PCB工程师必看！通孔、盲孔、埋孔的判定技巧

　　一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲多层板上通孔,埋孔,盲孔怎么判定?多层板上通孔,埋孔,盲孔判定方法。在多层印制电路板(PCB)中，通孔、埋孔和盲孔的判定主要基于其穿透层次和位置，以下是具体判定方法及特性分析：

 

　　多层板上通孔,埋孔,盲孔判定方法

　　一、判定方法

　　通孔(Through Via)

　　穿透层次：完全贯穿整个PCB板，从顶层到底层。

　　判定方式：将PCB板拿起来对着灯光，能看到亮光的孔即为通孔。

　　外观特征：孔洞在PCB的正反两面均可见，焊盘通常对称分布在两层。

　　盲孔(Blind Via)

　　穿透层次：仅从PCB的一侧(顶层或底层)穿透至内部某一层，不贯穿整个板厚。

　　判定方式：孔洞仅在一侧可见，另一侧无开口;若从侧面观察，孔的深度明显小于板厚。

　　外观特征：焊盘仅存在于起始层(如顶层)，目标内层无对应焊盘。

　　埋孔(Buried Via)

　　穿透层次：完全位于PCB内部，连接两个或多个内层，不与顶层或底层相通。

　　判定方式：孔洞在PCB的正反两面均不可见，需通过X光检测或切片分析确认。

　　外观特征：无外部焊盘，仅在内层存在金属化连接。

　　二、特性对比

特性	通孔	盲孔	埋孔
穿透层次	贯穿顶层到底层	从一侧穿透至内部某一层	完全位于内部，连接内层
制作成本	最低（工艺简单）	较高（需精确控制钻孔深度）	最高（需多层压合前钻孔）
空间利用率	较低（占用表层面积）	较高（减少表层占用）	最高（完全隐藏于内部）
信号质量	信号延迟和干扰较高	信号质量优于通孔	信号质量最佳（无表层干扰）
应用场景	简单电路、低成本设计	高密度多层板、空间受限设计	高频高速电路、军事航空等高性能需求

　　三、应用建议

　　通孔

　　适用场景：简单电路连接、低成本设计、需要机械支撑或元件定位的场合。

　　注意事项：避免在高密度设计中过度使用，以免限制布局密度。

　　盲孔

　　适用场景：多层板中需要连接表层与内层，且空间受限的设计(如手机、PDA等便携设备)。

　　注意事项：需精确控制钻孔深度，避免电镀困难或信号失真。

　　埋孔

　　适用场景：高频高速电路、军事电子、航空航天等对信号质量和可靠性要求极高的领域。

　　注意事项：制作成本高，需权衡性能与成本，通常用于关键信号路径。

　　四、判定流程总结

　　观察外观：

　　若孔洞在正反两面均可见，则为通孔。

　　若仅一侧可见，则为盲孔。

　　若正反两面均不可见，则可能是埋孔(需进一步检测)。

　　检测内部结构：

　　使用X光检测或切片分析确认孔洞是否连接内层，以及穿透的具体层次。

　　结合设计需求：

　　根据电路布局密度、信号质量要求、成本预算等因素，选择合适的孔类型。

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审核编辑 黄宇