三星推出基于10nm工艺的3GPP Release 15的5G基带芯片

三星电子发布了其第一款5G基带处理器Exynos Modem 5100，据称这是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基带芯片。这款基于10nm工艺的基带芯片能够在单芯片上支持5G及传统移动服务（全网通）。

三星表示，它在无线环境下采用5G基站和嵌入Exynos Modem 5100的原型5G终端用户设备进行了无线5G NR数据呼叫测试。这一成功模拟了真实蜂窝网络状况的测试将帮助公司开发和商业化运行新基带的5G移动终端。三星已经与Verizon等运营商合作，将5G终端推向市场。

Exynos Modem 5100支持3GPP 5G标准中规定的sub-6GHz和mmWave频谱，并向下兼容2G/3G/4G。基带芯片sub-6GHz设置中提供最高达2Gbps的下行速率，在mmWave设置中提供最高达6Gbps的下行速率。而通过4G网络，也可实现约1.6Gbps的下行速率。

Exynos Modem 5100还提供射频IC、包络跟踪和电源管理IC解决方案，并将于2018年底前开始出货。此次发布令三星与高通公司形成直接竞争，高通的X50 5G基带芯片将于2019年在终端设备上推出。