双非反相施密特触发器缓冲器MC74VHC2G17和MC74VHC2GT17的特性与应用分析

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描述

双非反相施密特触发器缓冲器MC74VHC2G17和MC74VHC2GT17的特性与应用分析

在电子工程师的日常设计工作中,选择合适的电子元件至关重要。今天,我们就来深入探讨一下ON Semiconductor(现onsemi)推出的双非反相施密特触发器缓冲器MC74VHC2G17和MC74VHC2GT17,看看它们有哪些独特的性能和应用场景。

文件下载:onsemi MC74VHC2G17双通道非反相缓冲器.pdf

产品概述

MC74VHC2G17和MC74VHC2GT17是高性能的双缓冲器,带有施密特触发器输入,可在2.0至5.5V的电源电压下工作。二者的主要区别在于输入阈值,MC74VHC2G17具有CMOS电平输入阈值,而MC74VHC2GT17则具有TTL电平输入阈值。

产品特性分析

电气特性

  1. 宽电压工作范围:能够在2.0V至5.5V的电源电压下稳定工作,这使得它们在不同的电源环境中都能发挥作用,为工程师提供了更大的设计灵活性。
  2. 快速的传播延迟:在VCC = 5V(典型值)时,传播延迟仅为4.0ns,能够满足高速电路的设计需求。
  3. 过压容忍能力:输入/输出能够承受高达5.5V的过压,增强了产品在复杂电路环境中的可靠性。
  4. 低功耗设计:具有低静态电流和低动态功耗,有助于降低整个系统的功耗。

封装特性

该产品提供了多种封装形式,包括SC - 88、SC - 74和UDFN6等,方便工程师根据不同的应用场景和电路板布局进行选择。

环保特性

产品符合RoHS标准,无铅、无卤素、无溴化阻燃剂(BFR Free),符合环保要求。
 

引脚分配/功能表

施密特触发器

产品参数详解

最大额定值

符号 特性 单位
Vcc 直流电源电压 -0.5至 +6.5 V
VIN 直流输入电压 -0.5至 +6.5 V
VouT 直流输出电压 -0.5至Vcc + 0.5(有源模式)
-0.5至 +6.5(三态模式和掉电模式)
V
lK 直流输入二极管电流(VIN < GND) -20 mA
lok 直流输出二极管电流(VouT < GND) -20 mA
louT 直流输出源/灌电流 ±25 mA
Icc或IGND 每个电源引脚或接地引脚的直流电源电流 ±50 mA
TsTG 存储温度范围 -65至 +150
TL 引脚温度(距离外壳1mm,持续10秒) 260
TJ 偏置下的结温 +150
0JA 热阻(不同封装) SC - 88:377
SC - 74:320
UDFN6:154
°C/W
PD 静止空气中的功耗(不同封装) SC - 88:332
SC - 74:390
UDFN6:812
mW
MSL 湿度敏感度 等级1  
FR 阻燃等级 UL 94 - V - 0@0.125in(氧指数28至34)  
VESD ESD耐受电压 人体模型:2000V
充电设备模型:1000V
V
ILATCHUP 闩锁性能 100 mA

推荐工作条件

符号 参数 最小值 最大值 单位
Vcc 正直流电源电压 2.0 5.5 V
VIN 直流输入电压 0 5.5 V
VouT 直流输出电压 0至Vcc(有源模式)
0至5.5(三态模式和掉电模式)
  V
TA 工作温度范围 -55 +125
tr,t 输入转换上升或下降速率 不同Vcc下均为0至无限制   ns

直流电气特性

不同温度和电源电压下,产品的正阈值电压(VT +)、负阈值电压(VT -)、滞后电压(VH)、高电平输出电压(VoH)、低电平输出电压(VoL)、输入泄漏电流(IN)、掉电泄漏电流(lOFF)和静态电源电流(Icc)等参数都有详细的规定,工程师在设计时需要根据具体的应用场景进行参考。

交流电气特性

包括传播延迟(tPLH、tPHL)、输入电容(CIN)、输出电容(CouT)和功耗电容(CPD)等参数,这些参数对于高速电路的设计尤为重要。

应用场景与注意事项

应用场景

由于其高速、低功耗和宽电压工作范围等特性,MC74VHC2G17和MC74VHC2GT17适用于多种数字电路设计,如通信设备、工业控制、消费电子等领域。

注意事项

  1. 在使用过程中,要确保工作条件在推荐的工作范围内,否则可能会影响产品的性能和可靠性。
  2. 产品不适合用于生命支持系统、FDA Class 3医疗设备或人体植入设备等对安全性要求极高的应用场景。

订购信息

产品提供了多种封装和特定设备代码可供选择,目前部分产品仍在开发中,预计在Q4开始供货,每盘3000个,采用带盘包装。

总结

MC74VHC2G17和MC74VHC2GT17是两款性能出色的双非反相施密特触发器缓冲器,具有宽电压工作范围、快速传播延迟、过压容忍能力等优点。在实际设计中,工程师可以根据具体的应用需求和电路板布局,选择合适的封装和产品型号。同时,要严格遵守产品的工作条件和注意事项,以确保产品的性能和可靠性。大家在使用这两款产品的过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。

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