轻量化与高性能兼得:探秘ULTEA®低密度特性在电子材料中的独特优势

描述

主题:

​ 挖掘低密度特性的工程价值

正文:

在航空航天、高端消费电子、新能源汽车等领域,“轻量化”与“高性能”是同等重要的设计目标。然而,传统的高性能填充剂(如氧化铝、氮化硼)往往密度较高,在提升某一性能的同时,也可能增加产品的重量。ULTEA®,特别是其WJ1型号,凭借其低密度特性,为解决这一矛盾提供了新路径。

一、解读ULTEA®的低密度:不仅仅是重量更轻

根据文档数据,ULTEA® WH2的表观密度为0.8 g/cm³,而WJ1的表观密度低至0.2 g/cm³。这意味着,同样重量的ULTEA® WJ1,其体积是许多传统填料的数倍。这一特性在复合材料设计中带来多重优势:

  1. 有效降低最终制品密度:​ 在实现相同填充体积分数时,使用ULTEA®的复合材料整体重量更轻,有助于实现终端产品的轻量化目标。
  2. 更优的体积填充效率:​ 低密度意味着更多的颗粒数量。在追求低CTE时,需要足够的填料来形成效应。ULTEA®能以更少的质量实现更高的体积填充比例,从而更高效地发挥负热膨胀效果。
  3. 改善工艺性:​ 对于需要高填充率的体系,低密度填料有助于避免因填料质量过大导致的沉降问题,改善储存稳定性和混合均匀性。
电子材料

二、应用场景:当“轻量化”遇见“热管理”

  • 轻薄型电子设备封装胶:​ 对于智能手机、平板电脑、可穿戴设备,在有限的空间内,使用ULTEA®改性的胶粘剂可以在不增加重量的前提下,提供顶级的热尺寸稳定性。
  • 航空航天电子材料:​ 该领域对减重有极致追求。ULTEA®可用于制备轻质、高可靠性的电路板基材、封装料和结构胶。
  • 新能源汽车电池包胶粘剂:​ 电池包的轻量化直接影响续航。使用ULTEA®既能管理电池充放电产生的热应力,又能为整车减重做出贡献。

三、选择建议:WH2与WJ1如何权衡?

若您的应用对耐高温性(>600°C)有绝对要求,应选择密度稍高但耐热性极佳的WH2。若您的应用主要在树脂基体系中,且对轻量化、强负膨胀效应有更高需求,则WJ1是更具综合优势的选择。

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