格罗方德亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（简称ICCAD-Expo 2025）在成都西博城成功举办，吸引了超过6300位行业嘉宾以及2000余家来自国内外的集成电路企业齐聚一堂，共同围绕集成电路产业展开了深入且富有成效的探讨。

格罗方德参展亮点回顾

格罗方德围绕智能移动设备、汽车、物联网以及通信基础设施及数据中心等四大关键市场与众多前来参观的嘉宾展开了深入交流与分享，并展示了针对这四大领域的创新技术解决方案。

在Foundry与工艺技术分论坛上，格罗方德产品管理副总监张亚峰分享了格罗方德的嵌入式非易失性存储器（eNVM）解决方案。他深入分析了该技术不仅在汽车行业有着出色的服务能力，而且在物联网、无线通信以及智能卡等非汽车应用范畴内，同样能够满足多样化的需求，全面展示了其更为广泛的市场应用潜力。

在IC设计与创新应用分论坛上，格罗方德物联网终端市场经理吴迪，分享了在AI时代下，格罗方德半导体通过提供差异化的超低功耗工艺平台，助力客户打造高品质，高性能，低功耗的物联网新纪元。