巨霖科技ICCAD-Expo 2025圆满收官

活动背景

11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）在成都中国西部国际博览城圆满收官。作为国内领先的EDA仿真签核方案提供商，巨霖科技受邀出席本次行业盛会，携一站式从芯片、封装到系统的EDA仿真签核方案亮相，并在高峰论坛和多场技术专题论坛上发表主题演讲，聚焦先进封装签核设计与SI仿真技术破局等热点议题，与业界领军企业代表及专家学者共话IC设计仿真新趋势。

技术演讲

在ICCAD 2025首日高峰论坛上，巨霖科技董事长孙家鑫发表了题为《Sign Off Design with SIDesigner》的演讲。聚焦跨域（电磁+电路+系统）仿真的复杂需求，他系统性地阐述了巨霖科技在SI、PI(Signal Integrity/Power Integrity)领域的思考与实践路径，并重点介绍了巨霖一站式SI/PI电路仿真与签核平台SIDesigner，致力于在高速、高密度设计的源头确保信号与电源的完整性。

巨霖科技副总经理邓俊勇在“EDA与IC设计服务”专题论坛发表题为《国产 SI 仿真工具破局之道》的演讲。他认为，面对国际知名EDA公司长期积累的技术、市场，生态以及人才优势，国内EDA即使是点工具，想有所突破难度重重，需要坚持长期主义。本次演讲从EDA工具的底层逻辑出发，聚焦于信号完整性（SI）仿真工具，结合巨霖科技在该领域的深入研究，探讨了国产SI仿真工具的突破路径，以及巨霖科技SIDesigner在客户端的落地实践。

巨霖科技研发总监钱蓓杰在“先进封装与测试论坛”专题论坛发表题为《先进封装签核：一站式 SI/PI 仿真平台》演讲。他指出，先进封装仿真工具面临三大难题：高速信号在复杂互连结构中的建模精度问题；电源分配网络在多物理场耦合下的设计难题；以及芯片-封装-PCB协同仿真中存在的流程整合与数据交互问题。针对先进封装的独特挑战，他介绍了巨霖科技的先进封装Signoff解决方案，以及一站式CPS SI/PI仿真平台。

展台与茶歇

本次展会上，巨霖科技全面展示了一站式SI/PI仿真平台、PCB/PKG电磁场建模平台以及功率电子仿真平台这三个主要业务领域的最新研发成就和实际运用案例。此外，现场还设有技术演示、技术专家讲解答疑、抽奖互动等环节，吸引了大量专业观众驻足体验和探讨。

展会期间，巨霖科技还为与会者提供了茶歇甜点服务，为高强度技术交流增添了轻松时刻。

面向未来，巨霖科技将始终秉持“精准仿真，赋能未来”的使命，持续深耕“电路”与“电磁”仿真技术，紧密围绕产业前沿需求，与战略客户及产业链伙伴持续深入合作，不断打造和推出新的业界标杆产品。巨霖科技将通过持续的技术迭代与生态建设，连点成线、由线及面，打造业界领先的中国EDA解决方案，为推动中国EDA产业的超越与领先进程贡献力量。