高性能沟槽式肖特基整流器NRVTS560ETFS系列解析

在电子设备设计中，整流器是不可或缺的元件，它的性能直接影响到整个系统的效率和稳定性。今天我们要探讨的是安森美（ON Semiconductor）推出的NRVTS560ETFS、NRVTS560ETFSWF这两款沟槽式肖特基整流器，它们在诸多方面展现出了卓越的性能。

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产品特性亮点

先进技术带来低泄漏

采用精细光刻沟槽式肖特基技术，实现了极低的泄漏电流。这一特性使得整流器在工作时能够有效减少能量损耗，提高系统的整体效率。同时，它还具备快速开关能力，并且在不同温度环境下都能保持出色的稳定性，为设备的稳定运行提供了有力保障。

高效节能与热性能

该整流器具有低功耗和较低的工作温度，有助于降低系统的散热需求，减少能源消耗。其热阻低，能够快速将热量散发出去，进一步提高了产品的可靠性。此外，高浪涌能力使得它能够在瞬间承受较大的电流冲击，增强了产品在复杂电力环境下的适应能力。

汽车级应用资质

产品带有NRV前缀，适用于汽车及其他对生产场地和控制变更有特殊要求的应用场景。它通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力，满足汽车行业对电子元件的严格质量和可靠性标准。另外，还有可焊侧翼（WF后缀）选项，方便进行自动化光学检测（AoI），提高生产效率和检测准确性。

环保设计

这两款整流器是无铅和无卤化物的设备，符合环保要求，有助于电子设备制造商满足相关环保法规。
 

尺寸图

典型应用场景

NRVTS560ETFS系列整流器的应用范围广泛，涵盖了多个领域：

• 开关电源：包括无线设备、智能手机和笔记本电脑的适配器等。在这些设备中，整流器的高效性能能够提高电源的转换效率，延长电池续航时间。
• 高频和DC - DC转换器：其快速开关特性和低损耗能够满足高频电路的需求，提高转换器的性能。
• 续流和或门二极管：在电路中起到保护和分流的作用，确保电路的正常运行。
• 反向电池保护：防止电池反接对设备造成损坏，提高设备的安全性。
• 仪器仪表：为仪器仪表提供稳定的电源供应，保证测量的准确性。
• 汽车LED照明：满足汽车照明系统对高效、稳定电源的需求。

关键参数解读

最大额定值

额定值	符号	值	单位
峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压	VRRM、VRWM、VR	60	V
平均整流正向电流（额定VR，Tc = 168°C）	IF(AV)	5.0	A
峰值重复正向电流（额定VR，方波，20 kHz，Tc = 167°C）	IFRM	10	A
非重复峰值浪涌电流（在额定负载条件下施加浪涌，半波，单相，60 Hz）	IFSM	120	A
储存温度范围	Tstg	- 65 至 + 175	℃
工作结温	TJ	- 55 至 + 175	℃
无钳位电感开关能量（10 mH电感，非重复）	EAS	50	mJ
ESD额定值（人体模型）		3A
ESD额定值（机器模型）		M4

这些参数规定了整流器在正常工作和极端情况下能够承受的最大电压、电流和温度等条件。在设计电路时，必须确保实际工作条件不超过这些额定值，否则可能会损坏设备，影响其可靠性。

热特性

特性	符号	最大值	单位
热阻，结到壳，稳态（假设600mm² 1 oz铜焊盘，在FR4板上）	ReJC	2.6	°C/W

较低的热阻意味着整流器能够更有效地将热量从结传递到外壳，从而降低结温，提高产品的稳定性和寿命。在散热设计时，这个参数是非常重要的参考依据。

电气特性

特性	符号	典型值	最大值	单位
瞬时正向电压（注1）	VF
(iF = 2.5 Amps，TJ = 25℃)		0.48
(iF = 5.0 Amps，TJ = 25°)		0.54	0.68
(iF = 2.5 Amps，TJ = 125°)		0.40
(F = 5.0 Amps，TJ = 125°C)		0.50	0.65
瞬时反向电流（注1）（额定直流电压，T = 25C）（额定直流电压，T = 125）	iR	2.2	50、5	μA、mA

注1：脉冲测试：脉冲宽度 = 300 μs，占空比 ≤ 2.0%。这些电气特性参数描述了整流器在不同电流和温度条件下的正向电压和反向电流情况。在实际应用中，我们可以根据这些参数来评估整流器的性能，选择合适的工作点。

产品订购与机械信息

订购信息

设备	标记	封装	包装
NRVTS560ETFSTAG	T560	u8FL（无铅）	1500/卷带
NRVTS560ETFSWFTAG	T56W	u8FL（无铅）	1500/卷带
NRVTS560ETFSTWG	T560	u8FL（无铅）	5000/卷带
NRVTS560ETFSWFTWG	T56W	u8FL（无铅）	5000/卷带

机械特性

• 外壳：环氧模塑，环氧符合UL 94 - 0阻燃等级（0.125英寸）。
• 引脚镀层：100%雾锡（锡）。
• 焊接引脚和安装表面温度：最高260°C，持续10秒。
• 满足MSL 1要求。
• 质量约25 mg。

此外，文档还提供了详细的封装尺寸图和焊接脚印图，方便工程师进行PCB设计。在设计过程中，我们需要严格按照这些尺寸要求进行布局，以确保整流器能够正确安装和焊接。

总结与思考

NRVTS560ETFS、NRVTS560ETFSWF沟槽式肖特基整流器凭借其先进的技术、卓越的性能和广泛的应用场景，为电子工程师在设计电源电路时提供了一个优秀的选择。在实际应用中，我们需要根据具体的电路需求，合理选择整流器的型号和工作参数，并注意散热设计和焊接工艺，以充分发挥其性能优势。

大家在使用这款整流器的过程中，有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢？欢迎在评论区分享交流。