巨霖科技精彩亮相ICCAD-Expo 2025

11月20日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都正式启幕。

巨霖科技创始人孙家鑫受邀出席高峰论坛，并发表题为《Sign-Off Design with SIDesigner》的主旨演讲。聚焦跨域（电磁+电路+系统）仿真的复杂需求，孙家鑫系统性地阐述了巨霖科技在SI、PI(Signal Integrity/Power Integrity)领域的思考与实践路径。

后摩尔时代：系统级性能瓶颈

在数据洪流与算力需求持续驱动的后摩尔时代，系统性能的边界日益取决于信号与电源的传输质量。高速接口的普及与Chiplet等先进封装技术的兴起，使得从芯片、封装到板级的协同设计与精准签核变得至关重要。

传统点工具在跨域仿真中往往存在精度断裂与流程割裂，难以应对多物理场耦合的复杂性，系统级SI/PI问题已成为制约产品性能与研发效率的核心瓶颈。“EDA产业需要创新以解决开发者碰到的问题。尤其是在当前国际竞合关系下，面向未来打造适合的EDA工具尤为重要。”孙家鑫认为。

SI/PI:高保真数据传输的核心

面对这一挑战，巨霖科技以SI/PI作为打造未来EDA工具的战略支点。SI/PI是保障高保真数据传输、决定系统稳定性的物理基石，并贯穿芯片、封装与系统设计全链路，成为实现“设计即正确”理念的关键。

基于此，巨霖以Golden级别精度的TRUE-SPICE仿真内核为引擎，构建了业界领先的一站式SI/PI电路仿真与签核平台SIDesigner，致力于在高速、高密度设计的源头确保信号与电源的完整性。

一站式系统级SI/PI仿真平台

SIDesigner作为一站式系统级SI/PI仿真平台，内置Golden级别精度SPICE引擎。它基于图形化交互界面的信号完整性仿真工具，支持常见的电路元件类型组成的通用电路仿真，具有几大优势：

· Golden级精度与稳定性：SIDesigner平台内置TJSPICE仿真引擎，该引擎融合了True-SPICE时域仿真与Channel Simulation通道仿真两大核心能力，在精度与稳定性方面达到业界领先水平。

· 全面接口支持能力：在接口支持方面，SIDesigner展现出全面兼容性。平台不仅对DDR、HBM、UCIE等并行接口提供完整的时域仿真方案，还覆盖PCIE、MIPI、USB、XSR等主流高速串行接口，通过专业通道仿真技术确保信号传输质量。

· 系统级分析与多场景覆盖：提供系统级电源噪声分析、阻抗特性验证与级联S参数提取等关键功能，同时支持AC分析和时域瞬态分析，能够满足从前期设计到最终验证等不同阶段的仿真需求。

· 持续功能升级，与客户协同成长

在与客户的深入合作中，SIDesigner持续丰富产品功能，增强产品价值，包括：

DFQ功能：基于质量的设计（Design For Quality），融合实验设计（DOE）、响应面建模（RSM）与方差分析（ANOVA），在多变量环境中高效寻求系统最优解；

BERC（BER Contour）：结合时域仿真与通道仿真技术，以最高精度预测确定性性能与随机性抖动，适用于DDR4/5、GDDRx、UCIE、BOW等高速并行接口的性能评估；

RS-Code功能：精准仿真RSFEC在实际通道中的纠错效果，为系统可靠性设计提供依据

目前，SIDesigner仍有大量类似增强功能在持续开发与规划中，致力于与客户共同成长，不断拓展产品能力边界。

孙家鑫表示：“仿真精度是永恒的追求”。目前SIDesigner已在多家头部企业中作为签核标准实现规模化部署，成为其高性能设计验证流程中不可或缺的一环。

面向未来，巨霖科技将始终秉持“精准仿真，赋能未来”的使命，持续深耕“电路”与“电磁”仿真技术，紧密围绕产业前沿需求，与战略客户及产业链伙伴持续深入合作，不断打造和推出新的业界标杆产品。巨霖科技将通过持续的技术迭代与生态建设，连点成线、由线及面，打造业界领先的EDA解决方案，为推动国产EDA产业的超越与领先进程贡献力量。