力旺电子ICCAD-Expo 2025圆满落幕

每一次交流，都是推动芯片创新的力量!

11 月 20–21 日，我们在ICCAD Expo 2025 与半导体伙伴齐聚一堂，分享先进工艺、AI 芯片与Chiplet 架构下的最新挑战与需求。

ICCAD 2025 大会重点总结

ICCAD 2025全面展示中国半导体产业在EDA、IC 设计、先进封装、制造材料、可靠度、晶粒互连(Chiplet)以及AI驱动工具链的快速进展。

本次大会的核心议题围绕着：

Chiplet 与异质整合：

2.5D/3D封装、互连标准、WoW/Embedded Bridge、热管理与可靠度挑战

安全与可靠度：功能安全认证、硬件安全、信任链、车规等级与工规等级设计

系统层协同设计：

芯片-封装协同、热/功耗优化、数字孪生、AI增强系统模型

IC设计创新、AI驱动EDA、先进封装技术、制造与材料、产业趋势与展望等。

整体而言，半导体产业正加速迈向AI加持、Chiplet互连、全栈整合的半导体新时代，从专利、设计、材料、封装到验证与系统应用皆呈现高度协同。

AI 与先进工艺的新挑战，由更强的安全基础解决

活动期间，我们以《驾驭先进工艺与 AI 芯片的关键技术——嵌入式 NVM 与安全模块的解决方案》为题发表分享，获得许多现场回响。

在日益复杂的Chiplet多芯片系统中，每一颗芯片的身份可信度、整体连接的安全性，以及AI模型与数据的保护，都成为不可忽视的风险。在分享中，我们说明为什么Chiplet需要硬件级的信任根源、先进工艺如何重新定义NVM的可靠性与安全边界，并分享力旺电子与熵码科技如何以前端技术建立多层次防护。

透过PUFrt (root of trust)、PUFcc (crypto coprocessor) 等核心产品的介绍，我们展示了如何构筑整体芯片安全框架，协助客户实现安全启动、密钥管理、芯片身份认证与安全授权，以及Chiplet安全通信等多层次防护。

同时，藉由全球合作伙伴的实际导入案例和多项重要国际认证，也再次证明这些解决方案已在大规模量产中经受验证。