一、基本定义
无源晶振(Crystal,晶体谐振器)
结构:仅包含石英晶体,无内置振荡电路。
工作原理:依赖外部电路(如MCU的振荡器)驱动,通过机械振动产生谐振频率。
有源晶振(Oscillator,晶体振荡器)
结构:集成石英晶体 + 振荡电路 + 输出驱动,直接输出方波/正弦波信号。
工作原理:内置振荡器,仅需供电即可独立工作。
二、核心区别对比
对比项 | 无源晶振 | 有源晶振 |
电路需求 | 需外部振荡电路(如MCU的OSC_IN/OSC_OUT) | 独立工作,无需外部电路 |
输出信号 | 正弦波(需整形电路) | 方波/削峰正弦波(直接驱动逻辑器件) |
功耗 | 低(依赖外部驱动电流) | 较高(内置电路功耗,通常1mA~50mA) |
频率稳定性 | ±10ppm~±50ppm(受外部电路影响) | ±0.1ppm~±50ppm(高精度型号可达±0.001ppm) |
成本 | 低(0.1元~1元) | 高(1元~500元,依赖精度和封装) |
启动时间 | 较长(ms级,需起振过程) | 短(μs级,上电即稳定) |
抗干扰能力 | 弱(依赖PCB布局和外部电路) | 强(内置滤波和稳压) |
三、应用场景
1. 无源晶振的典型应用
低成本消费电子:如蓝牙耳机、遥控器(MCU主频≤100MHz)。
嵌入式系统:STM32、ESP32等MCU的时钟源(需配置负载电容)。
负载电容公式:
C_load = (C1 × C2) / (C1 + C2) + C_stray (C_stray为PCB寄生电容,通常3pF~5pF)
2. 有源晶振的典型应用
高频与高精度场景:
通信设备(5G基站、光模块,频率≥100MHz)。
精密仪器(原子钟同步,TCXO/OCXO温补晶振)。
复杂环境:工业控制(抗振动、宽温-40℃~+125℃)。
直接驱动:FPGA全局时钟、高速SerDes接口(如25Gbps以太网)。
四、选型关键点
1. 无源晶振选型
| 参数 | 选型规则 | 示例 |
频率 | 匹配MCU/芯片要求 | 25MHz无源晶振,负载电容20pF |
负载电容(CL) | 按芯片数据手册要求匹配外部电容 | CL=20pF → C1=C2=2×(20pF - 5pF)=30pF |
ESR(等效电阻) | 低ESR(≤80Ω)缩短起振时间 | 选ESR=50Ω的YSX321SL型号 |
封装 | 根据PCB空间选择(如SMD3225、HC-49S) | 手机用2.0×1.6mm,工控用3.3×2.5mm |
2. 有源晶振选型
| 参数 | 选型规则 | 示例 |
输出类型 | CMOS(3.3V)、LVDS(差分)、HCSL(高速) | 100MHz LVDS输出(如YSO230LR) |
频率稳定性 | 按系统需求选择(如±10ppm工业级) | OCXO恒温晶振(如YOV1409SM-10M) |
电源电压 | 匹配系统电源(1.8V/2.5V/3.3V/5V) | 3.3V供电的 YSO110TR |
相位噪声 | 高频场景需低相位噪声(如<-150dBc/Hz@1MHz) | AI算力集群选YSO212PU |
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