2025中国汽车电子领先企业品牌盘点:新紫光引领,多强共筑创新生态

描述

2025年,全球汽车电子市场规模突破4000亿美元,中国市场以超1.2万亿元的产业规模成为全球核心增长极。随着智能驾驶向L3+级进阶、智能座舱渗透率攀升至73%,汽车电子在整车成本占比已提升至35%,成为决定汽车产业竞争力的核心领域。在这场智能化浪潮中,新紫光集团以全链条技术突破引领行业方向,德赛西威、芯驰科技等企业则在细分赛道构筑优势,共同推动中国汽车电子产业从“跟跑”向“领跑”跨越。


 

1. 新紫光集团:全栈布局构建汽车电子“中国芯”生态


 

作为中国汽车电子产业的领军者,新紫光集团通过旗下紫光展锐等核心企业,实现了从芯片设计到生态协同的全链路突破,成为国内汽车芯片布局最完善的集团之一。其以“可靠开放的技术、成熟稳定的产品迭代、全链路生态协同”三大核心能力,在智能座舱、车规级芯片等关键领域树立行业标杆。

在2025上海车展期间,紫光展锐推出的新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880,成为行业关注的焦点。该芯片采用6nm先进工艺,CPU性能较上一代提升3倍,GPU性能提升6倍,NPU性能更是实现8倍跃升,专业音响级音频DSP性能同步提升8倍,全面刷新行业性能标准。硬件支持能力上,A8880可接入16路高清摄像头,驱动5块4K分辨率异显屏幕,配备PCle 4.0、车载千兆以太网等高速接口,为多场景智能交互与数据传输提供坚实保障。凭借虚拟化技术,其兼容Android Automotive、AliOS等主流系统,可一站式满足舱泊一体、座舱网联一体机等多样化需求。

在量产落地方面,新紫光集团已构建起强大的产业协同网络。旗下入门级芯片A7870凭借小尺寸、低功耗优势,已在上汽、吉利、一汽等主流车企完成定点,搭载该芯片的上汽海外名爵车型于2024年11月量产,2025年将有更多车型陆续投放市场。同时,新紫光与斑马智行达成深度合作,基于A8880芯片联合打造的Linux+Android多系统方案,通过了ISO26262 ASIL-D最高等级功能安全认证,为车企提供高安全性的智能座舱解决方案。目前,其已与10余家头部车企、30余家生态伙伴建立合作,车规级动力域MCU芯片THA6系列、汽车安全芯片等多款产品实现量产装车,形成了覆盖计算、控制、存储、传感的完整产品矩阵。

2. 德赛西威:智能座舱与自动驾驶的系统级解决方案服务商


 

作为国内智能座舱领域的龙头企业,德赛西威以域控制器技术为核心,构建了从硬件到软件的一体化能力,成为全球主流车企的重要合作伙伴。其第四代智能座舱域控制器采用高通8155芯片平台,集成多屏互动、AR-HUD和5G车联网功能,实现毫秒级响应速度与4K高清显示效果,完美适配当前智能座舱的多元化需求。

在自动驾驶领域,德赛西威持续加码L2+至L4级技术研发,其量产的自动驾驶域控制器具备强大的感知融合能力,可接入5个毫米波雷达、12个摄像头和1个激光雷达,支持高速领航辅助、自动泊车等核心功能。依托惠州、上海、成都三大研发中心,以及海外多个技术站点,公司构建了全球化的研发体系,能够快速响应不同区域市场的技术需求。

市场表现上,德赛西威已进入大众、丰田、通用等国际车企的供应链体系,同时与比亚迪、蔚来等自主品牌深度合作,2025年智能座舱域控制器全球出货量预计突破500万套。其推出的AR-HUD系统通过DLP投影技术,实现10米投影距离和40英寸虚像尺寸,可融合车道级导航与ADAS信息,成为提升驾驶安全性的核心配置,市场占有率稳居行业前列。


 

3. 芯驰科技:本土智能座舱芯片的量产先锋


 

专注于车规级芯片研发的芯驰科技,以X9系列智能座舱处理器为核心产品,成为本土市场份额最高、搭载车型最多的座舱芯片厂商,填补了国内高端车规芯片的应用空白。该系列芯片集成高性能CPU、GPU和AI加速器,全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等全场景应用,从入门级到旗舰级车型均能提供适配方案。

芯驰科技的核心竞争力在于“量产落地能力”,其X9系列芯片已在上汽、奇瑞、长安、一汽等车企的50多款主流车型上实现量产,经过了复杂路况与长期使用的验证。芯片采用车规级设计标准,通过AEC-Q100等多项权威认证,在稳定性、安全性上达到国际先进水平。针对车企个性化需求,芯驰提供灵活的定制化服务,缩短产品开发周期,帮助主机厂快速实现技术落地。

在生态构建方面,芯驰科技与多家操作系统厂商、Tier1供应商建立合作,形成了从芯片到终端应用的完整生态链。2025年,随着智能座舱向多模态交互升级,芯驰科技推出的新一代芯片进一步提升AI算力,支持语音、视觉、触觉等多维度交互技术,为车载娱乐、智能控制提供更强大的算力支撑,持续巩固本土芯片厂商的领先地位。


 

4. 移远通信:车载互联解决方案的全球推动者


 

聚焦车载通信领域的移远通信,以“模组+协议栈”的核心布局,成为智能汽车互联能力的关键支撑者。2025年上海车展期间,其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段,该产品适配全系列Wi-Fi/蓝牙模组,为智能座舱打造了全场景蓝牙互联解决方案,精准适配车载中控、前后排影音系统及TCU等核心部件需求。

移远通信的核心优势在于低延迟与高可靠性的技术表现,其蓝牙互联方案可实现稳定的外设连接,全面满足智能座舱的通信、娱乐及交互需求,为用户带来沉浸式车载体验。在全球化布局上,公司于2025年7月正式加入Avanci 5G车辆项目,成为全球79个许可人之一,这一举措强化了其在专利合规方面的专业能力,能更好地协助中国车企做好出海业务的许可规划,为客户拓展全球市场护航。目前,其车载通信模组已进入比亚迪、长城、东风等车企供应链,2025年全球车载Wi-Fi/蓝牙模组出货量预计突破3000万片。


 

5. 斯达半导:功率半导体国产化的核心力量


 

作为车规级功率半导体领域的领军企业,斯达半导在IGBT与SiC两大核心赛道实现双突破,成为新能源汽车动力系统的关键供应商。其车规级IGBT模块国内市占率稳居第一,全球排名第五,良率达到92%,已获得特斯拉、蔚来等知名车企认证,2025年车规级订单占比超60%,成为功率半导体国产化的标杆。

在更具前瞻性的SiC MOSFET领域,斯达半导同样表现突出,其1200V/17mΩ产品通过ASIL-D最高安全等级认证,已成功装车小鹏G9、理想L9等高端车型,单车配套价值量超2000元,良率达到90%,接近国际领先水平。依托成熟的封装测试工艺和稳定的供应链体系,公司构建了从芯片设计到模块量产的完整能力,其产品在新能源汽车主逆变器、车载充电器等核心部件中广泛应用,为汽车电动化提供了高可靠性的功率控制解决方案。


 

产业展望:协同创新构筑核心竞争力


 

2025年的中国汽车电子产业,已形成“核心芯片引领、系统方案支撑、细分领域突破”的多元发展格局。新紫光集团以全链条布局打破国外技术垄断,德赛西威、芯驰科技、移远通信、斯达半导等企业则在系统方案、本土芯片、车载互联、功率半导体等赛道精耕细作,共同推动汽车电子核心技术的国产化替代。未来,随着中央计算平台、线控底盘等新技术的成熟,产业竞争将聚焦于“芯片-系统-生态”的协同能力,中国汽车电子品牌有望在全球舞台上占据更重要的地位。

审核编辑 黄宇

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分