 94 V-0防火等级认证。
- NJV前缀型号满足汽车电子AEC-Q101标准与PPAP流程要求。
- 电气性能亮点
- 高耐压能力:MJD31C/MJD32C的集电极-发射极击穿电压(VCEO)达100V,基础版本(MJD31/32)为40V。
- 电流承载:连续集电极电流3A,峰值电流5A,适用于中功率场景。
- 热管理优化:结到外壳热阻(RθJC)仅8.3°C/W,支持高效散热设计。
三、极限参数与可靠性设计
| 参数 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|
| 集电极-发射极电压 | VCEO | 40(基础)/100(C版) | Vdc |
| 集电极-基极电压 | VCB | 40(基础)/100(C版) | Vdc |
| 发射极-基极电压 | VEB | 5.0 | Vdc |
| 总功耗(TC=25°C) | PD | 15(加散热) | W |
| 总功耗(TA=25°C) | PD | 1.56(无散热) | W |
设计警示:
- 基极电流(IB)需严格限制在1A以内,避免烧毁控制电路。
- ESD防护等级:人体模型(HBM)3B级(≥4kV),机器模型(MM)M3级(≥400V)。
四、电气特性深度解析
- 静态性能
- 直流电流增益(hFE) :在IC=3A、VCE=4V时,典型值10-50,确保放大器线性区的稳定性。
- 饱和压降:VCE(sat)最大1.2V(IC=3A, IB=375mA),降低开关损耗。
- 动态特性
- 增益带宽积(fT) :3MHz(IC=0.5A),兼顾低频放大与中速开关需求。
- 开关时间:通过图3-4的典型曲线可知,在IC=1A时导通延迟(td)约0.05ms,适用于≤10kHz的开关场景。
五、热设计与可靠性保障
- 散热策略
- 降额曲线(图1):环境温度每升高1°C,允许功耗降低0.12W(加散热)或0.012W(无散热)。
- 瞬态热阻(图5):单脉冲作用下,1ms脉冲时间内热阻显著降低,允许短时过载。
- 安全操作区(SOA)
- 图14/23明确双极型器件的二次击穿边界,设计时需限制同时出现的高压与大电流组合。
六、典型应用电路设计
- 放大器配置
- 利用hFE-VCE特性曲线(图6-7),在IC=0.1-1A区间选择高增益工作点,优化信噪比。
- 基极驱动设计:VBE(on)最大1.8V,需匹配足够驱动电压以避免欠饱和。
- 低速开关应用
- 测试电路(图2)中采用快速恢复二极管(如1N5825)加速关断,降低存储时间ts的影响。
七、选型与供应链指南
| 型号 | 封装 | 包装形式 | 特点 |
|---|
| MJD31CT4G | DPAK | 2,500/卷带 | 弯脚、自动化贴装 |
| NJVMJD31CT4G | DPAK | 2,500/卷带 | 车规级、AEC-Q101认证 |
| MJD31C1G | IPAK | 75/管装 | 直脚、兼容通孔焊接 |
注意:NJV前缀型号需通过PPAP流程验证,适用于高可靠性场景。