电子说
在电子设计领域,功率整流器的性能对整个电路的效率和稳定性起着至关重要的作用。今天,我们就来详细探讨一下ON Semiconductor推出的NHPAF320和NRVHPAF320表面贴装超快速功率整流器,看看它们在实际应用中能为我们带来哪些优势。
文件下载:onsemi NRVHPAF320超快速电源整流器.pdf
NHPAF320和NRVHPAF320是SMA扁平引脚超快速整流器,采用紧凑且散热高效的封装,具备快速开关性能和软恢复特性。这种设计使得它们在节省电路板空间的同时,还能保证良好的电气性能。其低轮廓的特点使其非常适合用于平板显示器等对垂直空间要求较高的应用场景。此外,该器件在不同温度下的低泄漏电流特性,使其成为需要低静态电流应用的理想选择。

能够有效降低电磁干扰(EMI),提高电路效率。在当今对电磁兼容性要求越来越高的电子设备中,这一特性显得尤为重要。大家在设计电路时,是否也会特别关注EMI的问题呢?
最大高度仅为1.1mm,为空间受限的应用提供了更好的解决方案。
占地面积仅为13.5mm²,特别适合便携式和汽车应用等对电路板空间要求苛刻的场景。
NRV前缀表示该器件适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用,并且通过了AEC - Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。
这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR),符合RoHS标准,符合现代电子设备对环保的要求。
包括迷你适配器和显示器等,能够提供高效稳定的电源转换。
为仪器仪表提供精确的电源供应,保证其正常运行。
在发动机控制系统中,作为循环二极管或续流二极管使用,确保系统的稳定性。
在空间有限的电路中,如一些小型电子设备,能够充分发挥其小尺寸的优势。
| 器件型号 | 封装形式 | 包装规格 |
|---|---|---|
| NHPAF320T3G | SMA - FL(无铅) | 5000/卷带 |
| NRVHPAF320T3G | SMA - FL(无铅) | 5000/卷带 |
| 额定参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压 | VRRM、VRWM、VR | 200 | V |
| 平均整流正向电流(TL = 115°C) | Io | 3.0 | A |
| 峰值重复正向电流(额定VR,方波,20kHz,TL = 105°C) | IFRM | 6.0 | A |
| 非重复峰值浪涌电流(在额定负载条件下施加浪涌,半波,单相,60Hz) | IFSM | 110 | A |
| 储存温度范围 | Tstg | - 65 至 + 175 | °C |
| 工作结温 | TJ | - 65 至 + 175 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。在设计电路时,一定要确保器件工作在额定范围内。
| 特性参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到引脚的热阻(注1) | YJCL | 29 | °C/W |
| 结到环境的热阻(注1) | RRJA | 80 | °C/W |
注1:在FR4电路板上,每个引脚的焊盘尺寸为1英寸×0.5英寸。热特性对于保证器件的稳定性和可靠性非常重要,大家在设计散热方案时,是否会充分考虑这些参数呢?
| 特性参数 | 符号 | TJ = 25°C | TJ = 125°C | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 最大瞬时正向电压(注2,F = 3.0A) | VF | 1.00 | 0.80 | V |
| 最大瞬时反向电流(注2,VR = 200V) | IR | 0.50 | 25 | μA |
| 反向恢复时间(IF = 3.0A,VR = 30V,dl/dt = 50A/μs,TJ = 25°C) | trr | 30 | ns | |
| 反向恢复时间(IF = 3.0A,VR = 30V,dl/dt = 50A/μs,TJ = 125°C) | trr | 50 | ns |
注2:脉冲测试,脉冲宽度≤380μs,占空比≤2.0%。这些电气特性参数是评估器件性能的重要依据,在不同的应用场景中,我们需要根据实际需求来选择合适的器件。
文档中还提供了多个典型特性图表,包括典型瞬时正向特性、最大瞬时正向特性、典型反向特性、最大反向特性、典型结电容、电流降额、正向功率耗散和典型瞬态热响应等。这些图表能够帮助我们更直观地了解器件在不同条件下的性能表现。
文档给出了SMA封装的机械尺寸和公差要求,同时提供了推荐的安装焊盘信息。在进行电路板设计时,我们需要严格按照这些尺寸要求进行布局,以确保器件的正确安装和良好的电气连接。
总之,NHPAF320和NRVHPAF320表面贴装超快速功率整流器以其优异的性能和紧凑的封装,为电子工程师在设计各种电子设备时提供了一个可靠的选择。在实际应用中,我们需要根据具体的需求和设计要求,合理选择器件,并充分考虑其各项特性和参数,以确保电路的稳定性和可靠性。大家在使用这些器件时,是否遇到过一些有趣的问题或挑战呢?欢迎在评论区分享。
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