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作为电子工程师,在设计过程中,选择合适的功率MOSFET至关重要。今天就来详细介绍onsemi推出的NVTYS020N08HL N沟道功率MOSFET,探讨它的特性、参数以及在实际应用中的表现。
文件下载:onsemi NVTYS020N08HL功率MOSFET.pdf
NVTYS020N08HL是一款单N沟道功率MOSFET,具备80V的漏源击穿电压(V(BR)DSS),最大漏极电流(ID MAX)可达30A,在10V栅源电压下,最大导通电阻(RDS(ON))为20mΩ,在4.5V栅源电压下为25mΩ。其采用LFPAK8封装,尺寸仅为3.3 x 3.3 mm,非常适合紧凑型设计。

NVTYS020N08HL采用3.3 x 3.3 mm的小尺寸封装,为紧凑型设计提供了可能。在如今追求小型化、集成化的电子设备设计中,这样的小尺寸封装能够有效节省PCB空间,让产品设计更加灵活。
该MOSFET具有较低的导通电阻($R{DS(on)}$),在10V栅源电压下,$R{DS(on)}$最大为20mΩ;在4.5V栅源电压下,最大为25mΩ。低导通电阻可以减少电流通过时的能量损耗,提高电路的效率,降低发热,延长设备的使用寿命。大家不妨思考一下,在一个高功率的电路中,低导通电阻能为我们节省多少电能呢?
其低电容特性有助于减少驱动损耗。在高频开关应用中,电容的充放电会消耗一定的能量,低电容可以降低这部分损耗,提高开关速度,从而提升整个系统的性能。
产品经过AEC - Q101认证且具备PPAP能力,这意味着它符合汽车电子的严格标准,可应用于汽车电子系统中,如发动机控制单元、车载充电器等,为汽车电子的可靠性提供了保障。
该器件为无铅产品,并且符合RoHS标准,满足环保要求,顺应了电子行业的发展趋势。
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | $V_{DSS}$ | 80 | V |
| 栅源电压 | $V_{GS}$ | +20 | V |
| 连续漏极电流($T_c = 25^{\circ}C$) | $I_D$ | 30 | A |
| 功率耗散($T_c = 25^{\circ}C$) | $P_D$ | 42 | W |
| 脉冲漏极电流($T_A = 25^{\circ}C, t_p = 10\ \mu s$) | $I_{DM}$ | 123 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | $TJ, T{stg}$ | -55 至 +175 | $^{\circ}C$ |
这些参数规定了器件在正常工作时的极限条件,使用时应确保各项应力不超过这些额定值,否则可能会损坏器件,影响其可靠性。例如,如果漏极电流长时间超过额定值,可能会导致器件过热,甚至烧毁。
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到外壳热阻(稳态) | $R_{\theta JC}$ | 3.6 | $^{\circ}C$/W |
| 结到环境热阻(稳态) | $R_{\theta JA}$ | 47.6 | $^{\circ}C$/W |
热阻参数反映了器件散热的难易程度。在设计散热系统时,需要根据热阻和功率耗散来计算结温,确保结温在安全范围内。大家可以想一想,如何根据这些热阻参数来优化散热设计呢?
文档中给出了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、转移特性、导通电阻与栅源电压关系等曲线。这些曲线可以帮助我们更好地理解器件在不同工作条件下的性能。例如,通过导通电阻与栅源电压关系曲线,我们可以直观地看到栅源电压对导通电阻的影响,从而选择合适的栅源电压来降低导通损耗。大家在实际应用中,可以根据这些曲线来优化电路设计,使器件工作在最佳状态。
在设计电路时,要根据器件的参数和特性来选择合适的工作条件。例如,在选择栅源电压时,要考虑导通电阻和驱动损耗的平衡;在设计驱动电路时,要确保能够提供足够的电流来快速充电和放电栅极电容,以提高开关速度。
由于器件在工作过程中会产生热量,因此散热设计至关重要。可以根据热阻参数选择合适的散热片或散热方式,确保结温在安全范围内。比如,在高功率应用中,可以采用大面积的散热片或强制风冷的方式来提高散热效率。
为了防止器件受到过压、过流、过热等损坏,建议在电路中添加相应的保护措施,如过压保护电路、过流保护电路、温度保护电路等。
NVTYS020N08HL是一款性能出色的N沟道功率MOSFET,具有紧凑设计、低导通损耗、低电容等优点,适用于多种应用场景。在实际应用中,我们要充分了解其参数和特性,合理设计电路和散热系统,添加必要的保护措施,以确保器件的可靠运行。希望这篇文章能对大家在使用这款MOSFET时有所帮助,大家在实际应用过程中遇到什么问题,欢迎一起交流探讨。
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