安森美 NL37WZ16三路缓冲器是高性能缓冲器,输入工作电压范围为1.65V至5.5V,具有-55°C至+125°C的宽工作温度范围。安森美NL37WZ16器件可用作线路接收器接收慢速输入信号。这些器件具有驱动能力强、功耗低、信号完整性好的特点,使NL37WZ16在诸多数字设计中发挥了价值。
数据手册:*附件:onsemi NL37WZ16三路缓冲器数据手册.pdf
特性
- 设计在1.65V至5.5V V
CC 电压下运行 - 2.4ns t
PD (在VCC = 5V的典型值时) - 输入/输出耐高达5.5V的过电压
- I
OFF 支持局部断电保护 - 24mA拉/灌电流(3.0V时)
- ±100mA锁存性能
- 工作温度范围:-55 °C至+125 °C
- 采用US8、UDFN8和UQFN8封装
- 芯片复杂性<100FET
- 潮湿敏感度等级 (MSL) 1级
- UL 94V-0可燃性等级
- 带-Q后缀的用于汽车和其他要进行现场和控制变更的应用,通过了AEC-Q100认证,并支持PPAP
- 无铅、无卤/无溴化阻燃剂(BFR),符合RoHS指令
逻辑符号

开关波形

NL37WZ16三路缓冲器技术深度解析与设计指南
一、产品概述与核心特性
NL37WZ16是安森美半导体推出的一款高性能三路缓冲器,专为宽电压范围应用设计。该器件采用先进的CMOS工艺,在1.65V至5.5V的宽电源电压范围内均能正常工作,为现代电子系统提供了出色的信号调理解决方案。
主要技术亮点:
- 宽电压工作范围:1.65V至5.5V VCC操作电压
- 高速性能:在VCC=5V时典型传播延迟仅2.4ns
- 过电压容限:输入/输出端可耐受最高5.5V过电压
- 功率管理:支持IOFF部分断电保护功能
- 驱动能力强:在3.0V电压下可提供24mA的源/灌电流能力
二、电气特性深度分析
2.1 极限工作参数
器件在设计时需严格遵循以下最大额定值:
- 电源电压VCC:-0.5V至+6.5V
- 输入电压VIN:-0.5V至+6.5V
- 工作温度范围:-55℃至+125℃
2.2 DC电气性能
根据数据手册,器件在不同电压下的关键参数表现:
高电平输出特性:
| 电源电压(V) | 负载电流(mA) | 最小输出电压(V) |
|---|
| 1.65 | -4 | 1.29 |
| 2.3 | -8 | 1.9 |
| 3.0 | -24 | 2.3 |
| 4.5 | -32 | 3.8 |
低电平输出特性:
- 在1.65V/4mA条件下,最大VOL仅为0.24V
- 在3.0V/24mA条件下,最大VOL为0.55V
三、封装选项与机械特性
NL37WZ16提供多种封装选择,满足不同应用场景需求:
3.1 封装类型
- US8:标准8引脚小外形封装
- UDFN8:超薄双扁平无引线封装,提供1.45×1.0、1.6×1.0和1.95×1.0三种尺寸
- UQFN8:超薄四方扁平无引线封装,包括1.4×1.2和1.6×1.6两种规格
3.2 热管理参数
- US8封装:热阻θJA为250℃/W
- UDFN8封装:热阻θJA为210-231℃/W
- 最大功耗:在静止空气中为500-595mW
四、应用设计要点
4.1 电源设计考虑
- 去耦电容:每个VCC引脚需配置100nF陶瓷电容
- 电压选择:根据系统需求在1.65V至5.5V间灵活配置
- 电流需求:静态电流典型值仅1.0μA,适合电池供电应用
4.2 信号完整性设计
- 传输延迟优化:在5V供电时典型tPD为2.4ns
- 输入斜率控制:根据工作电压设置合适的上升/下降时间:
- 5.5V:最大5ns/V
- 3.3V:最大10ns/V
4.3 布局建议
- 电源回路:确保VCC和GND走线短而粗
- 信号隔离:高频开关信号远离模拟信号线
- 热设计:在大电流应用中确保充分散热
五、可靠性验证与环境适应性
5.1 质量认证
- 汽车级选项:-Q后缀器件通过AEC-Q100认证
- 环保合规:无铅、无卤素/BFR,符合RoHS标准
5.2 ESD保护
- 人体模型:2000V
- 充电器件模型:1000V
5.3 闩锁性能
- 通过JESD78 Class II标准测试
- 抗闩锁能力达±100mA
六、典型应用场景
6.1 电平转换应用
利用器件的宽电压工作特性,NL37WZ16非常适合在不同逻辑电平的系统间实现无缝连接。
6.2 总线驱动
24mA的驱动能力使其能够直接驱动多个负载,减少额外的缓冲级需求。
6.3 功耗敏感系统
极低的静态电流和部分断电保护功能,使其在便携式和电池供电设备中表现出色。
七、设计注意事项
7.1 信号质量保证
- 确保输入信号的上升/下降时间不超过规格要求
- 在高频应用中考虑传输线效应
7.2 热管理策略
- 连续大电流应用时监控芯片温度
- 利用PCB铜层进行有效散热