该ADS5444为13位、250 MSPS的模数转换器(ADC),可从5 V电源,同时提供3.3 V电源兼容LVDS的数字输出。ADS5444输入 缓冲器隔离车载轨道和保持(T&H)内部切换,防止干扰 信号源。还配备了内部参考生成器以进一步简化系统 设计。ADS5444在输入频率下具有卓越的低噪声和线性特性。
该ADS5444提供84针陶瓷非导电联杆设计 封装(HFG)。该ADS5444基于先进的德州仪器互补双极系统 工艺(BiCom3X),并适用于整个军用温度范围(–55°C至125°C) T 箱 ).
*附件:ads5444-sp.pdf
该CQFP套件内置过孔,电气和热量连接底部 芯片连接到包装底部的焊盘上。为了高效地去除热量并提供 低阻抗接地路径,需要在PCB表面直接下方放置热焊层 包裹的主体。在正常的表面贴装流焊作中,加热垫在 封装底部焊接到该热焊层上,形成高效的热通路。 通常,PCB的热接地内部有多条热通孔,提供热通路 到内部铜区(或PCB的另一侧),以提供更高效的热量 免职。TI通常推荐11.9毫米^2^板载导热垫。 这样可以最大限度地散热,同时保持引线远离焊盘区域 防止焊接桥接。必须包含足够数量的热/电气通孔以保持 设备处于推荐的工作条件下。该焊盘必须电气接地 潜在。
特性
参数

一、产品概述
ADS5444-SP是一款13位分辨率、250MSPS采样率的高性能模数转换器,采用TI先进的BiCom3X互补双极工艺制造。该器件工作在5V模拟电源和3.3V输出驱动电源下,提供LVDS兼容数字输出,适用于军事温度范围(-55°C至125°C)的严苛环境。
二、核心特性
三、电气参数亮点
四、系统集成特性
五、应用场景
六、设计支持
七、可靠性保障
该器件通过优化的架构设计,在高速采样同时保持优异的动态性能,其全缓冲输入和内部参考电压设计显著简化了系统开发难度。
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