电子说
在电子工程师的日常工作中,选择合适的功率开关器件至关重要。今天,我们要深入探讨一款名为UF4SC120023B7S的1200V、23mΩ G4 SiC FET,看看它能为我们的设计带来哪些惊喜。
文件下载:onsemi UF4SC120023B7S G4碳化硅(SiC)FET.pdf
UF4SC120023B7S采用独特的“共源共栅”电路配置,将常开型SiC JFET与Si MOSFET共同封装,形成了常闭型SiC FET器件。这种设计使得该器件具有标准的栅极驱动特性,能够使用现成的栅极驱动器,在替换Si IGBT、Si超结器件或SiC MOSFET时,所需的重新设计工作极少。它采用节省空间的D2PAK - 7L封装,支持自动化组装,同时具有超低的栅极电荷和出色的反向恢复特性,非常适合用于开关电感负载以及任何需要标准栅极驱动的应用。

该器件具备静电保护功能,达到HBM 2级和CDM C3级标准,能有效抵御静电干扰,提高器件的可靠性和稳定性。
D2PAK - 7L封装有助于实现更快的开关速度和干净的栅极波形,为电路设计提供了更好的性能保障。
典型导通电阻$R_{DS(on)}$为23mΩ,能够有效降低导通损耗,提高电路效率。
最大工作温度可达175°C,可在较宽的温度环境下稳定工作,适应各种复杂的应用场景。
反向恢复电荷$Q{rr}=243 nC$,低体二极管正向电压$V{FSD}=1.2V$,能有效减少反向恢复过程中的能量损耗和开关应力。
具有较低的本征电容,有助于降低开关损耗和提高开关速度。
阈值电压$V_{G(th)}$典型值为4.8V,允许0 - 15V的驱动电压,方便与各种驱动电路配合使用。
总栅极电荷$Q_{G}=37.8 nC$,可降低栅极驱动功率,提高驱动效率。
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | $V_{DS}$ | 1200 | V | |
| 栅源电压 | $V_{GS}$ | DC | -20 to +20 | V |
| 连续漏极电流 | $I_{D}$ | $T_{c}=25°C$ | 72 | A |
| $T_{c}=100°C$ | 51 | A | ||
| 脉冲漏极电流 | $I_{DM}$ | $T_{c}=25°C$ | 204 | A |
| 单脉冲雪崩能量 | $E_{AS}$ | $L = 15mH, \Delta I_{D}=4.1A$ | 126 | mJ |
| SiC FET $dv/dt$ 鲁棒性 | $dv/dt$ | $V_{DS} \leq 800V$ | 150 | V/ns |
| 功率耗散 | $P_{tot}$ | $T_{c}=25°C$ | 385 | W |
| 最大结温 | $T_{J,max}$ | 175 | °C | |
| 工作和储存温度 | $T{J}, T{STG}$ | -55 to 175 | °C | |
| 回流焊接温度 | $T_{solder}$ | 回流MSL 1 | 245 | °C |
该器件适用于多种应用场景,包括感应加热、光伏逆变器、功率因数校正模块、电动汽车充电和开关模式电源等。在这些应用中,UF4SC120023B7S的高性能特性能够充分发挥作用,提高系统的效率和可靠性。
由于该器件具有较高的$dv/dt$和$di/dt$速率,建议进行合理的PCB布局设计,以尽量减少电路寄生参数的影响。
当FET工作在二极管模式时,建议使用外部栅极电阻,以实现最佳的反向恢复性能。较小的$R{(G)}$能够更好地控制关断时的$V{(DS)}$峰值和振铃持续时间,同时提供更好的EMI抑制效果和更高的效率。
使用具有较小$R{(G)}$的缓冲电路,相比使用高$R{(G)}$,能够在提高效率的同时提供更好的EMI抑制。并且,使用缓冲电路时的总开关损耗小于使用高$R{(G)}$,能够在中等到满载范围内显著降低$E{(OFF)}$,仅使$E_{(ON)}$有少量增加,从而提高系统效率。
UF4SC120023B7S作为一款高性能的SiC FET器件,凭借其独特的设计、出色的特性和广泛的应用场景,为电子工程师在功率开关设计方面提供了一个优秀的选择。在实际应用中,我们需要根据具体的设计需求,合理利用其特性,并遵循相应的设计建议,以充分发挥该器件的优势,实现高效、稳定的电路设计。大家在使用过程中遇到过哪些问题或者有什么独特的经验,欢迎在评论区分享交流。
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