提升可靠性！ULTEA®如何通过抑制热膨胀解决电子设备长期老化难题

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​ 聚焦长期可靠性与寿命预测

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电子设备的失效很少是突然发生的，更多的是一个由反复热应力导致的累积性损伤过程。对于设计寿命要求长达数年甚至十年的工业、汽车或通信设备而言，如何抑制材料老化，提升长期可靠性，是工程师面临的核心挑战。

一、热循环：电子设备可靠性的“隐形杀手”

设备在开关机、负载变化时，内部温度不断循环。不同材料热膨胀系数（CTE）的差异，会导致界面处产生交变应力。这种应力每时每刻都在微小的削弱焊点强度、引发封装材料微裂纹、导致粘结界面疲劳。传统方案是选择CTE更匹配的材料，但这往往限制了设计自由度或增加了成本。

二、ULTEA®：从“被动匹配”到“主动调控”的变革

日本东亚合成株式会社的ULTEA®负热膨胀填充剂，提供了一种全新的思路：主动调控复合材料的CTE。将其添加到聚合物基体（如环氧树脂、硅凝胶）中后，当基体受热膨胀时，ULTEA®填料同步发生收缩。

这种“膨胀-收缩”的动态平衡，能显著降低复合材料整体的热膨胀率，使其更接近芯片、陶瓷等硬质元件的CTE。这意味着，在相同的热循环测试中，使用ULTEA®的材料内部应力大幅减小，从而有效：

• 延缓焊点疲劳：​ 减少对焊点的推挤应力，防止开裂。
• 防止封装开裂：​ 保持封装体完整性，避免湿气侵入。
• 维持界面稳定：​ 确保热界面材料（TIM）长期紧密接触。

三、数据支撑：不仅仅是“定性”更是“定量”优化

通过调整ULTEA®的添加比例，工程师可以像调配配方一样，

精确地“微调”最终复合材料的CTE值。这种可设计性，使得您可以为特定的芯片、特定的基板量身定制最理想的封装或粘接材料，从而实现理论上的最优可靠性。

深圳市智美行科技有限公司

​作为东亚合成的合作伙伴，不仅能提供ULTEA®材料，更能协助您进行前期的材料设计与验证。如果您正在为产品的长期可靠性或苛刻的热循环测试标准而困扰，欢迎联系我们申请免费样品，并探讨ULTEA®如何为您的产品寿命保驾护航。