重磅来袭 | SCH 平台 - 打通半导体供应链全链路，助力 IDM Fabless 从协同到质控一步到位！

在人工智能芯片与高性能计算需求爆发式增长的当下，先进封装技术已成为半导体产业的核心刚需。然而，地缘政治的紧张局势、供应链体系的重构迭代，再加上白热化的技术竞争，让半导体制造的复杂程度不断攀升。

 

对于 IDM 和 Fabless 来说，内部团队协同不畅、外部供应商对接断层是长期困扰的核心痛点，这直接导致产品上市周期拉长、生产良率不稳定、订单交付不及时等一系列问题。而Sapience供应链中心（SCH）的出现，正是为解决这些行业痛点而生的专属解决方案。
 

作为面向 IDM 与 Fabless 半导体企业的统一制造运营平台，SCH以一体化自动化解决方案革新 Fabless 供应链管理，通过集中整合制造数据与工作流程，助力企业实现运营效能跃升，精准获取具有战略价值的核心洞察。

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方案概览：打造统一权威的供应链运营中枢
 

Sapience供应链中心（SCH）是深度贴合半导体企业需求的定制化解决方案，它构建了一个统一权威的运营管理中枢，全面覆盖内部各职能团队与外部合作方（含晶圆厂、外包半导体封装测试厂商（OSAT））的全链条制造活动，实现端到端的统筹协调。
 

相较于传统模式下分散割裂的沟通方式与异构孤立的管理系统，SCH以标准化、自动化的结构化框架为核心，彻底打通内外部数据流通壁垒，推动工作流驱动的高效协作。在整个产品制造生命周期中，它能确保流程执行的一致性、全链路的可追溯性，并为企业决策提供坚实的数据支撑，从根本上解决供应链管理混乱、信息滞后的痛点。
 

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核心功能：全方位破解供应链各环节管理难题

 

SCH配备了一套全方位的供应链管控与优化工具套件，精准攻克从制造管控到系统集成的全流程难题，让供应链管理更高效、更可控：

 

1.  制造与测试管控
 

通过严格的版本控制与结构化审批流程，实现工艺配方、测试流程及工程变更通知（ECN）的标准化管控，杜绝工艺执行偏差，确保每一次变更精准落地、全程可溯。

 

2.  协同沟通管理：
 

搭建内部质量、工程、运营团队与外部制造合作伙伴的专属协作通道，以工作流为导向串联各方需求，打破信息孤岛，实现沟通高效、指令清晰、反馈及时。

 

3.  WIP全流程管理：

 

实现从工单派发至生产完成的全链路在制品实时可视化管控，精准掌握每一批次产品的生产进度、流转状态，彻底解决在制品跟踪滞后、管控脱节的问题。
 

4.  全链路质量管理：
 

建立质量数据系统化跟踪体系，精准捕捉生产异常并进行闭环管理，通过自动化触发机制快速启动批次冻结等应急流程，将质量风险扼杀在萌芽阶段。
 

5.  跨系统无缝集成：

 

深度对接企业现有PLM、ERP及YMS系统，实现数据跨平台实时同步，保障数据完整性与业务流程的高度协同，避免系统间数据割裂导致的运营低效。

 

 

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工作原理：标准化流程筑牢数字化运营支柱
 

SCH以系统化、可复用的标准化流程，统筹端到端产品全生命周期管理，凭借集中化的管控能力与可视化优势，成为 Fabless 制造运营的数字化核心支柱，具体流程清晰可控：
 

1.  系统集成与数据接入：

 

从PLM系统中精准提取物料清单（BOM）主数据，同时实现工单与ERP系统的实时对齐，为后续制造环节筑牢坚实的数据基础。
 

2.  路线与工作流定义：

 

支持产品制造路线与测试程序配置的个性化定义，通过跨职能的结构化审批流程严格把关，确保制造方案科学合规、贴合企业战略需求。
 

3.  协同与工单派发：
 

先与晶圆厂、OSAT协同确认标准化产品路线并完成版本锁定，再精准派发工单，从源头避免因路线分歧导致的生产返工。
 

4.  实时监控与异常验证：
 

生产过程中，实时监控在制品状态并同步接入测试数据，通过内置验证机制严格核查数据完整性与流程合规性，自动标记异常并立即启动冻结操作，大幅减少人工干预的滞后性与失误率。

 

5.  分析优化与知识沉淀：

 

通过与Exensio系统集成提供高阶数据分析能力，精准定位运营瓶颈；同时借助ECR/ECN工作流，实现流程变更的规范化审批、落地与知识库整合，持续优化生产流程。

 

 

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企业核心收益：兼顾管理层与技术团队的多维价值

 

SCH为企业带来的价值可量化、可落地，既能满足管理层的战略决策需求，又能适配技术团队的实操诉求，实现企业整体运营能力的全面提升。

 

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面向高管与管理团队

（数据基于早期客户部署验证）
 

1.  运营效率跨越式提升：

 

与OSAT的沟通效率提升超35%，产品管控效率提升超40%，通过工作流程自动化大幅减少人工沟通成本，构建标准化供应商协同体系，保障合作稳定性。

 

2.  生产周期显著缩短：

 

依托标准化的自动化数据交换与实时跟踪能力，加速新产品导入（NPI）进程，缩短制造与测试全周期。客户反馈显示，产品交付周转速度明显加快，异常处理时间最高可减少50%。
 

3.  人工智能赋能决策升级：
 

将企业内所有沟通记录、工作流程、决策依据转化为结构化语义数据，为预测性分析提供坚实数据底座，助力管理层制定更精准、更具前瞻性的战略决策。

 

4.  财务与业务深度融合：

 

通过与ERP系统深度集成，实现物料消耗与工单信息的实时同步，彻底解决人工操作或系统脱节导致的财务核算延迟、成本核算误差等问题，提升企业财务管控精度。

 

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面向技术与工程团队

 

1.  操作风险大幅降低：
 

基于PLM系统构建的自动化、版本可控的产品路线，有效规避OSAT误操作风险，确保所有生产活动严格遵循变更要求；实时异常处理机制自动完成冻结与加急操作，减少人工监督成本与返工损耗。

 

2.  问题解决效率翻倍：
 

借助实时化、规则化的数据验证与告警管理体系，质量问题处理时间缩短超50%。技术人员通过在制品与异常管理的统一可视化视图，可快速定位问题、制定解决方案，提升响应速度。
 

3.  质量管控自动化落地：

 

可自定义配置质量基准标准与规则检查机制，自动验证来自工厂与OSAT的测试数据，实现全流程实时质量监控，取代传统人工化、碎片化的质量检查模式，保障供应链各环节质量标准统一。
 

4.  企业知识资产化沉淀：
 

通过ECR/ECN工作流的结构化管理，确保产品数据与制造路线的时效性与准确性，严格执行版本控制，持续丰富企业知识库，将每一次流程变更转化为可追溯、可复用的核心知识资产。

 

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核心竞争优势：三大差异化亮点直击行业痛点
 

相较于同类产品，SCH直击无晶圆厂模式的复杂痛点，具备三大独特竞争优势，助力企业在激烈竞争中脱颖而出：

 

1.  专属适配无晶圆厂运营：
 

摒弃通用型沟通协作工具的局限性，是一款开箱即用的一体化平台，精准匹配 Fabless 内部（运营、工程等）与外部（晶圆厂、OSAT等）的专属互动需求，无需额外定制开发。
 

2.  深度协同企业核心系统：

 

实现制造全链路协同效应，与ERP系统对接保障财务流程顺畅，与PLM系统集成实现制造路线标准化，与Exensio YMS系统联动开展高阶数据分析，构建在制品、质量、良率的闭环管理体系。
 

3.  结构化知识库持续增值：
 

系统完整捕获制造流程定义与变更记录，结合PLM系统与质量系统构建完善的审核、审批、版本控制机制，让企业的流程演进过程转化为可沉淀、可复用的核心资产，助力企业持续优化运营。

 

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释放无晶圆厂供应链潜能

迈向智能制造新征程

 

在半导体产业加速迭代的今天，供应链的高效管控已成为企业抢占竞争先机的关键。Sapience供应链中心（SCH）通过集中管控供应链、强化内外部协同，为人工智能驱动的持续优化奠定坚实基础。
 

其核心价值在于将零散的供应链数据转化为可落地的实战洞察，通过整合制造数据与业务工作流，实现全链路可追溯与语义化理解，为企业智能化升级提供核心支撑。