瑞能半导体顶部散热封装TSPAK系列碳化硅斩获2025年度全球电子成就奖

日前，由全球领先的电子产业媒体集团 AspenCore主办的IIC Shenzhen - 2025国际集成电路展览会暨研讨会在深圳隆重举行。同期，象征行业最高荣誉的2025全球电子成就奖（WEAA）也正式揭晓。

作为半导体行业年度盛会，本届展会汇聚全球产业链上下游顶尖企业及行业专家，聚焦AI应用、宽禁带半导体、电源管理及工业4.0等前沿议题，通过技术研讨、产品展示及高峰对话，共探电子产业未来趋势与创新机遇。

瑞能半导体今年凭借顶部散热封装TSPAK系列出色的产品实力与持续创新，斩获2025年度全球电子成就奖 - 年度功率半导体/驱动器产品，展示了其在功率半导体领域的领先地位与技术实力。值得一提的是，在去年的评选中，瑞能半导体就获表现卓越，拿下了“年度最具潜力第三代半导体科技”奖。

瑞能半导体作为功率半导体领域的技术创新引领者，在展会期间聚焦产业链协同创新、全球供应链优化、核心技术突破及可持续发展等关键议题，与行业伙伴展开深度对话。公司全球销售与市场副总裁尹晨丰（Will Yin）在接受媒体专访时指出，随着产品线从传统硅基分立器件（二极管、可控硅）向领先的碳化硅功率器件及模块的战略性拓展，瑞能半导体正积极布局未来市场增长点。他特别强调，公司将持续深耕：高效率功率器件技术研发、新能源与储能系统应用优化、汽车电子与工业控制创新解决方案等核心领域，以推动行业可持续发展。

活动期间，瑞能半导体总裁沈鑫在《国际电子商情》创刊40周年特别活动之际，发来了视频，表达了祝贺。

展望未来，瑞能半导体将进一步加强产业协同创新，与全球合作伙伴共同探索功率半导体行业向高效能、低碳化、可持续发展的转型升级之路。

全球电子成就奖（WEAA）

该奖项由 ASPENCORE 全球资深产业分析师与来自亚洲、美洲、欧洲的工程师群体共同评选，旨在表彰对全球电子产业创新与发展做出卓越贡献的企业与个人。