芯海科技荣膺2025年度上證鹰·金质量“科技创新奖”

12月6-7日，由新华社主管主办，由中国证券报主办的“2025科创投资大会”、上海证券报主办的“2025上证（巢湖）上市公司高质量发展大会”联袂在安徽合肥盛大举行。安徽省省长王清宪分别出席并致辞。新华社副总编辑任卫东致辞，国务院发展研究中心原党组书记马建堂、原副主任刘世锦，常务副省长王东伟、副省长任清华参加有关活动。

芯海科技（股票代码：688595）作为上交所科创板在半导体领域坚持长期创新与高质量发展的代表企业，荣膺2025年度上證鹰·金质量“科技创新奖”。公司联席CEO王君宇受邀出席此次盛会并代表公司荣获了此奖项。

芯海科技联席CEO王君宇受邀出席大会

此次大会以“资本赋能科创 产业引领未来”为主题，汇聚了来自上海、深圳、北京三大证券交易所的相关负责人、知名专家学者、上市公司协会负责人及千余位优秀上市公司高管与投资机构代表，共商在新发展格局下，如何推动“科技—产业—金融”良性循环，共建高质量资本市场生态。

“十四五”以来，芯海科技相继推出了在行业内具有重要影响力的系列产品：包括引领全球产品创新的“安全、精准、可靠”的锂电管理BMS芯片、融入全球计算生态的嵌入式计算控制芯片EC/SIO/edgeBMC芯片、支持大功率PD快充的电源管理芯片、打破国际垄断的高精度ADC、广泛通用的高可靠32位MCU，以及面向高精度健康测量的BIA与PPG芯片等，展现了公司扎实的研发实力与高可靠的产业供应链能力，构筑了坚实的技术与市场基本盘。

此次荣获2025年度上證鹰·金质量“科技创新奖”，是对芯海科技在半导体产业领域持续技术创新与卓越成果的充分肯定。对此，王君宇表示：“我们的目标是确保公司能够‘确定性’地做正确的事，并把它做成功。这种确定性来源于三个关键支撑：对产业宏观方向的持续审视、对下游市场需求的紧密追踪，以及与核心客户的深度绑定与协同创新”。
 

面向国家“十五五”规划，芯海科技还将继续秉持开放合作的态度，积极推动 “芯片+AI+场景化” 的深度融合，持续深化全信号链技术布局，与广大合作伙伴及资本市场携手，增强中国半导体产业链的创新活力，贡献产业力量。