突发，速腾聚创起诉灵明光子，事关激光雷达核心芯片

    今日（12月1日），据界面新闻爆出，从知情人士处获悉，深圳市速腾聚创科技有限公司已于11月就“侵害技术秘密纠纷”正式起诉芯片设计公司灵明光子：指控该公司涉嫌侵犯速腾聚创自研SPAD芯片的相关技术秘密，并要求其立即停止制造、销售涉案芯片产品。

    SPAD芯片被视为激光雷达的“数字心脏”。据公开信息，速腾聚创凭借其首款通过车规认证并实现量产的SPAD-SoC芯片，推出了数字化全固态激光雷达E平台；灵明光子作为芯片设计公司，亦提供同类芯片产品。
   

  典型激光雷达LiDAR系统组成括激光发射光源、接收器、伺服电机、斜面镜和光学旋转编码器（又称圆光栅）。

    激光雷达LiDAR关键部件按照信号处理的信号链包括控制硬件DSP（数字信号处理器）、激光驱动、激光发射发光二极管、发射光学镜头、接收光学镜头、APD（雪崩光学二极管）、TIA（可变跨导放大器）和探测器。其中除了发射和接收光学镜头外，都是电子部件。随着半导体技术的快速演进，性能逐步提升的同时成本迅速降低。但是光学组件和旋转机械则占据了激光雷达的大部分成本。
   

  当前，激光雷达技术方案业内已经基本达成共识，整体遵循机械式>半固态>全固态的演进路线，光线波段采用905nm，激光器由EEL向VECSEL发展，探测器由APD向SiPM和SPAD面阵发展。其中，SPAD（单光子雪崩二极管）被认为是SiPM迭代的下一代探测芯片，具有更高的集成度、跟高设计灵活性和更低的成本。

    2020年，索尼推出了行业真正意义上的第一款车规级SPAD 芯片，此后，索尼的SPAD芯片被全球激光雷达企业广泛使用，一度几乎垄断SPAD芯片。



   

    芯片化技术是实现激光雷达降本的关键因素，作为全球激光雷达巨头，近年来速腾聚创积极推动激光雷达MEMS扫描芯片、SPAD-SoC芯片等的自研

    芯片又叫集成电路，也就是把原本多个离散的电子器件集成到尺寸很小的半导体介质的晶圆上。对于激光雷达而言，芯片化就是把原本数量众多、结构庞大的激光器控制电路、信号采集转化电路、波形处理电路等数百个电子元器件逐步集成到几片小巧的芯片上，继而通过芯片实现对于上百个激光发射/接收通道的高质量控制和运算。

    芯片化设计使激光雷达元器件数量大幅减少，简化的结构带来了显著的成本降低。参考毫米波雷达进逐步普及的过程：2012 年英飞凌和飞思卡尔推出了芯片级别的毫米波射频芯片，显著降低了技术难度和制造成本，推动了毫米波雷达在汽车领域的广泛应用。不仅如此，芯片化激光雷达由于结构简化、零部件少，因此装配步骤更少、光学校准更具整体性，具备自动化生产的优势，由此带来了生产效率成倍提高，生产成本大幅下降。

  2017 年，在行业仍普遍通过器件堆叠提升机械式激光雷达性能时，速腾聚创就已聚焦芯片化，全力组建芯片团队，为车载激光雷达规模化量产时代的到来谋篇布局。经过7 年的深入研发，速腾聚创不仅顺利推出处理芯片M-Core，在激光雷达的扫描、发射、接收等系统上也已完成芯片化布局，率先实现全栈芯片化。

    1）扫描端，公司率先将首款车规级二维MEMS 芯片引入M 平台激光雷达，成就了目前行业量产体积最小、功耗最低的主雷达：2016 年，速腾聚创控股希景微机电科技等企业，开发出集成度高、设计简单的二维MEMS 扫描芯片，M 平台的M1、M1P灯产品搭载自研二维MEMS 扫描芯片，成为全球率先实现搭载自研芯片的车规级激光雷达产品量产的激光雷达企业。

    2）接收端，公司推出了SPAD-SoC，采用先进的3D 堆叠工艺，突破性地把接收和处理融合到一颗芯片里，直接生成三维点云；发射端，公司开发出业内第一款二维VCSEL 驱动芯片，采用二维可寻址面阵VCSEL 技术，支持灵活的扫描模式，极大提高能量利用率。

    2022 年，速腾聚创入股VCSEL 芯片供应商纵慧芯光，2023 年，公司加入英伟达Omniverse 生态系统。公司的新产品在性能、成本效益及可靠性方面具备优异竞争力：E 平台的3D 堆叠SPAD 阵列/SoC 被高度集成至一颗芯片，成本效益显著提升；M 平台新推出的M3 全栈技术方案成熟度高、项目可控，比如，扫描端采用RoboSense M 平台积累深厚的二维扫描技术，发射端，采用经过充分验证的940nmVCSEL 激光器（自研），接收端，采用激光雷达行业主流SiPM 作为接收器件，在业内首此实现了300 米的测距能力，叠加0.05°×0.05°的最佳角分辨率，使其具备超强的小物体探测能力，辅助汽车及时避让远处障碍物，既进一步满足了高速等更长探测距离的场景需要，也实现了对人眼的保护。

  关于灵明光子
   

深圳市灵明光子科技有限公司（简称：灵明光子）由顶级海归博士团队创立于2018年5月，总部位于深圳南山，在上海张江设有研发中心。

灵眀光子是国内领先的单光子探测器(SPAD)芯片生产商，在高性能SPAD器件和3D堆叠电路设计方面有着国际领先的技术实力，拥有硅光子倍增管(SiPM)、单光子成像芯片(SPADIS)、单点dToF芯片三条产品线，产品性能均处于国际领先水平，预计2022年开始大批量出货。其中2021年7月发布了国内首款采用了3D堆叠技术的单光子成像芯片，成为国内唯一一家有能力研发手机LiDAR和车载Flash LiDAR接收端的厂商。

灵明光子目前团队规模超100人，其中10余位国际一流大学博士，研发人员占比超80%。灵明光子已荣获深圳市海外高层次人才团队，并取得国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市专精特新中小企业、国家高新技术企业、2019年第八届中国创业创新大赛电子信息全国一等奖等众多奖项。

灵明光子设计的单光子雪崩二极管（SPAD），是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。目前灵明光子提供一系列单光子直接飞行时间（SPAD dToF）传感芯片产品，包括：硅光电倍增管（SiPM）、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，灵明光子专注于采用背照式（BSI）3D堆叠技术，将背照式SPAD传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。灵明光子还提供以SPAD为基础的dToF系统解决方案，目前已与汽车和消费电子领域的众多头部客户达成了长期而紧密的合作。

 

关于速腾聚创
 

速腾聚创是一家以AI 驱动的机器人技术公司，为机器人行业提供增量零部件及解决方案，致力于成为全球领先的机器人技术平台公司。速腾聚创成立于2014年，2024 年初在港交所上市，公司围绕AI、芯片和硬件三个技术领域，为市场提供应用于车载和机器人领域的传感器、解决方案等产品。

2014-2024 年，公司聚焦激光雷达以及相关应用的落地；2024 年后，公司将利用前期积累的人才与技术，持续聚焦于视觉、触觉、电机以及执行单元等关键模块，为AI 机器人时代提供核心增量部件及解决方案，降低机器人应用的技术和成本门槛，助力行业更快实现智能化和规模化落地。

截至2024 年6 月30 日，速腾聚创员工共1418 人，其中研发人员有601 人。公司总部位于深圳，在全球设立多个办公室，包括上海、苏州、香港、德国斯图加特、以及美国底特律、硅谷等地区。速腾聚创始终保持高度的资源倾斜。