NXP MFRC520/522/523 芯片键合线直径变更通知解读

作为电子工程师，我们时刻关注着所使用芯片的任何变化，因为这些变化可能会对我们的设计产生影响。今天就来详细解读一下 NXP 关于 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 芯片键合线直径变更的通知。

文件下载：MFRC52302HN1,157.pdf

变更内容概述

NXP 计划将 MFRC520、MFRC522 和 MFRC523 这三款芯片的键合线直径从当前的 25 µm 变更为 18 µm。该变更属于组装工艺范畴，NXP 内部验证表明，这一变更不会影响产品的功能和可靠性。

变更原因

NXP 做出这一变更主要是遵循其材料政策，目的是提高产品质量，并尽可能使材料标准化，与该生产地所使用的材料保持一致。这一举措体现了 NXP 对产品质量和生产工艺优化的追求。

受影响产品情况

产品标识

产品标识不会发生变化，这对于工程师来说是一个好消息，意味着在设计和生产过程中，不需要因为标识的改变而进行额外的调整。同时，通过日期代码可以确保产品的逆向追溯性，方便在后续的生产和质量管控中进行追踪。

产品可用性

• 样品：从 2014 年 7 月 7 日起可以获取样品。工程师可以提前拿到样品进行测试和验证，确保变更后的产品在自己的设计中能够正常工作。
• 生产：计划于 2014 年 9 月 1 日进行首次发货。这为工程师安排后续的生产计划提供了明确的时间节点。

对产品的影响

• 功能方面：预计对产品功能没有影响。NXP 经过内部验证得出这一结论，但作为工程师，我们在实际使用中还是需要进行充分的测试，以确保万无一失。
• 数据手册：对现有数据手册没有影响，这意味着我们可以继续参考原有的数据手册进行设计。