翱捷科技荣膺2025全球电子成就奖之年度创新企业奖

11月25日，由AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2025）在深圳举行。在本次行业年度盛会上，“全球CEO峰会”与“2025年度全球电子成就奖”颁奖典礼同期举办。凭借在蜂窝通信、物联网连接与智能终端等领域芯片技术的持续创新和市场突破，翱捷科技荣膺2025全球电子成就奖“年度创新企业奖”。

作为中国电子行业具有重要影响力的奖项，“全球电子成就奖（WEAA）” 由资深产业分析师以及全球读者用户群共同评选，旨在表彰在全球电子产业发展、技术创新和产业生态建设方面作出突出贡献的企业与创新产品。翱捷科技此次获奖，是业界对于翱捷科技长期坚持创新驱动战略，以及不断向行业输出高性能、高可靠、高集成度通信技术的充分肯定。

持续引领物联网连接规模化创新

作为全球 TOP3 物联网芯片供应商之一，翱捷科技在物联网通信领域深耕多年，形成了涵盖LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7以及5G NR、5G RedCap多方向的成熟产品组合，市场影响力不断攀升。公司在移动宽带、智能电网、定位设备、移动支付、车联网、可穿戴设备等关键物联网市场取得高速增长，产品广泛进入国内外头部供应链。

其中，以4G LTE Cat.1bis/Cat.4系列平台为代表的蜂窝物联网连接方案，凭借高可靠性、低功耗与高集成度优势，实现市场份额持续提升。根据 TSR 2024 全球蜂窝物联网统计数据，翱捷科技在Cat.1 bis领域已取得近 50% 市占率，连续两年位居全球第一。

在5G RedCap方向，翱捷科技前瞻布局、率先投入基础研发，成功实现芯片商用量产。基于ASR 5G NR与5G RedCap平台，公司已推出多款 CPE、MiFi、IPC、DTU、工业网关等商用终端，并在运营商、模组、行业终端等生态环节实现规模化落地。

智能 SoC 产品矩阵逐步完善

在物联网连接加速增长的基础上，翱捷科技进一步延伸至智能处理与多媒体计算领域，逐步完善智能 SoC 产品体系。

依托在蜂窝通信、芯片技术、多媒体应用、自研 IP 的深度积累与技术储备，翱捷科技能够以高度集成、差异化设计快速构建高性能智能SoC 平台，在性能、能效、图形能力、多模连接能力等方面全面提升，并在同类产品中展现出高集成度、强劲多媒体能力、低功耗表现及端侧 AI 处理等综合优势。

目前，翱捷科技已持续推出 4G 四核智能 SoC、4G 八核智能 SoC 以及 5G RedCap + Android 智能 SoC 等多款平台型产品。其中，公司首款 4G 四核智能 SoC 截至目前已累计出货数百万颗，较 2024 年实现显著增长，终端应用覆盖 4G 智能手机、车载智能后视镜、智能 POS、智能扫描笔、AI 学习机、智能手表等多类产品。公司 4G 八核智能 SoC 已实现量产，覆盖智能手机、平板电脑、智能车机等多种产品形态，更多客户终端正陆续上市。同时，第二代高性能 4G 八核智能 SoC 也即将发布，进一步增强公司智能终端产品矩阵。

依托扎实的产品性能表现与快速响应的技术支持体系，翱捷科技的系列芯片平台已在全球市场实现规模化商用，与运营商、模组厂商、ODM、终端品牌及生态伙伴的合作持续深化。

面对通信技术不断演进、智能化加速渗透的趋势，翱捷科技将继续坚持创新驱动，加速推进5G、智能连接、端侧AI等关键技术的研发与产业化的步伐，与全球生态伙伴携手推动产业智能化升级，构建面向未来的连接与计算技术基础。